台积电，扩建封测厂

近年来，人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC) 和 PC 一直在迅速推动对先进工艺技术的需求，领先的芯片制造商已扩大其领先的生产能力以适应这些需求。据 DigiTimes 报道，显然...

分类：名企新闻 时间：2023/6/7 阅读：376 关键词：台积电

美国芯片巨头，投资10亿美元在印度建封测厂

据报道，美光将在印度投资芯片组装、测试、标记和封装 (ATMP) 设施，预算约为 10 亿美元，他们可能很快就会在印度获得批准。 印度商业标准报援引一位印度政府官员的话说...

分类：业界动态 时间：2023/4/26 阅读：996 关键词：芯片

英特尔扩大PC芯片与封测厂委外合作力度

英特尔为推进IDM2.0策略，除了在先进制程方面与台积电积极合作外，在封装方面也开始与封测代工厂扩大合作。近期有消息称，英特尔计划将其PC芯片组部分的后段封装业务扩大委...

分类：名企新闻 时间：2022/4/20 阅读：1113

苹果与韩国封测厂合作开发自动驾驶芯片模块

苹果正在与一家韩国封测厂合作，开发用于AppleCar的芯片模块和封装。这块芯片集成了AI计算，通常集成神经处理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功能。该项目于去年启动，...

分类：业界动态 时间：2022/2/24 阅读：4297

芯片封测厂商已在为安卓 5G 手机芯片强劲需求做准备

据国外媒体报道，随着5G网络覆盖范围的不断扩大和厂商推出更多、价格范围更广泛的机型，消费者对5G智能手机的需求也明显提升，5G智能手机也越来越多。 消费者对5G智能手机...

分类：业界动态 时间：2021/11/1 阅读：757

受产能需求拉动，中国IC封测厂业绩暴涨

净利润最高增17倍！ 众所周知，在半导体产业链里，封装测试厂业绩向来稳定，一季度虽然是传统淡季，但是今年却普遍迎来业绩大爆发。 作为A股半导体存储封装测厂代表，...

分类：业界动态 时间：2021/4/13 阅读：2442

台积电700亿元建晶圆封测厂，产业链上下游怎么办?

据悉，台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定，选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元，计划明年年中期产区运转。除了台积电，中...

分类：业界动态 时间：2020/6/8 阅读：1027 关键词：产业链

台积电与Intel积极推3D封装 将引领代工封测厂一并跟进

据报道，针对HPC芯片封装技术，台积电已在6月于日本VLSI技术及电路研讨会中，提出新型态SoIC之3D封装技术论文；透过微缩凸块密度，提升CPU/GPU处理器与存储器间整体运算速...

分类：名企新闻 时间：2019/8/16 阅读：2048 关键词：台积电3D封装

3D封装技术突破 台积电、英特尔引领代工封测厂

针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)中，提出新型态SoIC(System on Integrated Chips...

分类：业界动态 时间：2019/8/15 阅读：1539 关键词：3D封装技术