分类:*火材料 品牌:国泰* 型号:gt550 粘合材料:*火胶玻璃纤维膨体纱带，用中碱或无碱玻纤纱而织成。可织成各种不同宽度厚度。用于各种加热炉烘箱的*火保温隔热密封。电话：498200
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品牌:林牌 主要成分:木粉 净重:２.３（g） 保质期:１２（个月） 一、产品采用*度木粉制成，具有以下优点：1、外观规整，强度高，垂直度好，适合流水线安装及人工安装；圆整度好， 封装后药液不滴漏。2、孔隙率高，孔径小，分布均匀，挥发稳定，能生产各种不同挥发量的芯棒来配套各种类型的驱蚊药水。3、高温烧成，化学性能...
电话：0572-8218130
种类:软磁性材料 电流特性:直流 品牌:无 型号:N4026 用途:自动电器 规格尺寸:12（mm） 工作电压:12（V） 初吸力:0.003（N）种类框架式电磁铁电流特性直流电品牌无型号N4026用途钢琴自动演奏系统等其它行业，产生推或拉动作规格40*26*20MM工作电压12V，峰直电压36V以上，持续时间小于等于5秒初吸力0.003N主要功能：适用于各...
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是
石英
半导体、太阳能
半导体、太阳能
东科电子石英根据客户的要求，选择质量*，性能稳定的美国GE公司优质石英材料，经过严格的质量控制，生产半导体、太阳能用各类石英制品。1.各种规格石英管（炉芯管）； 2.各种规格石英舟（晶片承载器）； 3.各种石英运载系统（舟车、舟架、悬臂等）； 4.各种石...
电话：0572-3032379
种类:化合物半导体 特性:无噪音、寿命长、性能稳定 用途:主要用于油田、野外、军事等领域,同时越来越多地应用于小家电制造、仪器仪表、玩具及旅游业等行业。型号开路电压V开路电流A负载电压V负载电流MA温差 °C尺寸 MMTEG62×62×3.8１.温差发电片原理及应用温差半导体发电是一种新型...
电话：0572-8813200
*初*始*磁*导*率*:*1*0*0*0* *居*里*温*度*:*1*8*0*（*℃*）* *饱*和*磁*通*密*度*:*2*5*0*0*（*T*）*主*要*用*于*音*响*分*频*器*．* *２*６*＊*２*５***1*4* *2*6***2*0***1*4* *等*等*．* *我*厂*建*厂*已*有*十*余*年*,*主*要*生*产*各*类*价*位*优*惠*的*磁*芯*,*质*量*可*靠*价*格*优*惠*,*深*受*各*地*客*户*青*睐*....
电话：0572-3975462
品牌:旭能 类型:其他 电池盖和排气拴结构:其他 化学类型:铅酸蓄电池 荷电状态:免维护蓄电池 电压:12（V） 型号:2.0本公司主要经销蓄电池*焊锡丝，产品主要以含锡量高，焊接效果深受行业内一致好评，目前产品主要以*知名铅酸蓄电池组装厂家配套，欢迎来电咨询或选购！长兴雉城旭能蓄电池材料经营部位于长三角经济区――太湖...
电话：0572-6768009
大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地，依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术，助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
