电话:020-66630977
品牌:永乐 型号:800 基材:PVC 胶系:热 总厚度:130(mm) 颜色:红,黄,兰,绿,白,灰,黑 产品:华夏 电工胶带(也称PVC*缘胶带,PVC 泛指以氯化聚乙烯树脂为主要成分的塑料)是以软质聚乙烯薄膜单面涂布橡胶系压敏胶制成。具有良好的*缘性能,耐高电压,*,滞燃性高,普遍用来对电气部件及电线的*缘保护。适用于电线缠绕,变压...
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1000
亨龙达
代理批发销售瑞士工程塑料公司(QUADRANT),瑞士杜邦、德国恩欣格工程塑料有限公司(ENSINGER),德国劳士领工程塑料有限公司(ROCHLING), 德国盖尔塑料工业(GEHR),新美乐塑料有限公司(SIMONA),美国GE、美国杜邦、台湾电木板,南亚塑料板/卷,日本(pol*enco)三菱树脂*静电MC501CD,韩国QUALITECH*静电板等优质**、耐...
电话:0769-85476463
手机:13553888352
0.25--8mm
thermcol
广州正一科技是Zeneat Group在中国的子公司,为电信、通讯、计算机、消费电子、航空、汽车和*设备行业提供热管理方案和电磁干扰(EMI)屏蔽方案。Thermcol是Zeneat Group的子品牌,Thermcol长期服务于美国军事单位,致力于导热材料和半导体制冷系统的研发和制造,2010年9月被Zeneat集团收购。主要产品: 半导体制冷片:CP系列...
电话:020-82248699
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电话:020-88196794
品牌:软性硅胶导热垫 型号:(0.5MM-12MM)*200MM*400MM 材质:硅胶 阻燃性:好 耐温:250(℃) 颜色:红 灰 兰 软性硅胶导热*缘垫具有良好的导热能力和*的耐压*缘,是取代导热硅脂的替代产品,其材料本身具有*的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间,从而*的导热及散热目的,*合目前电子行业对导热材料的要求,是...
电话:020-31579256
样品或现货:样品 是否标准件:非标准件 标准编号:LJ000091 品牌:力佳弹簧 型号:开关弹簧 材质:多款供选 用途:五金、塑胶、玩具、汽车、电池、电子通讯、沙发、自行车、灯具、夹具、开关、锁具、礼品、工艺品、模具、电器、多种用途、其他 钢丝直径:0.4(mm) 弹簧外径:4.0(mm) 自由高度:2.7(mm) 旋向:多款供选 形状:异型...
电话:020-82050462
材质:银 用途:片式元件端电*浆料 F24005可镀银端浆 应用: 本银浆为外部电*可镀银浆,用于MLCC端电*沾银。烧结后需要进行电镀镍、锡层后才具有良好的焊接性能。特点:■ 干燥强度高,不易产生边角露瓷。■ 烧结后银层致密,连续,不翘边。■ 绿色*,*铅、镉。■ 耐镀性好,附着力高。 物理性能:参数型号固含量(%)粘度*(K...
电话:020-82228700
特性:高频*缘陶瓷 功能:*缘装置陶瓷 微观结构:多晶 规格尺寸:TO-220 、TO-*(mm)产品名称:*阻燃氧化铝陶瓷*缘片氧化铝陶瓷片,用于散热,可以代替铝散热片,有TO-220 、TO-*TO-247、TO-264标准规格,非标规格可按客户需求开模订做。用途:*衬里贴片;贴片式电子元件基板;电脑配件。 电子电器、机械设备的强电流、强电压、高...
电话:020-36759867
品牌:HX 型号:母排管 材质:塑料 阻燃性:VW-1 耐温:125(℃) 耐压:1 10 35(KV) 颜色:黑色 红色 黄色 绿色 产品:UL SGS1KV、10KV、35KV热收缩母排保护套管,是一种具有良好的*缘性、阻热性和耐老化性的热缩套管,广泛用于高压开关柜、电厂、变电站等中母线排的*缘保护。【应用范围】1.*老鼠、蛇等小动物引起的短路故障;2...
电话:020-36257201
是
电磁屏蔽
电磁屏蔽
导电布
电子,电器
wlc
ddhm
99%
导电泡棉是以低表面电阻(0.03Ω)的导电布包覆泡棉经涂胶成形、切割而成.其中导电布材质系以强韧聚脂纤维为基材,在其表经无电解导镀,镀上导电性的铜、银和镍金属,具有良...
电话:020-34620946
品牌:3M 型号:9448 基材:无纺布 厚度:120(mm) 颜色:透是 适用范围:橡胶脚垫的安装;铭牌;纸张搭接;皮革,毛毡和塑料的衬垫;泡绵接合;橡胶结合;薄膜按键 宽度:1219(mm)(mm)供应3M9448HKB无*布胶带,规格1220MM*50M,适用橡胶脚垫的安装;铭牌;纸张搭接;皮革,毛毡和塑料的衬垫;泡绵接合;橡胶结合;薄膜按键,...
电话:020-82671658
材质:聚酰亚胺薄膜 包装层次:胶带 包装型式:胶带 规格:按客人要求 该胶带采用**缘材料---聚酰亚胺薄膜(Polyimide薄膜)为基材在此基材上涂上*硅胶(硅酮)胶水,又名Kapton 胶带 *于线路板金手指*焊喷锡 电镀 锂离子电芯正负*及其它部位的*缘保护和固定过波峰焊测试等应用。 产品结构及性能参数 基材 胶粘剂 颜色 长度 *聚酰亚...
电话:020-88190798
品牌:金手指 型号:HT-VL01 规格:按需订制 基材:聚酰亚胺胶带 厚度:0.03 0.06 0.085(mm) 颜色:金黄色 适用范围:电容器*缘材质,PCB板金手指高温喷涂遮蔽保护,手机锂电池制造捆扎 宽度:按需订制(mm)*缘类聚酰亚胺胶带:耐高低温,*缘等级H级,阻燃,通过UL。用途:适用于电气元件,线圈,变压器,电容器等之缠绕固定之用...
电话:020-32992718
产商/产地:广州市泽盛塑料制品厂 材质:PTFE 制品分类:机械五金塑料件 颜色:白色 产品规格:600-2000(mm) 执行质量标准:9000聚四氟乙烯(PTFE)具有*优的化学稳定性,能耐*强酸、强碱、强氧 化剂,与各种*溶剂也不发生作用。PTFE使用温度范围较广,常压下可 以长期应用于-180℃~250℃,在250℃高温下处理1000h后,其力学性能...
电话:020-22172853
电话:020-87248519
奥斯邦70
sinwe,鑫威,Ausbond,奥斯邦,乐泰,富士,Humiseal
一、产品简介 奥斯邦70/71是一种单组份聚氨脂涂料,可保护和*缘印刷电路板、电动机、变压器、电子设备和组件,针对潮湿、盐蚀蒸汽、霉菌、热和机械应力等不同环境条件下提供保护。70为红色,便于观察和确认使用情况,71为透明,便于观察线路板表面印刷电路,使用后形成一层坚韧、稳定、且有弹性、不导电和*磨耗的薄膜,具有...
电话:0512-68387993
手机:18962181844
基材:聚脂 厚度:不限(mm) 宽度:不限(mm) 品牌:川崎牌 颜色:多种可选 长度:不限(mm)川崎火牛胶带 又称玛拉胶带(聚酯*缘胶带) 以聚酯薄膜为基材涂布丙烯酸阻燃压敏胶而成,具有很强的*耐电压性能,适用于变压器、马达、电容器等各类电机、电子阻件之*缘包扎。目前常用厚度规格分:0.055MM、 0.08MM;*厚度产品可订做...
电话:020-87991601
基材:聚脂 厚度:不限(mm) 宽度:不限(mm) 品牌:川崎牌 颜色:多种可选 长度:不限(mm)川崎火牛胶带 又称玛拉胶带(聚酯*缘胶带) 以聚酯薄膜为基材涂布丙烯酸阻燃压敏胶而成,具有很强的*耐电压性能,适用于变压器、马达、电容器等各类电机、电子阻件之*缘包扎。目前常用厚度规格分:0.055MM、 0.08MM;*厚度产品可订做...
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大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地,依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术,助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导,中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办,广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持,广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程,集成电路用的关键电子材料更是首当其冲,我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上,中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日,平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造(平湖)基地签约落户平湖经济技术开发区。同时,7个优质数字经济项目签约落地,涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中,芯越微电子材料项目注册资本1190万元,落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间,中天科技发布公告称,公司以4.07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100%股权,向锂电池负极材料产业链延伸。据悉,江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料,其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中,半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议,共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议,巴斯夫与IBM将开发化学解决方案,用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧