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电子材料

(共找到“271”条查询结果)
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福建
源头工厂
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    品牌:3M 型号:69 基材:玻璃纤维N/A 胶系:橡胶 总厚度:0.177(mm) 颜色:白色 产品:UL品牌及类型: 3M 69电子用单面胶带 玻璃纤维 基材:玻璃纤维N/A 胶系: 橡胶 总厚度:0.18MM 颜色:Off White 规格:600MM*33M (宽度可按要求加工服务) 特性:矽利康背胶,热固定,可印刷,没有离型纸,边缘不易撕开,具适应性及*磨损性. 短期可耐温20...

      品牌:福兴电瓷电器 型号:*缘A 材质:陶瓷 产品:UL陶瓷

      • 汪义涛
      • 供应商等级: 免费会员
      • 企业类型:生产加工
      • 地区:福建福州
      • 电话:0591-22433219

        品牌:惠达 树脂胶分类:PU 型号:70A 粘合材料:电子 电子灌封胶 【产品特点】● 本品为硬质环氧胶,粘度低、流平性好、消泡性能好;● 可常温或中温固化,固化速度适中;● 固化物透明度佳、硬度高,表面平整、光亮,无气泡,附着力强;● 固化物具有良好的耐溶剂性、*创性及 耐黄变性能。 【适用范围】● 适用于大理石表面裂...

          品牌:wld 型号:高压针式 材质:陶瓷 结构高度:根据提供的图片设置(mm)公司介绍:主营:高压*缘子,低压*缘子E27(E26),E40(E39),E14,E17,B22瓷灯座,卤素灯座,熔断器,闸刀开关,瓷插座,接线端子,,,高压熔断器,避雷器,本公司整套生产程序严格按照ISO9002质量体系标准,其中部分E26,E39灯座产品已获得UL。产品主要是...

            品牌:KX 型号:53-3 连接结构标记:按要求 材质:陶瓷 结构高度:56(mm) 电弧距离:32(mm) 产品:无 产品用途:高压*缘子有需要的请来电洽谈!谢谢!

              品牌:凤凰/永固/固力发 型号:SY 额定电流:* 额定电压:* 产品:检测铝设备线夹(SY 压缩型A型0º) ●规格及技术参数Specification型号T*e适用导线Conductor主要尺寸Dimensions(mm)参考重量(kg)型号T*e外径mmABDL1L2SY-35/6ALGJ-35/68..1SY-50/8ALGJ-50/89.6.1SY-70/10ALGJ-70/1011.4.1SY-95/15ALGJ-95/1513.61...

                品牌:科瑞达 额定电压:500(V) 额定电流:16(A) 型号:e-40 外壳材质:瓷土 耐热温度:250(℃)该产品现展示是瓷件的价格,其组装成成品的价格依铜材的市场而变化。建议商友面议。此产品分光泽面和条纹两种,光泽面的价格要高三分。

                  类型:胶垫 型号:客户要求 产品等级:优等品 形状:客户要求 材质:客户要求公司生产经营:1)、EVA脚垫制品:EVA冲压件、橡胶、回力胶、海绵胶、CR、PVC、PET、PORON鼠标垫。2)、*缘、屏蔽、EMI制品:导电泡棉、导电EVA、PET麦拉片、铜铝箔、快巴纸、青稞纸。3)、海绵制品:各种空隙过滤棉、*火海棉、*碳过滤棉、木浆棉、吸水棉...

                    冲压件材质:多款可选 表面处理:多款可选 电焊材质:多款可选 RoHS:可选 接点材质:多款可选本公司有生产供应电池触片,欢迎广大顾客来图来样选购

                      型号:L-200 规格尺寸:多种(mm) 材质:镀金 特性:- 用途:测试我司代理日本探针,日本电针.原装*.欢迎来电洽谈

                        材料牌号:N38SH 密度:7.4(g/cm3) 工作温度:150(℃) 剩磁:1.25(T) 矫顽力:907(KA/m) 内禀矫顽力:1672(KA/m) 磁能积:287(KJ/m3) 居里温度:250(℃)产品详细描述: ◆ 由粉末冶金法制造,具有高剩磁,高矫顽力,高磁能积,*比的特点◆ 表面可进行各种处理,可电镀锌,镍,环氧树脂,派瑞林等。◆ 可加工成各种规格...

                          品牌:闽清 型号:ST-10J 连接结构标记:/ 材质:陶瓷 结构高度:130(mm) 电弧距离:240(mm) 产品:CCC 产品用途:电力工业高压针式*缘子 *缘材料 1.型号: ST-10J2.ANSI标准3.陶瓷材质4.标准出口纸箱包装 主营:陶瓷灯头,陶瓷灯座,闸刀开关,熔断器,*缘子,接线端子,排插,灯头配件主营行业:灯头,灯座,其它灯具配件 闽...

                          • 是否提供加工定制:

                          • 特性:

                            高热导低介电

                          • 功能:

                            高散热*缘

                          • 微观结构:

                            多晶

                          • 规格尺寸:

                            根据客户需求(mm)

                          氮化铝陶瓷具有优良的导热性(为氧化铝陶瓷的5-10倍),较低的介电常数和介质损耗,*的*缘性能,优良的力学性能,*,*,耐化学腐蚀,且与硅的热膨胀系数相近,作为新一代的陶瓷材料,...

                            材料牌号:高磁 密度:800(g/cm3) 工作温度:100(℃)用于吸收产品中含有金属的便利工具。

                              生长方法: 直拉 透过率:89 - 92 纯度:≥ 99.999 % 密度:2.33 g / cm 型号/掺杂剂:多晶 / P型 / 硼 结构性:松散型 晶向:< 100 > / < 111 > 电阻率(Ω·cm):0.1~ 1 径向电阻率变化(%):P 型 < 6 氧含量与公差ppm:...

                                型号:UG-121AB 粘合材料类型:电子元件、皮革、塑料类、纤维类、金属类、其他材质、陶瓷、其他 品牌:厦门誉匠 树脂胶的分类:环氧树脂胶 *物质≥:100(%) *使用期:30(min) 保质期:6(个月) 执行标准:企业标准 CAS:1产品特性:磨轮磨料*胶主要在粘接力、*擦耐震动、耐温性能等方面有突出的性能。适用范围:磨轮磨...

                                  型号:LD-600 品牌:丽都 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:50(Pa·s) 粘合材料类型:电子元件、其他 *使用期:180(min) 工作温度:130(℃) 保质期:6(个月) 执行标准:内部一、简介 LD-600A/B系发光二*管封装用环氧胶,具有粘度低,时间长,易消泡;固化后低收缩率、电气性能 佳、透光率高等特点。是LED及其他...

                                    厂商/产地:厦门 含量≥:100(%)本品为双组分聚氨酯电子灌封胶。具有良好的耐高低温冲击(-40--+120)、的机械、电气性能,与基材附着力好,表面光泽佳;不开裂,阻燃;产品硬度可根据用户需要适当进行调节。

                                    • 种类:

                                      电磁屏蔽

                                    东莞凯盛包装胶垫制品厂厦门凯宏盛分厂,是一家多年生产经营各种胶粘带、胶贴、脚垫、背胶系列、*缘材料及综合性包装材料为一体的现代化工厂。本公司成立于一九九二年,十余年来本公司一直以“顾客至上、追求卓越、**、互惠互利”的经营方针;在公司全体同仁的共同努力下*了市场。在市场竞争激烈...

                                      品牌:鑫达 型号:各种 品种:U型(槽形)硅碳棒

                                      • 谢五星
                                      • 供应商等级: 免费会员
                                      • 企业类型:生产加工
                                      • 地区:福建福州
                                      • 电话:591-83433564

                                      电子材料行业资讯

                                      • MLCC电子浆料大厂“高端微/纳米级电子材料产业化项目”一期投产[2024-05-16]

                                        大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地,依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术,助力部分解决电极材料国产化供应不...

                                      • 2021中国电子材料产业技术发展大会在广州举行[2021-09-26]

                                        由广州市人民政府指导,中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办,广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持,广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...

                                      • 一文读懂电子材料行业最新发展趋势[2020-12-09]

                                        “当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程,集成电路用的关键电子材料更是首当其冲,我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上,中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...

                                      • 芯越微电子材料项目落户浙江平湖[2020-06-12]

                                        6月10日,平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时,7个优质数字经济项目签约落地,涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。  其中,芯越微电子材料项目注册资本1190万元,落户平湖·青田“飞地...

                                      • 中天科技逾4亿元收购江东电子材料 拓展锂电池负极材料链[2018-07-17]

                                        7月11日晚间,中天科技发布公告称,公司以4.07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100%股权,向锂电池负极材料产业链延伸。据悉,江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...

                                      什么是电子材料?

                                      •   电子材料是指与电子工业有关的、在电子学与微电子学中使用的材料,是制作电子元器件和集成电路的物质基础。材料、能源和信息技术是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。电子材料处于材料科学与工程的最前沿。电子材料的优劣直接影响电子产品的质量,与电子工业的经济效益有密切关系。一个国家的电子材料的品种数量和质量,成了一个衡量该国科学技术、国民经济水平和军事国防力量的主要标志。
                                      • 电子材料

                                      电子材料技术资料

                                      • 什么叫电子材料[2008-08-30]

                                        电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器

                                      • 罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术[2008-06-05]

                                        为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于

                                      • 巴斯夫联合IBM开发用于集成电路的电子材料[2007-12-03]

                                        巴斯夫宣布与IBM达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议,巴斯夫与IBM将开发化学解决方案,用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧

                                      电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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                                      湖南
                                      广西
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