型号:BS-15 粘度:10（Pa·S） 颗粒度:10（um） 品牌:GOOT 规格:多款 合金组份:10 *:高RA 类型:A 清洗角度:清洗型 熔点:10 GOOT BS-15助焊油膏特点：GOOT BS-15 助焊油膏，采用无酸味助焊剂精制而成，半固态不易倾倒。针对金铜合金的基板、电线有去除氧化物的功效。规格：BS-15(50克),盒装
电话：0755-85269115
型号:NP303系列 粘度:220（Pa·S） 颗粒度:20-41（um）（um） 品牌:NIHON 规格:500g/ping 合金组份:SN96.5 AG3.0 CU0.5 *:无铅 类型:焊锡膏 清洗角度:免洗 熔点:217度 ??????(?)Flux???(wt%)Halide???(wt%)??ZERO Series NP303-MF225-GQ22-3811.00.04??? void, ????? ??NP303-ZQS-122-3811.00.07MF255? ??? ?...
电话：755-29434380
型号:EV-5001A 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:EV 规格:500克/瓶 合金组份:Sn42/Bi58 *:RMA 类型:低温锡膏 熔点:138 产品特点： 1、锡膏流动性好，方便*操作，适合多针头操作。 2、焊接后，热管平铺展*，并且无发黑现象。 3、底座焊接后*。 深圳市爱汶斯特科技有限公司是生产SMT*锡膏、插件*锡膏...
电话：0755-81208416
型号:S3X58-M405-2系列 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:20（um） 品牌:KOKI 规格:1 合金组份:锡银铜 *:1 类型:1 清洗角度:1 熔点:1 KOKI公司提供一系列*、高纯度、*氧化焊锡粉类无铅焊锡膏。通过*开发的*高温免清洗助焊剂的选用，*了和传统有铅焊锡膏同等的*焊接质量，并实现了*细微间距、微小部件的优良印刷性和...
电话：0512-6670486
型号:SN99/Ag0.3/Cu0.7 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:百沃 规格:锡银铜 合金组份:SN99/Ag0.3/Cu0.7 *:高 类型:中温锡膏 清洗角度:免洗 熔点:217 我司研发的无铅免洗型锡膏,性能稳定,有*的溶解性和持续性,运用无铅制程,产生的微合金细粉末.有球面形状及*特性.锡膏*铅,更有助于保护环境.焊后残留...
电话：0769-23295822
型号:Sn99/Ag0.3Cu0.7 粘度:0（Pa·S） 颗粒度:0（um）本公司的焊锡膏由*的合金粉未和高稳定性的助焊剂结合而成，具有以下优点： 1.优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象 2.润湿性好，焊点饱满，均匀 3.印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度 4.适合不同的回流焊机不同的温度曲线 欢迎你前来我司会...
电话：0752-3223936
品牌:阿米特 型号:LF-48W-HP LF-48W-TS 合金组份:无铅 颗粒度:11.5 12（um） 熔点:普通(178—183度) *:高RA 清洗角度:清洗型 供应阿米特系列锡膏无铅.韩国生产.日本生产.原装进品.*产品质量。 日本阿尔米特特点:(ALMIT)-产品性能特点：1、连续印刷性*； 2、焊剂的耐热性*； 3、焊剂残渣的*性*，无需清洗；4、...
电话：0755-33129601
型号:DK309 粘度:182（Pa·S） 颗粒度:20-45（um） 规格:- 合金组份:- *:- 类型:- 清洗角度:-1：印刷流动性及落锡性好，对*0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。 2：连续印刷时，其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，*过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果。 3：印刷数小时后保持原来的形状，印...
电话：0755-81598065
型号:无铅锡膏 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:20-35（um） 品牌:富凯 规格:无铅锡膏 合金组份:3.0Ag *:高* 类型:无铅锡膏 清洗角度:免清洗 熔点:217一、产品介绍 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2无铅锡膏熔点217℃；作业温度需求230～235℃（Time20～30Sec）；为目前*适合的焊接材料；具备高*力性...
电话：0755-36917483
型号:GTJ-998 粘度:220（Pa·S） 颗粒度:25~35（um） 品牌:盖特佳 规格:瓶 合金组份:无铅 *:高RA 清洗角度:免洗型盖特佳电子科技有限公司，从事SMT钢网、电抛光钢网、激光钢网、无铅锡膏、有铅锡膏、SMT红胶、研发于制造销售为一体，本公司在东莞、深圳、惠州、广州，等珠三角地区同行业中聚*有实力于经验的...
电话：0769-87885092
型号:JK-300-3 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:钜凯 规格:0307 合金组份:Sn Ag Cu *:ROMO 类型:平滑 清洗角度:免洗 熔点:227 我司研发的无铅免洗型锡膏,性能稳定,有*的溶解性和持续性,运用无铅制程,产生的微合金细粉末.有球面形状及*特性.锡膏*铅,更有助于保护环境.焊后残留物,无需清洗. 产品特...
电话：0752-3767707
型号:DFA无铅锡膏 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25（um） 品牌:及时雨 规格:DFA 合金组份:银 锡 *:优良 类型:无铅 清洗角度:免洗 熔点:217我公司是及时雨华东办事处，主要产品有锡铋焊锡膏、锡银铜焊锡膏、锡铅焊锡膏、等各类焊料。 ●DFA焊锡膏拥有宽工艺窗口，为01005inch元器件提供表面贴装工艺解决方案●*：...
电话：0512-50373271
品牌:思玛特 *物质含量:Sn96.5Ag3 -Cu0.5（％） 产品规格:500g 执行标准:ANSI/J-STD-006 主要用途:SMT贴片加工 思玛特化工科技有限公司前身是深圳市菲亚伏科技股份有限公司2001年成立的一个部门，2006年*出来成为思玛特化工。本公司集国内外*技术经过多年潜心研究，自主开发的新一代SMT*焊锡膏。它具有免清洗，助焊剂性能、...
电话：0755-27823501
型号:手机板*锡膏 粘度:180（Pa·S） 颗粒度:20-45（um） 品牌:鹏达旺、千住、塔木纳、 规格:500G 合金组份:Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 类型:高温 清洗角度:免洗 熔点:217-220℃性能说明1、高温无铅*型，其熔点为217℃-220℃，该规格锡膏熔点适中，润湿性好，焊接性能好。适用于无铅工艺制程中，可使用在双面贴片的P...
电话：0755-26073150
种类:锡膏 材质:锡 银 铜 产地:深圳千住源 规格:SY99-3千住源科技（深圳）有限公司与日本合作开发研制供应产品，如无铅锡膏，无铅助焊膏，无铅助焊剂，无铅清洗剂，波峰炉*氧化粉,*型锡膏、助焊膏、助焊剂和清洗剂、锡线、锡条等、公司以科技、*、开拓、效率为宗旨。从产品研制，原材料采购到生产出荷等一系列流程按照ISO-9...
电话：0755-29007149
型号:YS-309SAC 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:裕尚 规格:SnAg0.3cu0.7 合金组份:无铅 *:高RA 清洗角度:免洗型 熔点:高温(250度以上)★ 低温锡膏无铅*型，SGS。★ 低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。★ *保护电子元器件不被高温损伤。★ 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。
电话：757-82961917
型号:w308 粘度:1000（Pa·S） 颗粒度:100（um） 品牌:云亨 规格:snag0.3cu 合金组份:sn99-ag0.3-cu0.7 *:免洗焊锡膏 清洗角度:面洗 熔点:220 中等*松香无铅免洗锡膏。*设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物不会发生分解。无铅焊锡膏W105系列不同于其它大多数种类的无铅免洗焊锡膏，有着很大的可选择工艺参数...
电话：0755-29971608
品牌:鹏兴达 型号:px208 规格:Sn-0.3Ag-0.7Cu 合金组份:无铅 *:中RMA 清洗角度:免洗型配合无铅化电子组装需求，本公司*开发出Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡膏。产品中铅含量严格控制在1000ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的*要求，从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。详细介绍本公司生产的...
电话：755-29794880
型号:PNF307A 粘度:180（Pa·S） 颗粒度:25～45（um） 品牌:金箭 规格:500G/瓶 合金组份:Sn 64.7 Bi 35 Ag 0.3 *:高RMA 类型:无铅(*) 清洗角度:免洗型 熔点:153～173℃1．简介PNF307A为无铅低温免清洗焊锡膏, 尤适用于通孔插装无铅回流制程焊接，也适用于SMT低温无铅制程焊接。本品采用*的助焊膏与含氧量*低...
电话：0769-85352962
