印度内阁当地时间本月 2 日批准了 Kaynes Semicon 在印度古吉拉特邦 Sanand（萨纳恩德 / 萨南德）斥资 330 亿卢比（备注：当前约 27.99 亿元人民币）建设半导体封装测试设施的计划。 印度 2021 年 12 月 21 日通过了总价值 7600 亿卢...
分类：业界动态 时间：2024/9/5 阅读：463 关键词：半导体
据报道，美光将在印度投资芯片组装、测试、标记和封装 (ATMP) 设施，预算约为 10 亿美元，他们可能很快就会在印度获得批准。 印度商业标准报援引一位印度政府官员的话说...
分类：业界动态 时间：2023/4/26 阅读：988 关键词：芯片
英特尔为推进IDM2.0策略，除了在先进制程方面与台积电积极合作外，在封装方面也开始与封测代工厂扩大合作。近期有消息称，英特尔计划将其PC芯片组部分的后段封装业务扩大委...
分类：名企新闻 时间：2022/4/20 阅读：1112
苹果正在与一家韩国封测厂合作，开发用于AppleCar的芯片模块和封装。这块芯片集成了AI计算，通常集成神经处理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功能。该项目于去年启动，...
分类：业界动态 时间：2022/2/24 阅读：4296
据国外媒体报道，随着5G网络覆盖范围的不断扩大和厂商推出更多、价格范围更广泛的机型，消费者对5G智能手机的需求也明显提升，5G智能手机也越来越多。 消费者对5G智能手机...
分类：业界动态 时间：2021/11/1 阅读：754
净利润最高增17倍！ 众所周知，在半导体产业链里，封装测试厂业绩向来稳定，一季度虽然是传统淡季，但是今年却普遍迎来业绩大爆发。 作为A股半导体存储封装测厂代表，...
分类：业界动态 时间：2021/4/13 阅读：2441
据悉，台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定，选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元，计划明年年中期产区运转。除了台积电，中...
分类：业界动态 时间：2020/6/8 阅读：1025 关键词：产业链
据报道，针对HPC芯片封装技术，台积电已在6月于日本VLSI技术及电路研讨会中，提出新型态SoIC之3D封装技术论文；透过微缩凸块密度，提升CPU/GPU处理器与存储器间整体运算速...
针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)中，提出新型态SoIC(System on Integrated Chips...
分类：业界动态 时间：2019/8/15 阅读：1536 关键词：3D封装技术
受国际贸易纷争冲击、手机销量下滑和存储器市场供过于求的影响，2019年季全球前十大封测业者营收预估为47.1亿美元，年减11.8%。 其中，安靠、江苏长电、通富微电、天...
分类：业界动态 时间：2019/5/23 阅读：479
5月21日，集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布了2019年季度全球十大封测厂排名，日月光以11.16亿美元的营收排在，位列第二和第三的艾克尔和江苏长电季度营收都遭遇了两位数下滑。 拓墣产业研究院指出，由于受到国际贸易纷争冲击、手机销...
分类：业界动态 时间：2019/5/22 阅读：475 关键词：存储器市场
面板驱动IC盛行薄膜覆晶封装（COF），带动COF基板与封测厂产能供不应求，易华电、颀邦、南茂纷调涨价格或展开扩产，也成为支撑今年营运主要成长动能。 易华电、颀邦、南茂 涨价扩产 今年上半年半导体市况平淡，但COF基板仍供不应求...
分类：业界动态 时间：2019/5/9 阅读：554 关键词：COF支撑
日前，长电科技发布公告称，预计2018年年度公司净利润将出现亏损，同为国内一线封测厂的通富微电和华天科技也于近期发布业绩下滑的警示。在半导体产业链中，中国封测业的发...
苹果去年推出的新款iPhone销售不如预期，季大幅削减晶圆代工及封测代工订单，加上美中贸易战带来的不确定性，压抑半导体生产链需求，也让封测大厂季面临产能利用率明显降低...
分类：业界动态 时间：2019/2/14 阅读：329 关键词：iPhone
