晶圆代工

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TrendForce 表示,前 10 大晶圆代工厂 23 年第一季度收入环比下降近 20%,预计第二季度将继续下滑

TrendForce报告称,2023 年第一季度,全球前 10 大晶圆代工厂的收入环比下降 18.6%。这一下降约 273 亿美元,可归因于终端市场需求持续疲软以及淡季的复合效应。排名也发生...

分类:行业趋势 时间:2023/6/14 阅读:1543 关键词:晶圆

晶圆代工ASML遇到大幅度砍单,晶圆厂设备支出预计将滑落至760亿美元

晶圆代工ASML遇到大幅度砍单,2024年订单削减逾 4 成,在半导体产业景气负增长,包括晶圆代工厂传出投资放缓,台积电台湾地区扩产计划放缓,力积电下铜锣新厂产量,推迟装...

分类:业界动态 时间:2023/4/18 阅读:311 关键词:ASML

英特尔晶圆代工厂和 Arm 将合作开发 1.8 纳米移动 SoC

Arm 和英特尔代工服务 宣布 计划在英特尔18A制造技术(1.8纳米级)上对Arm的移动IP进行设计技术协同优化(DTCO)和系统技术协同优化(STCO)。该计划将使Arm和IFS的客户能...

分类:名企新闻 时间:2023/4/13 阅读:557 关键词:英特尔Arm

内部人士:台湾晶圆代工厂打算接受从中国大陆转移的订单,并有条件地维持其长期商业利益

中国大陆和美国之间不断升级的芯片战争促使更多公司将订单转移到中国台湾的芯片代工厂。不过,业内人士透露,台积电等台湾代工厂,对从大陆同行转来的订单,提供非常刚性的合同价格,包括长期合同、具体规模,甚至“指定费用”。 据台...

分类:业界动态 时间:2023/3/24 阅读:532 关键词:晶圆

英特尔人事调整,任命晶圆代工服务新负责人

根据消息,英特尔宣布任命原企业规划事业部主管Stuart Pann为英特尔代工服务(IFS)负责人,直接向英特尔首席执行官Pat Gelsinger汇报工作。 Stuart Pann 是一位技术行...

分类:名企新闻 时间:2023/3/22 阅读:245 关键词:英特尔

TrendForce:2022 年十大晶圆代工厂第四季度环比减少 4.7%,2023年第一季度将持续下滑

根据 TrendForce报告消息,2022年第四季度,全球前十大晶圆代工厂商的产值出现了十四个季度以来的首次下降,环比减少了4.7%,约为335.3亿美元。由于旺季不旺和客户库存修正...

分类:业界动态 时间:2023/3/14 阅读:213 关键词:晶圆

折价10%至20% 晶圆代工厂为产能不惜扩大降价力度

成熟的工艺芯片代工行业正在经历一场降价风暴,产能利用率没有预期的那么高。联华电子、Powerchip和GlobalFoundries等主要代工厂推出了“只要你订购就可以协商价格”的策略,对于愿意下更大订单的客户,折扣高达10-20%。这比之前有更大的...

分类:业界动态 时间:2023/3/6 阅读:567 关键词:晶圆

晶圆代工厂变相降价

根据了解,ic厂商说明,晶圆代工没有降价的情况,只是变相降价,优惠力度是投片量而定。 其中台积电、联电等先进的代工厂没有变化,根据厂商表示可私下与客户协商代工价格的放式,联电向客户第二季的投片,头片增加折扣就越多,平均10...

分类:业界动态 时间:2023/3/6 阅读:273 关键词:晶圆

晶圆代工厂缩减2023年资本支出

受半导体行业进入下行周期、产能利用率下降影响,各晶圆代工厂纷纷缩减2023年用于设备采购等的资本支出,产能扩张速度减缓。 2月21日,世界先进召开法说会时表示,顺应...

分类:行业趋势 时间:2023/2/23 阅读:1285 关键词:晶圆

欧洲晶圆代工厂:未来三年产能已售罄

在过山车般的一年结束之际,Nick Flaherty 与欧洲晶圆厂 X-Fab 的首席执行官 Rudi de Winter 就 2023 年的计划进行了交谈。 X-fab 是一家领先的欧洲半导体代工厂,为客...

分类:行业趋势 时间:2022/12/30 阅读:584 关键词:晶圆

英特尔晶圆代工负责人辞职

据外媒报道,英特尔重振合同芯片制造业务的负责人RandhirThakur计划辞职,TheRegister获悉,这给这家x86巨头作为其复出计划的一部分,与亚洲代工巨头台积电和三星的大赌注...

分类:名企新闻 时间:2022/11/22 阅读:14623

英特尔成立晶圆代工新联盟:为国护航

英特尔代工服务(IFS)今天推出了对其设计生态系统加速器计划的战略性补充。新的USMAG(美国军事、航空航天和政府)联盟将值得信赖的设计生态系统与美国制造结合在一起,以确...

分类:名企新闻 时间:2022/10/25 阅读:742

英特尔晶圆代工规划全景图

英特尔的工程根源在本周的创新大会上得到了复兴,与会者回顾了该展会与英特尔开发者论坛的相似之处,英特尔开发者论坛是该公司上次于2016年举行的年度开发者盛会。 这家芯...

分类:名企新闻 时间:2022/9/30 阅读:4082

中国台湾去年半导体产值破4万亿元新台币,晶圆代工和封测居全球第一

细分领域上,IC设计业产值突破1万亿大关,达1.21万亿,大增42.4%;IC制造业产值达2.22万亿元,增加22.4%;IC封装业产值为4354亿元,增加15.3%;IC测试业产值为2030亿元,增...

分类:业界动态 时间:2022/9/19 阅读:706

晶圆代工成熟制程报价持续下跌

据科技新报引述IC设计业者说法,随着半导体市场进入库存调整期,晶圆代工成熟制程报价也继续下跌。 该业者指出,晶圆代工持续吹着降价风的主要原因有二,一是由于半导体需...

分类:业界动态 时间:2022/9/6 阅读:633