UK-3N
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铜
良好
高低压电器配电柜
SAK 、SKJ 、JHI、BK等压线框(接线柱)，与各类低压电器配套！ UK系列通用端子压线框 UDK4 UK系列通用端子压线框UK2.5B UK系列通用端子压线框UK2.5RD UK系列通用端子压线框UK3N UK系列...
电话：755-28142929
型号:K87 产商/产地:广东 材质:纸 厚度:按客需要（mm） 宽度:按客需要（mm） 拉伸性能:好 透气性:好 *性能说明:好*火快巴、PP、 PET、PC、PVC、青稞纸、牛皮纸、*MEX纸、扩散膜、麦拉片、*纸,根据客户要求加工. 产品应用领域广泛：手机、电脑、音响、通①：*震系列：*滑胶垫、脚垫、止滑垫、自粘脚垫、*EVA制品（EVA垫、EVA...
电话：0755-25757128
种类:电磁屏蔽 特性:导电 材质:铜铝 用途:电子。1，供应铜箔供应铜箔、铝箔片、铝箔供应铜箔、铝箔片 2导电铝箔胶带、双导铝箔胶带, 双面双导铝箔胶带，麦拉铝箔胶带，3．屏蔽导电铜箔胶带 单导铜箔胶带、双导铜箔胶带, 双面双导铜箔胶带，麦拉铜箔胶带，4.*缘、高压、高温胶带 聚酰亚胺胶带、聚酰亚胺薄膜、玻璃布胶带、醋...
电话：0755-28460893
材质:玛拉胶带 厚度:0.06（mm） 适用范围:主要用于电子变压器、电机、电容器的线圈固定，*缘包扎及色标。我司*供应黄色玛拉胶带规格：1275MM*66M厚度：0.06MM单价：3元/平方米 聚酯胶带(也称玛拉胶带)以聚酯薄膜作为底材，采用丙烯酸脂聚合物作为胶粘剂，用于线圈包扎，马达定子线圈覆盖，及电源变压线圈包扎。 基材:聚脂薄...
电话：0755-29466800
品牌:* 型号:* 材质:PET麦拉片 阻燃性:强 耐温:80（℃） 颜色:黑色/白色 产品:ISO我司生产手机按键用黑片(遮光片.麦拉片).厚度0.05-0.1-0.125.采用*pet.价格合理.PET黑白遮光片，可提供的有0.03-0.188mm厚的基材，有哑黑，亮黑，半亮半哑黑等色调或按客户要求订做。为客户打样.欢迎来电洽商谈
电话：0755-29538353
型号:黑膜 产商/产地:日本 材质:其他薄膜 厚度:0.01-0.175（mm） 宽度:1320（mm） 拉伸性能:无 透气性:好 *性能说明:音膜，笔记本电脑遮光新力薄膜有限公司创建于2002年。拥有丰富的技术和销售经验,公司主要供应PET聚脂薄膜为主。日本东丽（S-60.S-10），法国台丽，杜邦，东洋纺。产品质量*合国际ISO9001实验室检测标准。SG...
电话：755-89529116
产品名称:电子塑胶配件 深圳市精源宇科技有限公司，自创办以来，秉承的技术、优质的产品、良好的售后服务，深受广大客户的好评及支持。经营范围：电子辅料、橡胶制品、薄膜开关、数位板贴膜等产品的生产与加工。设立部门：行政部 业务部 工程部 生产部 品质部 财务部应用领域：手机、手写输入产品、相机、汽车、*器械、电源...
电话：0755-33892835
品牌:天然云母片 型号:不规则 种类:白片 耐温:800-1000（℃）用途：广泛应用在电子、电器、照明等行业中。因其为天然材料，具有无污染、有良好的*缘、耐电压特点，是别的产品所*的产品，可根据客户需求按图纸生产各种规格的天然云母垫片。
电话：0755-84638685
品牌:远腾 型号:YT-HC 种类:音膜、振膜 材质:pet 规格尺寸:0.025~0.25（mm） 声道数:多声道 黑色聚酯薄膜是系由对苯二甲酸二甲酯和乙二醇在相关催化剂的辅助下加热，经过酯交换和真空缩聚，双轴拉伸而成的薄膜。此产品继承了聚酯薄膜的原有化学物理性能，特具有黑色覆盖度好、色度均匀、表面光滑平整、*、热稳定性好等*优点...
电话：0755-33936121
型号:HW 材质:锡铜 类型:多款供选 焊芯直径:0.3-以上（mm） 适用范围:适用于电子、电机、电力、变压器等各种电器、机械制造使用焊铝锡条使用方法 焊锡线、高温锡条、低温锡线、无铅含银锡条、无铅含银锡线、无铅低温锡线、焊锡膏、焊铝锡线、焊不绣钢锡线、焊铝本厂主要从事焊锡制品的生产和销售，主要产品有：无铅焊锡条、...
电话：0755-29103890
型号:07s 材质:焊锡 焊芯直径:01（mm）本公司主要从事焊锡制品的生产和销售，主要产品有：无铅焊锡条、无铅焊锡线、焊锡条、焊锡线、高温锡条、低温锡线、无铅含银锡条、无铅含银锡线、无铅低温锡线、焊锡膏、焊铝锡线、焊不绣钢锡线、焊铝助焊剂、不绣钢助焊剂、*助焊剂、焊锡膏、无铅锡膏、焊不锈钢、镍、铝特种焊料、铝...
电话：0755-29405558
锡条:无铅助焊剂 型号:630 品牌:中科我司成功研发出焊铝制品,焊铝化工铺助材料,十多年来研发出大中小型生产变压器企业.实用:焊铝锡条,焊铝锡线,焊不锈钢锡线,特种焊铝助焊剂,焊不锈钢助焊剂,无铅焊锡.产品都通过SGS.适用于生产各高低变压器,动力配电箱,照片配电箱,大功率稳压器,高全自己动稳压器,隔离式各种型号稳压器,电机...
电话：0755-23462103
品牌:中达 *物质含量:78（％） 产品规格:可按要求 本厂主要从事焊锡制品的生产和销售，主要产品有：无铅焊锡条、无铅焊锡线、焊锡条、焊锡线、高温锡条、低温锡线、无铅含银锡条、无铅含银锡线、无铅低温锡线、焊锡膏、焊铝锡线、焊不绣钢锡线、焊铝助焊剂、不绣钢助焊剂、*助焊剂、焊锡膏、无铅锡膏、焊不锈钢、镍、铝特种...
电话：0755-23462239
型号:63/37 材质:锡铅 焊芯直径:2（mm） 品牌:永泰 类型:锡铅合金焊条 药皮性质:多种可选 直径:2（mm） 长度:300（mm） 焊接电流:220（A） 电流幅度:220（A） 工作温度:220-260（℃） 适用范围:电子焊接 产地:深圳具有以下优点：• 优良润湿性，减少不良焊点出现；• 有害不纯物*少，能够*扩散力，...
电话：755-27363504
是
YG,YGD
0.025-0.125（mm）
PET薄膜
优异的亚光效果
适用于家用电器、电脑精密仪器设备等*标签标牌的制作、室内亚光装饰材料各烟、酒等印刷包装;还
深圳市雅盛工业材料有限公司大量批发哑光膜|亚光膜PET|哑光PET膜|东丽哑光PET薄|杜邦哑光聚酯薄膜（扩散膜）：☆ 厚度：0.025mm、0.03mm、0.036mm、0.038mm、0.05mm、0.075mm、0.1mm...
电话：0755-29915986
种类:锡条 材质:锡 产地:中国 规格:高温焊铝产品名称： 高温焊铝锡条产品编号： 产品简介：恒霸锡业*氧化无铅锡条合金组成普遍使用Sn—Ag—Cu、Sn—Cu两个系列，适用于热浸焊或波峰焊。本产品采用高纯度精锡、银粉、电解铜为原料，通过*的熔炼工艺混合精炼，成品中基本不夹带氧化物...
电话：0755-27826163
型号:900M 规格:包装 品牌:白光HAKKO 适用范围:900M系列 材质:无氧红铜 类型:无铅烙铁头 输入电压:220 温度调节范围:0 功率:0900M系列烙铁头,用于白光无铅焊台 一、焊咀的保养： 适当的使用焊咀经常注意保养，能大大增加焊的使用寿命。进行焊接工作前：*须先把清洁海绵湿水，再挤干多余的水分，这样才可以使焊咀得到良好的...
电话：0755-27859858
1036
10mm*厚3.6mm（mm）
金属
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深圳市捷明电子有限公司销售:手机振动马达,扁平震动马达,扁平马达,圆柱振动马达,手机马达,微型振动马达,φ8扁平马达,φ10扁平马达,φ12扁平马达,空...
电话：0755-83989814
大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地，依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术，助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
