品牌:天泰 型号:*型号 连接结构标记:R 材质:硅橡胶*缘子 结构高度:146（mm） 电弧距离:0（mm） 产品:ISO9000 产品用途:用于*缘供应棒形悬式*缘子-吕经理【北京鑫华菱复合*缘子有限公司】我厂拥有多年电工陶瓷生产经验,生产*缘子,我公司主要生产复合*缘子.电气化铁路复合*缘子、复合支柱支柱*缘子、复合悬式*缘子、复合针式*...
电话：010-60789365
规格:/ 材质:- 特性:*缘 用途:/ 型号:/ 产商/产地:// 产品等级:/硅胶片3.0元天然胶片1.8元，*均匀的厚度。 我公司是橡胶制品生产单位，主要产品有：硅胶、氟胶、耐油胶、耐酸碱胶、胶碗、胶条、胶棒、胶板、密封制品等。硅橡胶条/管、异型条、 乳胶条/管、*水硅胶圈、 硅胶...冰球、手 球、壁球、橡胶吸球、*橡胶 气囊...硅...
电话：010-59469315
型号:@3.2 材质:@304 焊芯直径:3.2（mm） 品牌:大桥 类型:不锈钢焊条 药皮性质:多种可选 直径:3.2（mm） 长度:350（mm） 焊接电流:300（A） 电流幅度:100（A） 工作温度:20（℃） 适用范围:焊接不锈钢以及钢型材料 产地:天津电焊条广泛用于建筑业。工厂。制造业等各行各业。
电话：10-65416505
品牌:锋弛 型号:FC-1325M 规格:1300*2500 产品别名:镂铣机 用途:雕刻、切割 适用行业:木工、广告、石材等FC-1325M 适用范围:广泛应用于家具、家装业,木工装饰业,门业,木制工艺品、铜、铝、灯饰、石材、*制品、玻璃等行业的加工制作。 机型特点: 床身采用优质钢管焊接.稳定性较高.三轴均采用*直线方轨。 Y轴采用双电机同步驱...
电话：010-60277122
型号:* 品牌:白光产品品牌：白光 产品名称：电烙铁 产地：日本 本公司为 “白光”五金工具北京地区总代理，该品牌产品*，质量*，价格优势明显，诚信经营，是“北方”地区“白光”工具用户的！ 同时本公司还有：“史丹利/世达/...
电话：010-62018758
材料牌号:N40 密度:7.5（g/cm3） 工作温度:100（℃） 剩磁:1.3（T） 矫顽力:876（KA/m） 内禀矫顽力:955（KA/m） 磁能积:302（KJ/m3）我公司是一家从事烧结钕铁硼磁性材料的生产厂家，多年来公司依托清华大学的科技和人才优势生产供电声器件，电动、发电机，计算机，人体核磁共振成像仪，通讯，控制，仪表，磁保健以及人们...
电话：010-87179587
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天泰
户内冷缩终端WLS-20/3.3（产品图） ”北京天泰是一家*缘子生产厂家http://www.tiantaijueyuanzi.com 电力金具、电力配件研发、制造、销售、服务与一体的综合性高新企业。本公司均销售高科技*产品，提供优质服务，帮助用户*价值的*缘子制造商，我们提供支柱*缘子、户内支柱*缘子、户外支柱*缘子、IEC电站支柱*缘子、户外实心...
电话：010-60780783
手机：13681123585
产商:韩国世化 材质:POM 外观:保护膜 壁厚:0.125（mm） 长度:0.93-0.5（m） 韩国世化:艾斯普利特pc板产品 韩国世化PC膜 规格单 品名 厚度mm规格mm卷材韩国世化PC膜 HG00 （透明） 0.125m*30mm*400 m0.178 m*30mm*335 m0.200 m*30mm*305 m0.250 m*30mm*244 m0.300 m*30mm*200 m0.380m*30mm*183m0.178 mm1220mm*280 m0.200 mm...
电话：010-62374090
品牌:492nm窄带带通滤光片 滤* 干涉滤光片 形状:圆形 颜色:浅绿色 尺寸:10/12/15（mm） 厚度范围:6-8（mm） 材料:K9 主要用途:生化中心波长：492nm +/-2nm半带宽：8nm +/-2nm透过率：大于50%截止波长：200-1200nm截止深度：OD6
电话：010-68188776
品牌:BDY 形状:园 颜色:彩 尺寸:10,12,12.7,15,25,25.4（mm） 厚度范围:4~7（mm） 材料:硬膜 主要用途:生化仪,酶标仪,荧光分析仪膜料构成：硬膜工艺: 离子辅镀介质膜工艺技术(IAD Hard Coating),波长无漂移典型波长：340,380,405,450,492,510,546,578,589,590,600,620,630nm中心波长允许公差: +/-2nm峰值*率：20%-85%(与波...
电话：10-65823854
品牌:龙跃 型号:2715 材质:玻璃纤维 阻燃性:非阻燃 耐温:105（℃） 耐压:4000（KV） 颜色:红 蓝 黄 绿2715管系用无碱玻璃纤维编织管涂以聚氯乙烯树脂，经加热塑化而成的*缘套管。该产品具有良好的介电性能和耐化学性、以及*的柔软性和弹性。适用于电机、电器、仪器、仪表的布线*缘和机械保护。
电话：010-67264597
品牌:欧美佳 型号:32 材质:PVC 阻燃性:38 耐温:60*1.2h（℃） 耐压:68.3（KV） 颜色:白色 产品:JG 3050-1998公司以“至诚至信，锐意*”为理念；视“客户为*，以满足客户需求”为目标。我公司拥有设计人员，能够通过其个性化的设计，精心的制作，绚丽的画面展现出客户...
电话：010-89600092
材质:PVC 产地:浙江 品牌:赛特 规格:Φ0.7mm～Φ180mm 用途:*缘热缩主要特性：规格：Φ0.7mm～Φ180mm，并可定制*规格；温度范围：-55℃～125℃；额定电压：300V、600V；阻燃性：VW-1；起始收缩温度70℃，*型*收缩温度110℃，普通型*收缩温度120℃；径向收缩比：2：1，纵向收...
电话：010-52218005
品牌:3M 型号:851＃ 基材:** 胶系:** 总厚度:**（mm） 颜色:绿色 产品:**本产品*200℃，耐腐蚀,耐酸碱*优，粘性好；可在酸、碱溶液中浸泡几小时不开裂不脱胶,不变色。电镀时起遮盖作用。
电话：010-65799954
品牌:西尼特（北京）电炉有限公司 型号:电热元件 电压:0（V） 功率:0（W） 额定温度:1700（℃） 主要用途:加热元件 名称材质工作温度温度电炉丝铁铬铝丝（带）0Cr25A150～950℃1000℃铁铬铝丝（带）0Cr27AlMo20～1200℃1250℃镍铬合金丝（带）Cr20Ni800～900℃950℃碳棒、钼棒硅碳棒碳化硅1350℃1400℃硅钼棒二硅化钼炉底板...
电话：010-51418223
初始磁导率:80000 居里温度:570（℃） 饱和磁通密度:1.25（mT） 密度:5.6（g/cm3）应用领域： 坡莫合金和铁氧体，广泛应用于开关电源磁放大器、*抑制器、饱和电*器、脉冲压缩器、磁珠等方面。磁芯特点： 磁滞回线接近矩形，调节特性好，减少磁放大器的*区时间。 磁感应振幅大，饱和磁感应强度可*1.2T，可使较小的磁芯体积获...
电话：010-61450225
型号:h60 材质:h60 焊芯直径:6（mm） 品牌:北京 类型:多款供选 药皮性质:多种可选 直径:6（mm） 长度:400（mm） 焊接电流:无（A） 电流幅度:无（A） 工作温度:140（℃） 适用范围:金属 产地:北京 硬度HRC:3本产品可根据用户要求进行锡铅合金的配比及其它合金。*元素含量。本产品可根据用户要求进行锡铅合金的配比及其它合金...
电话：010-87742878
大连海外华昇电子科技有限公司的高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目在大连金普新区中日生态示范新城投产。项目将作为目前国内最大的电子浆料研发和生产基地，依靠国际领先的高精度纳米级金属电子浆料制备的核心技术，助力部分解决电极材料国产化供应不...
由广州市人民政府指导，中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所共同主办，广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府支持，广州市新材料产业发展促进会协办的“2021中国电子材料产业技术发展大会”在广州市黄埔区召开。工业和信息化部电子信息...
“当前中国电子材料产业链的安全和产业链的重构已经提到重要的日程，集成电路用的关键电子材料更是首当其冲，我们迫切需要夯实电子材料产业发展的基础。”在日前于广州举办的2020中国电子材料产业技术发展大会上，中国工程院院士屠海令发出这样的感慨。 作为...
6月10日，平湖5G创新智造基地——长三角5G创新智造（平湖）基地签约落户平湖经济技术开发区。同时，7个优质数字经济项目签约落地，涉及芯片光刻、智能制造、汽车电子、机器人等领域。 其中，芯越微电子材料项目注册资本1190万元，落户平湖·青田“飞地...
7月11日晚间，中天科技发布公告称，公司以4．07亿元协议收购控股股东中天科技集团持有的江东电子材料100％股权，向锂电池负极材料产业链延伸。据悉，江东电子材料主要从事高性能超薄电子铜箔、动力锂电池精密结构件、储能锂电池精密结构件和汽车结构件等生产销售。电子铜箔具有高导电性、高...
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其中最重要的是半导体材料。在电子和微电子技术中，半导体材料主要用来制做晶体管、集成电路、固态激光器的探测器
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于
巴斯夫宣布与IBM达成协议，共同开发最高级集成电路生产过程中所需的电子材料。根据此协议，巴斯夫与IBM将开发化学解决方案，用于基于32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧
