此前有报道指出，美国大型碳化硅 SiC 晶圆制造商 Wolfspeed 处于申请破产重组的边缘。而瑞萨电子与 Wolfspeed 存在一笔价值 20 亿美元的长期 SiC 晶圆供应协议，若 Wolfspeed 终申请破产，瑞萨电子可能面临重大的减值损失，还可能影响其与印度 CG Power 合作的半导体封测工厂项目。
不过，近日瑞萨在向印度《经济时报》提供的声明中表示，预计与 Wolfspeed 的关系不会导致企业全球供应链中断，也不会影响和印度 CG Power 合资设立 OSAT 封测设施的计划。瑞萨强调，涉及 Wolfspeed 的情况不会对 OSAT 项目产生任何影响，包括生产、运营以及与 CG Power 之间的关系。此外，瑞萨电子还补充说明，公司不打算在 OSAT 合作下生产碳化硅（SiC）器件。
据悉，CG Power 持有 OSAT 合资企业 92.3% 的股份。去年 12 月，CG Power 以 3600 万美元收购了瑞萨电子的 RF 组件业务。目前，瑞萨、CG Power 以及总部位于泰国的 Stars Microelectronics 正在印度建设外包半导体封测项目，总投资 760 亿卢比，日产能约 1500 万颗芯片，涵盖从传统封装到面向多领域的先进封装多种产品。
从市场动态来看，据日本媒体《日刊工业新闻》报道，Wolfspeed 正准备申请美国破产法第 11 章破产保护。若该程序启动，瑞萨电子可能需对相关资产计提减值损失。2022 年，Wolfspeed 在纽约州耗资 50 亿美元打造的全球 200mm（8 英寸）碳化硅晶圆工厂开业投产。2023 年，瑞萨与 Wolfspeed 达成为期 10 年的碳化硅晶圆供应协议，瑞萨交付高达 20 亿美元定金确保供应。但随着成本高企和市场疲软，Wolfspeed 在今年 5 月宣布准备申请破产保护，股价单日暴跌 60%，市值缩水至不足 2 亿美元，截至目前负债总额高达 65 亿美元。
Wolfspeed 的破产危机直接致使瑞萨电子取消原定于 2025 年初在日本群马县高崎事业所的量产计划，解散高崎工厂的碳化硅团队，放弃生产车用碳化硅功率半导体，并修正了硅基功率半导体的生产计划。瑞萨放弃生产车用碳化硅功率半导体，主要是因为欧洲结束补贴资金，电动汽车销售增长不及预期，同时中国企业增产使市场供应过剩，碳化硅功率半导体价格持续下滑。
业界预估，Wolfspeed 若申请破产保护，加上瑞萨电子退出，有望加速碳化硅产业供应面的结构性调整，现存订单将向其他有实力的厂家转移，中国台湾的环球晶、汉磊、嘉晶等碳化硅厂商可能迎来转单红利。
与退出碳化硅市场形成鲜明对比，瑞萨电子在氮化镓领域积极布局。4 月 16 日，瑞萨与 “Polar Semiconductor” 达成战略协议，获得其 D - MODE 硅基氮化镓（GaN - on - Si）技术授权，双方将共同推进 GaN 器件商业化量产，覆盖多个关键领域。Polar Semiconductor 的扩产计划和美国《芯片与科学法案》的资金支持，将为瑞萨提供可靠的 GaN 代工能力。
