根据外媒报道，俄罗斯仍希望在2030年前实现采用其自主研发的28纳米级制程技术的芯片的本土化量产，正如其几年前所预期的那样。据称，这项28纳米制程技术将使基于SPARC架构...
分类：业界动态 时间：2025/4/24 阅读：442 关键词：28nm
根据外媒报道，英特尔在2025愿景大会上宣布，其18A工艺节点已进入风险生产，这是一个关键的生产里程碑，标志着该节点目前处于小批量测试生产运行的早期阶段。 英特尔代...
分类：业界动态 时间：2025/4/2 阅读：546 关键词：英特尔
正当整个市场都在关注陈立武出任英特尔首席执行官的消息时，本周该公司又有另一项重大进展：首批 18A（1.8 纳米级）晶圆正在英特尔亚利桑那州晶圆厂运行。英特尔位于亚利桑...
分类：业界动态 时间：2025/3/17 阅读：255 关键词：1.8nm
据海关统计，2025年前两个月，我国货物贸易（下同）进出口总值6.54万亿元人民币，同比（下同）下降1.2%（与去年同期相比，今年前两个月少了2个工作日，剔除不可比因素影响...
分类：业界动态 时间：2025/3/10 阅读：399 关键词：集成电路
工信部推广国产重大技术装备突破，套刻精度≤8nm的光刻机在列
根据了解，工信部于9月9日印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024 年版）》（以下简称《目录》）通知，在文件列表包含国产氟化氪光刻机（110nm），和氟化氩光...
分类：业界要闻 时间：2024/9/18 阅读：2999 关键词：集成电路
NXP - 恩智浦率先推出28nm RFCMOS雷达单芯片系列，助力软件定义汽车构建ADAS架构
·专为分布式雷达架构设计的新一代雷达单芯片旨在促进从当今边缘计算传感器无缝过渡到未来分布式串流传感器的进程 ·恩智浦的完整系统解决方案支持软件定义雷达，包括360度传感器融合、更出色的传感器分辨率和基于人工智能的物体分类...
时间：2024/5/27 阅读：105 关键词：电子
NXP恩智浦率先推出28nm RFCMOS雷达单芯片系列，助力软件定义汽车构建ADAS架构
·专为分布式雷达架构设计的新一代雷达单芯片旨在促进从当今边缘计算传感器无缝过渡到未来分布式串流传感器的进程 ·恩智浦的完整系统解决方案支持软件定义雷达，包括360度传感器融合、更出色的传感器分辨率和基于人工智能的物体分类...
时间：2024/1/22 阅读：208 关键词：电子
俄罗斯芯片计划：2027年量产28nm，2030年量产14nm
由于对乌克兰的战争而受到世界大部分地区的排斥和制裁，俄罗斯正在制定计划以重振其境况不佳的本地半导体制造，因为它无法从通常的供应商那里获得芯片。因此俄罗斯新的芯片计划涉及未来八年相当大的投资；这些目标听起来并不雄心勃勃。 ...
分类：业界动态 时间：2023/10/12 阅读：315 关键词：芯片
据彭博社报道，知情人士称，全球最大的代工芯片制造商台积电正在洽谈获得德国政府最多 50% 的成本补贴，用于在该国建设新的半导体工厂 。 政府正在与台积电及其项目合作...
台积电在德国建厂计划在协商中，将生产28nm制程的MCU芯片
根据路透社报道，台积电在德国建厂计划在协商中，将在8月份做出决定，台积电业务开发资深副总经理张晓强表示：“如果我们真的在德累斯顿建造一座工厂，我认为我们很可能会...
Intel Foundry Services (IFS) 已与 ARM 就 Intel 18A 1.8nm 半导体工艺签署长期协议。 合作将首先专注于移动片上系统 (SoC) 设计，但允许潜在的设计扩展到汽车、物联网...
据 Digitimes 报道，领先的晶圆代工厂台积电可以与罗伯特博世和其他两家汽车供应商合作，在德国建立合资企业 300 毫米晶圆厂，目标是 28 纳米工艺技术。 台积电在德国的...
高盛证券「溜滑梯式」下修台积电下半年产能利用率，将5纳米制程产能利用率预期从9成以上，大砍至75％，8吋晶圆代工产能利用率也同步降至75％，认为需求不振将使台积电全年...
英飞凌推出采用28nm芯片技术的SECORA Pay 产品组合
英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）扩展了 SECORA? Pay 解决方案产品组合的技术工艺至28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极...
分类：新品快报 时间：2023/4/3 阅读：605 关键词：28nm芯片
英特尔本周的财报电话会议中最不引人注目的亮点之一是宣布其英特尔代工服务合同芯片制造部门从一家主要的“云、边缘和数据中心解决方案提供商”处获得订单，用于在intel 3 ...
分类：名企新闻 时间：2023/1/30 阅读：220 关键词：英特尔
