美国《芯片法案》约定的补贴额度正相继落地，瞄准5纳米及以下先进制程。台积电、三星赴美建厂的步伐更进一步。短期来看，三星台积电拿着补贴赴美建厂似乎无可厚非；然而，...
根据外媒报道，三星电子在半导体封装行业取得了重大进展，在面板级封装 (PLP) 领域领先于台积电。此前，三星于 2019 年以 7850 亿韩元（约合 5.81 亿美元）从三星电机手中...
分类：名企新闻 时间：2024/6/25 阅读：220 关键词：三星电子
根据外媒报道，随着台积电宣布提高半导体代工服务价格，三星电子的竞争压力再度加大。台积电产能已接近100%，业内人士预计，将有大批客户转向三星。 6月23日，有消息称...
台积电探索使用 510x515 毫米矩形硅晶圆——将目前 300 毫米直径技术的可用面积增加三倍
据日经新闻报道，台积电正在开发一种使用矩形面板状基板的新型先进芯片封装方法，以满足对先进多芯片处理器日益增长的需求 。该开发仍处于早期阶段，可能需要数年时间才能...
分类：业界动态 时间：2024/6/21 阅读：445 关键词：台积电
NVIDIA首席执行官黄仁勋表示支持台积电提高代工价格，这表明苹果、高通等其他大型科技公司也将容忍台积电的价格调整。 据台媒6月19日报道，英伟达、苹果、高通、AMD等全...
分类：业界动态 时间：2024/6/20 阅读：680 关键词：台积电
台积电美股存托凭证 周一(17 日) 开盘涨1.61%，每股暂报175.28 美元。此前有消息传出，台积电拟调涨3 纳米代工价调整上看5% 以上，先进封装明年度报价也约有一到两成的涨幅...
分类：业界动态 时间：2024/6/18 阅读：682 关键词：台积电
根据《经济日报》报道，苹果、高通、英伟达和 AMD 这 4 家公司已瓜分完台积电 3nm 系列工艺产能，导致其它厂商排队竞购，目前相关订单已经一路排到 2026 年。 至于是否...
分类：业界动态 时间：2024/6/12 阅读：209 关键词：台积电
台积电新任董事长魏哲家4日表示，他正考虑调整人工智能（AI）芯片的生产服务费用，并已和英伟达（Nvidia）执行长黄仁勋谈到这个议题。 报导指出，魏哲家在接任董座的首...
分类：业界动态 时间：2024/6/5 阅读：329 关键词：台积电
据报道，台积电总裁魏哲家6月4日接替即刘德音成为台积电新任董事长，台积电进入由魏哲家全面掌舵时代。 在过去6年里，作为台积电总裁，魏哲家带领台积电面对前所未见的...
分类：业界动态 时间：2024/6/5 阅读：216 关键词：台积电
美国商务部近日核发「经认证终端用户」授权予台积电（南京）有限公司，确认美国出口管制法规涉及的物品和服务得以长期持续提供予台积电南京厂，供应商不需取得个别许可证，...
分类：名企新闻 时间：2024/5/27 阅读：341 关键词：台积电
台积电南京厂先前获得美国商务部为期一年的豁免许可将于本月31日到期，不过台积电23日对外表示，美国商务部近日已核发「经认证终端用户」（Validated End-User ，VEU）授权予台积电（南京）有限公司。业界解读，台积电已经取得美国商务部...
分类：业界动态 时间：2024/5/24 阅读：340 关键词：台积电
台积电：预计2030 年，半导体和代工市场将达到 1 万亿美元
台积电今日举办技术论坛，台积电预计 2024 年包括存储芯片在内的半导体业务将达到 6500 亿美元（备注：当前约 4.71 万亿元人民币），专业代工业务将达到 1500 亿美元（当前...
分类：行业趋势 时间：2024/5/24 阅读：1507 关键词：半导体
客户对 AI 和 HPC 处理器的需求正在推动先进封装技术的广泛使用，特别是台积电的晶圆基板芯片 (CoWoS) 服务。就目前情况而言，台积电仅勉强满足当前对这种封装方法的需求—...
Keysight - 是德科技联合新思科技、Ansys 为台积电 N6RF+ 制程节点提供射频设计迁移流程
·新设计流程在新思科技的定制化设计系列、是德科技电磁仿真平台以及 Ansys 器件合成软件的基础之上，提供了一个高效、集成的射频电路再设计解决方案 ·集众多优异解决方案于一身的开放平台可加快从现有 N16 制程无源射频器件向先进 N...
时间：2024/5/21 阅读：40 关键词：电子
英特尔曾大胆宣称到 2030 年将在全球晶圆代工（半导体代工）市场超越三星电子，但在上一次任命仅一年多后，英特尔就取代了代工领导者，目前面临着日益加深的困境。 据业...
