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电子材料

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中山
源头工厂
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    型号:ROHS 类型:无铅锡线 品牌:创恒亿 助焊剂含量:2.2(%) 标准直径:1.0(mm) 熔点:227(℃) 重量:800(g) 用途:各种焊接 材质:锡铜 产地:中山 规格:10个/箱 牌号:创恒亿焊锡丝本公司销售的优质焊锡丝,无铅焊锡丝,*型无铅焊锡丝,免洗型松香芯焊锡丝,焊铝用焊锡丝,不锈钢用焊锡丝,63/37焊锡丝,水溶性焊锡丝,低温...

      种类:铝基覆铜板 *缘材料:高导热*缘料 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:客户要求 线宽间距:0.075mm(3mil) 孔径:0.25mm 加工层数:1-16层 板厚度:客户要求(mm) 特性:高散热型 深圳市领德辉科技有限公司及惠州市领德科技有限公司隶属领德实业(香港)有限公司,生产*度单、双面、多层印刷线路板、铝基线路板及柔性线路...

      • 叶兴根
      • 供应商等级: 免费会员
      • 企业类型:生产加工
      • 地区:广东中山
      • 电话:157-28633387

      • 种类:

        铝基覆铜板

      • *缘材料:

        合成纤维板

      • 表面工艺:

        化银/锡

      • 表面油墨:

        白色

      • 特性:

        高散热型

      金属基覆铜箔层压板(高导热板)随着电子设备、仪器及其他产品的小型化、多功能化、大功率化等方面的*发展,要求电路板单位面积上装载的元件越来越多,功率消耗越来越大,集成度越来越...

      • 型号/规格:

        HPH4504H, HPH4704

      • 品牌/商标:

        SABIC

      联系人:蒋豪 美国SABIC (PC+PPC)4251R, 4301, 4401R, 4404, 4501, 4504, 4701R, 4704, HPH4404, HPH4504, HPH4504H, HPH4504H, HPH4704, PP*701, PP*704, 63000*,

        产品质量严格遵守*质量标准,已通过*质量、欧洲CQC、UR、GS 质量、 欧洲S、ROSH *质量体系。能够满足国内外众多温控器企业的要求。 公司坚持“诚信优质、追求顾客满意”经营理念,我们服务的宗旨是“以有竞争力的价格,提供品质*的产品”以*的设备和完善的质量*体系,*产品具有*合理的构造,优美的外观,*的质量。本公司以...

          种类:电磁屏蔽 特性:屏蔽 材质:导电亚克力胶、铜箔 用途:主要运用,变压器,手机,电脑,电子产品屏蔽运用等。双导铜箔胶带一面背导电亚克力胶,双面均具有导电性能;厚度18U-25U-35U-50-70U-85U,可模切成各种不规则形状。是电子行业*不可少的附料。主要运用,变压器,手机,电脑,电子产品屏蔽运用等。

            种类:软磁性材料 电流特性:交流 品牌:国字 型号:SA-2502 用途:牵引 规格尺寸:60*80(mm) 工作电压:220(V) 初吸力:2KG(N)

              品牌:瑞华电子线 型号:12A1015UL线 线芯材质:镀锡铜线 芯数:65/0.25TS 护套材质:*缘聚氯乙烯PVC 电线外径:3.9(mm) 标称截面:3.3(mm2) 产品:UL品名: UL1015#12电子线 规格: 65/0.254TS数量: 长期有货,也可定做.注: 按客户要求要生产各种颜色.

                品牌:啟亮 型号:UL1007、1015 线芯材质:裸铜线 电线外径:2.0(mm) 产品:UL1.PVC*缘.2.可通过ULVW-1及CSAFT1,垂直型耐燃测试.3.使用标准厚度,易剥,裁断容易.4.具*酸碱,耐油性,*湿,*霉等特性.5.可通过ULVW-1及CSAFT1垂直型火焰测试。6.导体使用单条或绞线26-10AWG裸铜或镀锡铜.7.额定温...

                  品牌:福润达 型号:3240 厚度:0.5-100(mm) 宽度:100(mm)电木板(桔红、黑色):也称作胶木板、酚醛层压纸板。是由*缘浸渍纸浸以酚醛树脂,经烘焙、热压而成。适用于机械性能要求较高的电机、电器设备中和*缘结构*部件。机械强度良好,如 PCB 业钻业孔用垫板、配电箱、治具板、模具夹板、台面研磨垫板、包装机、梳子等。 ...

                    品牌:FR4 型号:FR-4 材质:环氧玻璃纤维板 耐温:200(℃) 颜色:白黄黑色 厚度:0.1--200(mm) 宽度:1020(mm) 长度:1220(mm) 产品:有 翘曲度:0.05(mm) 适用范围:电子产品我司生产供应FR-4*缘板,厚度0.1--200MM,规格1020*1220MM,颜色:黄色/水绿色/红色/黑色/白色/青色/绿色等或其它颜色可订做!另代客加工成小块!!

                    • 张格翠
                    • 供应商等级: 免费会员
                    • 企业类型:生产加工
                    • 地区:广东中山
                    • 电话:0760-86630696

                      品牌:金笔 型号:6N-4 规格:6N-4 材质:尼龙94V2级◆材质:尼龙66工程塑胶,*火等级94V-2,*缘性佳,耐久不易老化。◆国际:通过美国UL,加拿大CSA*测试。◆用途:使用于各种电器产品、灯饰等电线出口之固定与保护。颜色:黑色、白色

                      • 型号/规格:

                        焊锡条

                      • 品牌/商标:

                        晨轩达

                      型号/规格 焊锡条 材质 铅 焊芯直径 1.0--3.0(mm) 品牌/商标 晨轩达 类型 多款供选 药皮性质 多种可选 工作温度 230-250(℃) 适用范围 玩具、灯泡、工艺器、铝焊等一般线路,适用于手浸炉焊接 详细说明:晨轩达焊锡条采用云南电解纯锡和纯铅为原材料,根据多年的实践经验,应用一致的生产工艺加入锡条高*氧化成分,从焊...

                        品牌:WM 型号:000 种类:康铜锰铜 性能:通用 材料:鏮铜锰铜 制作工艺:全电脑控制 外形:平面片状 标称阻值:000 温度系数:PTC 额定功率:1(W) 调节方式:固定 功率特性:*率 频率特性:中频 营销方式:* 产品性质:新品 压脚型采样电阻 电气参数 Electrical data YSR-1YSR-3 85 o C 时 功率13阻值范围 value range Ω...

                          包装材料:布料 包装类型:管嘉盛机械设备有限公司是一家集研发、设计、制造、销售、服务为一体,拥有高素质员工,雄厚的技术实力,严格的管理体制和集体*,生产吸塑包装、焊接系列机械设备的现代制造企业。精制高周波、*声波、吸塑模具。兼营收缩机、封口机、打包机及配件。承接电子、玩具、塑胶、礼品等吸塑包装加工。质量*...

                            种类:铝基覆铜板 绝缘材料:客户要求 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:客户要求 线宽间距:0.1mm 孔径:0.25mm 板厚度:客户要求(mm) 特性:高散热型 创辉特科技有限公司是一家生产高精密度单、双面、多层,铝基线路板为主的企业。全套引进先进的电路板设备,聘用经验丰富的英才进行管理,是一家规模强大、设备完善、管理...

                              初始磁导率:850 居里温度:160(℃) 饱和磁通密度:2900(T) 剩磁:1100(T) 矫顽力:1200(KA/m) 密度:4.8(g/cm3)供应批发镍锌卧式工字磁芯DRWW4*10F2.5-7如有需求,欢迎新老客户来电咨询~!

                                初始磁导率:850 居里温度:160(℃) 饱和磁通密度:2900(T) 剩磁:1100(T) 矫顽力:1200(KA/m) 密度:4.8(g/cm3)供应批发镍锌卧式工字磁芯DRWW4*10F2.5-7如有需求,欢迎新老客户来电咨询~!

                                  初始磁导率:850 居里温度:160(℃) 饱和磁通密度:2900(T) 剩磁:1100(T) 矫顽力:1200(KA/m) 密度:4.8(g/cm3)供应批发镍锌工字磁芯DR2W16*18F8-13-10和F10-13-10如有需求,欢迎新老客户来电咨询~!

                                    型号:BS-287 粘合材料类型:玻璃、电子元件、塑料类、纤维类、石材类、金属类、木材类、其他材质、水泥制品、陶瓷 品牌:【宝斯邦】 树脂胶的分类:环氧树脂胶 剪切强度:24(MPa) *物质≥:99(%) *使用期:60(min) 工作温度:180(℃) 保质期:3(个月)产品特点◇单组份/加温固化型/改性环氧强力胶。◇触变性中...

                                    电子材料行业资讯

                                    • MLCC电子浆料大厂“高端微/纳米级电子材料产业化项目”一期投产[2024-05-16]

                                      大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地,依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术,助力部分解决电极材料国产化供应不...

                                    • 2021中国电子材料产业技术发展大会在广州举行[2021-09-26]

                                      由广州市人民政府指导,中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办,广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持,广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...

                                    • 一文读懂电子材料行业最新发展趋势[2020-12-09]

                                      “当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程,集成电路用的关键电子材料更是首当其冲,我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上,中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...

                                    • 芯越微电子材料项目落户浙江平湖[2020-06-12]

                                      6月10日,平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时,7个优质数字经济项目签约落地,涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。  其中,芯越微电子材料项目注册资本1190万元,落户平湖·青田“飞地...

                                    • 中天科技逾4亿元收购江东电子材料 拓展锂电池负极材料链[2018-07-17]

                                      7月11日晚间,中天科技发布公告称,公司以4.07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100%股权,向锂电池负极材料产业链延伸。据悉,江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...

                                    什么是电子材料?

                                    •   电子材料是指与电子工业有关的、在电子学与微电子学中使用的材料,是制作电子元器件和集成电路的物质基础。材料、能源和信息技术是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。电子材料处于材料科学与工程的最前沿。电子材料的优劣直接影响电子产品的质量,与电子工业的经济效益有密切关系。一个国家的电子材料的品种数量和质量,成了一个衡量该国科学技术、国民经济水平和军事国防力量的主要标志。
                                    • 电子材料

                                    电子材料技术资料

                                    • 什么叫电子材料[2008-08-30]

                                      电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器

                                    • 罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术[2008-06-05]

                                      为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于

                                    • 巴斯夫联合IBM开发用于集成电路的电子材料[2007-12-03]

                                      巴斯夫宣布与IBM达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议,巴斯夫与IBM将开发化学解决方案,用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧

                                    电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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                                    福建
                                    江西
                                    山东
                                    河南
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