罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术
为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专...
分类：业界要闻 时间：2008/3/21 阅读：1324 关键词：IBM
据国外媒体报道，英特尔本周一宣布，它的代号为Dunnington的六核处理器预期今年下半年向OEM(原始设备制造商)发货。据英特尔企业数字部门资深副总裁兼总经理PatGelsinger称，未来六核Dunnington芯片将采用45纳米制造技术，每一
分类：行业趋势 时间：2008/3/20 阅读：1358 关键词：英特尔
美国IBM宣布，通过重叠2层相当于石墨单原子层的“石墨烯（Graphene）”，试制成功了新型晶体管，同时发现可大幅降低纳米元件特有的1/f噪声（英文发布资料）。石墨烯作为形成纳米级晶体管和电路的“Post-Si材料”，正在全球进行研究开发。...
分类：名企新闻 时间：2008/3/19 阅读：1337 关键词：IBM
台积电投资50亿美元投入32纳米、22纳米和15纳米工艺技术研发
据报道，台积电董事长张忠谋日前出席竹科园区三五路建厂用地公共工程联合动土典礼时表示，公司35路新厂已开始动土，预计斥资50亿美元兴建研发晶圆厂，用以投入32纳米、22纳米、15纳米3代先进工艺技术研发。张忠谋表示，台积电已有10多座...
分类：名企新闻 时间：2008/3/13 阅读：841
IBM公司和日立(Hitachi)公司日前宣布了双方有史以来的个半导体技术合作协议。这项为期两年的合作已经启动，双方将共同研究线宽32纳米以及更小的半导体的计量学。根据两家公司的声明，IBM和日立将“使用新的方法来分析半导体器件和结构，...
从国外媒体处获悉：3月10日，美国IBM公司和日本日立公司宣布，双方将会携手研发32纳米以及以下的半导体制造工艺。IBM公司和日立公司签署了一个为期两年的合作协议。双方将共同研究线宽32纳米已经更小的半导体制造工艺。根据两家公司的声...
IBM和罗门哈斯将共同开发支持32纳米和22纳米工艺CMP技术
美国IBM和美国罗门哈斯（RohmandHaas）将共同开发面向32～22nm工艺LSI的CMP（化学机械研磨）技术。主要用于32～22nm工艺下的Cu/低介电率（low-k）绝缘膜的平坦化所需衬垫（Pad）、浆液(Slurry)及调节器(Cond
分类：行业趋势 时间：2008/3/7 阅读：833 关键词：IBM
在SPIE光刻会议上，MolecularImprintsInc.(MII)公司推出了纳米压印光刻设备Imprio300,并已经收到SEMATECH订单。在上代产品Imprio250基础上，Imprio300的吞吐能力提高了2.5倍达到4wph，
分类：行业趋势 时间：2008/2/28 阅读：1791
IBM和R&H合作开发抗反射涂层材料 面向32纳米及以下节点应用
IBM、Rohm&Haas电子材料部日前签署了一项共同开发协议，针对目前光刻技术的主要问题，为32纳米及以下节点设计开发新型抗反射材料。双方计划开发全新248纳米和193纳米波长材料，包括底部抗反射涂层（BARC）和顶端抗发射涂层（TARC
分类：名企新闻 时间：2008/2/27 阅读：932
奥尔巴尼大学领导纳米研究联盟 22纳米有望在2011~2012年实现商用
为了促进纳米电子学的发展，奥尔巴尼大学的纳米学院已经被授予半导体研究公司(SemiconductorResearchCorporation,SRC)的领导地位。这项本月开始的为期3年、投资750万美元的计划由SRC以及纽约州共同投资，奥尔巴尼大学的
分类：行业趋势 时间：2008/2/21 阅读：695
为了促进纳米电子学的发展，奥尔巴尼大学的纳米学院已经被授予半导体研究公司(SemiconductorResearchCorporation,SRC)的领导地位。这项本月开始的为期3年、投资750万美元的计划由SRC以及纽约州共同投资，奥尔巴尼大学的
分类：行业趋势 时间：2008/2/21 阅读：716 关键词：纳米
DRAM和闪存芯片供应商台湾PowerchipSemiconductorCorporation(PSC)与欧洲独立纳米电子研究中心IMEC展开合作，共同研发32纳米以下存储器工艺。根据合作协议，PSC将和IMEC在先进光刻工艺上展开合作，涉及沉浸式
分类：名企新闻 时间：2008/2/1 阅读：1329
富士通否认了将与东芝、NEC联合开发和生产32纳米工艺芯片的报道。本周三，东芝一名发言人表示，我们没有与它们联合的计划，仍然在考虑几种不同的可能性。芯片厂商在纷纷转向更先进的工艺，在生产出更先进芯片的同时降低生产成本，延长电...
半导体设计工程将进入“32纳米”的新时代。由IBM主导的半导体联盟“通用平台(CommonPlatform)”表示计划集中投资32纳米平台。通用平台由IBM、三星电子、特许半导体(新加坡)等企业组成，这些企业以共享半导体设计和制造环境为目的组成这一
分类：行业趋势 时间：2008/1/23 阅读：678 关键词：半导体
Matsushita携手Renesas计划共同开发32纳米芯片
据国外媒体报道，MatsushitaElectric和RenesasTechnology计划共同开发下一代芯片。Reuters引用NikkanKogyonewspaper报道的内容，Renesas和Matsushita将共同关注联合生产32纳米芯片
分类：行业趋势 时间：2008/1/22 阅读：934
