根据外媒报道，英特尔在2025愿景大会上宣布，其18A工艺节点已进入风险生产，这是一个关键的生产里程碑，标志着该节点目前处于小批量测试生产运行的早期阶段。
　　英特尔代工服务副总裁 Kevin O'Buckley 在英特尔即将全面完成“四年五个节点”（5N4Y）计划之际宣布了这一消息。该计划初由前执行官 Pat Gelsinger 发起，旨在从竞争对手台积电手中夺回半导体王冠。此次会议也是新任执行官陈立武首次以英特尔新领导人的身份登台亮相。
　　英特尔初于 2021 年 6 月宣布了其四年计划，尽管为了削减成本而取消了 20A 节点的大批量生产，但英特尔即将凭借其 18A 节点完成这一目标。值得注意的是，英特尔的 5N4Y 计划取决于工艺节点是否可用于生产，而不是积极处于终的大批量生产 (HVM) 阶段。
　　“风险生产听起来很可怕，但实际上是一个行业标准术语，风险生产的重要性在于我们已经将技术发展到可以冻结的程度，”奥巴克利解释道。“我们的客户已经证实，‘是的，18 A 对我的产品来说已经足够了。’我们现在必须处理‘风险’部分，即将每天生产数百个单位扩大到数千个、数万个，然后是数十万个。因此，风险生产 [..] 正在扩大我们的生产规模，并确保我们不仅能够满足技术能力，而且能够满足规模化生产的能力。”
　　风险生产是部署新工艺节点的漫长道路上的众多步骤之一，表明该公司认为该节点已接近 HVM 的准备阶段。英特尔已经生产了大量 18A 测试芯片/测试板，通常在单个晶圆上对多种不同设计进行原型设计。
　　相比之下，风险生产是指将装满单个芯片设计的晶圆压入小批量生产，同时公司调整其制造流程并在实际生产运行中对节点和工艺设计套件 (PDK) 进行。然后，英特尔将在今年下半年将生产规模扩大到更高的水平。提出半导体工艺的这一步骤是在研发、设计和原型开发阶段之后进行的。
　　不过，风险生产也存在一些“风险”，因为随着公司不断改进制造技术并优化工具，产量和功能（参数产量等）可能会低于标准。因此，客户通常使用风险生产来制造或工程样品，而且客户获得的产量目标/保证不像完全符合 HVM 要求的节点那样严格。
　　然而，一些客户愿意承担这些风险，以获得通过早期进入节点获得显著的上市时间优势的回报，这使他们能够在竞争对手开始生产之前调整和完善他们的设计。
　　英特尔尚未明确 18A 风险生产是针对其自己的 Panther Lake 处理器（该公司表示该处理器将于今年晚些时候如期上市），还是针对其外部代工客户。不过，英特尔首款 18A 处理器 Panther Lake 将于今年晚些时候投入量产。因此，Panther Lake 芯片很可能是风险生产的对象；这一时间表与我们对英特尔典型的风险生产到 HVM 时间表的预期基本一致。
　　尽管英特尔在其取消的 20A 节点上率先采用了多项新技术，但 18A (1.8nm) 芯片将成为首款同时采用PowerVia 背面供电和RibbonFET 栅极环绕 (GAA) 晶体管的产品化芯片。PowerVia 提供优化的电源布线以提高性能和晶体管密度，而 RibbonFET 也提供了更好的晶体管密度以及更快的晶体管切换，但面积更小。
　　英特尔还将继续致力于其更广泛的代工路线图，其中包括后续的 14A 节点，这是英特尔首次采用高 NA EUV 光刻技术。大量节点扩展到其他节点将进一步将英特尔代工服务的产品组合扩展到更广泛的应用领域。
　　这些发展正值英特尔代工厂经历动荡之际，该公司正在适应不断变化的宏观经济因素。例如，英特尔近将其俄亥俄州工厂的建设推迟到 2030 年。然而，18A 风险生产的宣布反映了英特尔正在其亚利桑那州工厂生产首批 18A 晶圆的积极报道。