品牌:forever 型号:CSTY-PEIT01 基材:PVC 胶系:油胶/橡胶 总厚度:0.13,0.15,0.18,0.20...(mm) 颜色:红黄蓝白黑绿灰 产品:sgs以聚氯乙烯薄膜为基材,涂以橡胶型压敏胶制造而成。具有良好的*缘耐压、阻燃、耐候等特性,适用于电线接驳、电气*缘*护等。Description:Properties: PVC Electrical Insulating Tape composed of...
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型号:KX-FF EX KC BC 芯数:2-3 护套材质:多种 材料形状:圆线 电线外径:50(mm) *缘厚度:2-10(mm) 热电偶用补偿导线及补偿电缆 补偿导线是特种导线,用于热电偶和二次(基地)仪表间的信号传输,能够消除热电偶冷端温度变化引起的测量误差,*仪表对介质温度的测量,适用于电力、冶金、石油、化工、轻纺等工业及国*、科研部...
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材质:硅酸钙 表观密度:200-300、800-1000(kg/m3) 导热系数:低(W/(m.K)) 使用温度:1000、1100(℃)硅酸钙隔热板我司生产低、中、高密度硅酸钙隔热板,可以根据客户的要求订做不同厚度、密度。产品*合国内、出口标准。年总的生产能力为8万立方米。硅酸钙隔热板使用温度1000℃长宽规格1050×850mm、1000&am...
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型号:40*10*0.3 材质:铜 焊芯直径:标准(mm) 品牌:刘连军 类型:铜及铜合金焊条 药皮性质:多种可选 直径:0.2/0.5(mm) 长度:40(mm) 焊接电流:380(A) 电流幅度:800(A) 工作温度:600(℃) 适用范围:硬质合金焊接 产地:山东莱州恩公司生产销售的铜焊片系列,是针对铜焊市场的一款新产品,广泛用于硬质合金及其他金属的...
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类型:聚四氟白色*缘垫片 规格:49/S;49/U为您提供聚四氟白色晶振*缘垫片,适用于49/S和49/U以及引脚间距为4.88mm的接插件、晶振与电路板之间的*缘、减震、减缓焊接应力。
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型号:UV-3301 粘合材料类型:塑料类 品牌:信友UV3301--单组分 高粘度 触变性--表干好 固化深度好--优异的*冲击和**性能 典型性能主要参数 典型值 范围外观 淡琥珀色透明液体基料化学成份 丙烯酸酯粘度(mpa.s)00~50000密度 1.08 1.05-1.12使用100mW/cm2强度的紫外线进行固化表面消粘时间(s) 5固化深度(mm@30s) 3.5 固化后...
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品牌:恒一 型号:Q22/Q23XD系列二/三通微型电磁阀 材质:铜合金 连接形式:螺纹 公称通径:1/8(mm) 密封形式:软密封型 压力环境:常压 工作温度:常温 流动方向:单向
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供应韩国无纺布,SA-40B,SA-50B,SA-60B,SA-70B
hilon供应韩国无纺布,SA-40B,SA-50B,SA-60B,SA-70B
韩国无纺布 2B,2BHH,2B-1,2B-2,3B,*,5B.SA-20B,SA-25B,SA-30B,SA-40B,SA-50B,SA-60B,SA-70B无纺布(N0N-WOVEN)也称之为不织布,厚度范围:0.05mm-0.35,0.45mm它主要采用了Viscos Rayon ,PP,PET,NYLON等材料制作而成。广泛用于各各行业,比如用于服装,*,汽车,扬声器,耳脉,电脑,电视,手机以及各种电子产品上,此...
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YSK1系列智能控制与保护开关电器技术资料 YSK1产品优势:具有控制与保护自配合的特性;具有*的运行*性和系统的连续运行性能;具有分断能力高、飞弧距离小的特性;与塑壳断路器构成的保护系统相比,具有保护整定电流均可调整的特性;克服了智能型塑壳断路器无法直接频繁操作控制的缺点;配套附件*;安装角度灵活;**、*护等...
电话:0535-2121296
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大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地,依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术,助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导,中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办,广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持,广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程,集成电路用的关键电子材料更是首当其冲,我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上,中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日,平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时,7个优质数字经济项目签约落地,涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中,芯越微电子材料项目注册资本1190万元,落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间,中天科技发布公告称,公司以4.07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100%股权,向锂电池负极材料产业链延伸。据悉,江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议,巴斯夫与IBM将开发化学解决方案,用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧