台积电11日在美国华盛顿特区举行的国际电子组件大会(IEDM)中发表论文，宣布开发出同时支持模拟及数字集成电路的32纳米制程技术，并成功试产出32纳米2Mb静态随机存取记忆体(SRAM)，且已通过功能试验。据“中央社”报道，台积电表示，成功...
分类：名企新闻 时间：2007/12/12 阅读：608
据国外媒体报道，IBM和AMD等六大芯片厂商日前联合宣布，在32纳米制造工艺研发上取得重大突破，首款32纳米处理器预计于2009年上市。IBM今年1月曾宣布，正在研发“高电介质金属栅极”（High-KMentalGate）处理器制造技术。本月10日
来自IBM公司的消息称，“高电介质金属栅极”（High-KMentalGate）技术已经有了新的突破，IBM的研发团队经过长期的努力，开发出一种称为“High-KGate-First”的全新制造工艺，这使得32纳米芯片高电介质金属栅极技术成为可能，
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前表示，该公司已在53个月的期间内达到12吋90纳米制程芯片出货100万片的目标，较先前0.13微米制程花费58个月达到此一目标的时间更短。台积电企业发展副总经理陈俊圣表示，客户之所以采用台积电90纳米制程量产...
分类：名企新闻 时间：2007/12/7 阅读：528
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前表示，该公司已在53个月的期间内达到12吋90纳米制程芯片出货100万片的目标，较先前0.13微米制程花费58个月达到此一目标的时间更短。台积电企业发展副总经理陈俊圣表示，客户之所以采用台积电90纳米制程量产...
分类：名企新闻 时间：2007/12/6 阅读：184
日本东芝和NEC电子把双方之间现有的工艺技术合作扩展到了32纳米节点。双方还暗示要签署联合制造协议，可能正在计划之中。根据合作协议，双方已同意合作开发32纳米节点的系统LSI工艺技术。另外，东芝与与NEC电子继续“讨论联合制造”，并...
分类：名企新闻 时间：2007/12/6 阅读：701 关键词：NEC
日本东芝和NEC电子把双方之间现有的工艺技术合作扩展到了32纳米节点。双方还暗示要签署联合制造协议，可能正在计划之中。根据合作协议，双方已同意合作开发32纳米节点的系统LSI工艺技术。另外，东芝与与NEC电子继续“讨论联合制造”，并...
分类：名企新闻 时间：2007/12/6 阅读：589 关键词：NEC
借力ARM926EJ处理器预硬化技术，ASIC制造商eSilicon大步迈进65纳米时代
无晶圆专用集成电路工厂eSiliconCorp公司，已向65纳米制程的时代迈进，并在该领域内积极参与多元化的定制设计。2007年，eSilicon首先通过高其在ARM926EJ处理器核心的预硬化处理展示了在65纳米设计上的技术。“我们发现在高级
分类：业界要闻 时间：2007/12/3 阅读：910 关键词：制造商
日本东芝(ToshibaCorp.)和NEC电子把双方之间现有的工艺技术合作扩展到了32纳米节点。双方还暗示要签署联合制造协议，可能正在计划之中。根据合作协议，双方已同意合作开发32纳米节点的系统LSI工艺技术。另外，东芝与与NEC电子继续“讨论...
分类：名企新闻 时间：2007/11/30 阅读：705 关键词：NEC
据天极网报道，日本的东芝和NEC电子近日表示，将共同开发32纳米芯片，以便更好地与竞争对手展开竞争。双方还表示，将于明年决定如何以及是否联合生产这种芯片。当前芯片制造商都竞相开发规格更小的电路，以降低芯片的生产成本和电子产品...
分类：行业趋势 时间：2007/11/29 阅读：1123 关键词：NEC
当地时间本周二，日本东芝、NEC电子两家公司联合表示，未来两家公司将共同开发基于32纳米技术的芯片产品，以更好地展开与对手之间的竞争。它们表示，目前两家公司仍在就芯片合作事宜进行谈判，预计2008年将最终达成一致意见。业界盛传“...
分类：名企新闻 时间：2007/11/28 阅读：666 关键词：NEC
上海的纳米技术产业化工作已经在若干领域形成大规模生产的能力，并取得自主知识产权。据不完全统计，上海纳米企业的年产值已经从2002年的5亿元，增加到2006年的20多亿元。记者从上海市纳米科技与产业发展促进中心了解到，上海在属于纳米...
分类：维库行情 时间：2007/11/26 阅读：578 关键词：年产值
日前，英特尔高调发布16款采用45纳米工艺的四核处理器，这一革命性产品再次引爆了英特尔与老对手AMD的“核战”。面对英特尔在制造技术、产品种类、产能以及资金的优势，AMD除了再次宣传其架构设计上的优势，宣布即将推出三核处理器外。记...
分类：行业趋势 时间：2007/11/22 阅读：656 关键词：AMD
IBM通用平台联盟加大半导体封装技术投资，为32纳米器件制造铺平道路
IBM领导的通用平台联盟计划增加在半导体封装技术中的投资，从而为32纳米器件的制造铺平道路。“我们的硅路线图非常棒，但是，我们的封装投资并没有满足需要，”IBM公司负责半导体解决方案的总经理MichaelCadigan说，“3-4年以后，我们在...
分类：名企新闻 时间：2007/11/15 阅读：222 关键词：IBM
Synopsys基于SMIC 130纳米G工艺的DesignWare USB 2.0 nanoPHY IP获
电子设计自动化（EDA）软件工具厂商Synopsys公司宣布基于中芯国际130纳米G工艺的DesignWareUSB2.0nanoPHYIP已获USB标志认证，PCIExpress(PCIe)PHYIP已通过一致性测试。作为用于PCIExpress
分类：名企新闻 时间：2007/11/14 阅读：1124 关键词：Synopsys
