IBM和日立将联合开发32nm以后最顶端工艺 计划两年内实施
美国IBM和日立制作所宣布，将以半导体技术革新为目的，在两年内共同推进半导体工艺的基础研究。两公司将联手重点研究以32nm以后的工艺。技术人员将从IBM、日立制作所及从事半导体制造装置开发制造的日立制作所子公司日立高科派遣，在IBM...
分类：行业趋势 时间：2008/3/19 阅读：721 关键词：IBM
IBM公司和日立(Hitachi)公司日前宣布了双方有史以来的个半导体技术合作协议。这项为期两年的合作已经启动，双方将共同研究线宽32纳米以及更小的半导体的计量学。根据两家公司的声明，IBM和日立将“使用新的方法来分析半导体器件和结构，...
IBM董事长兼首席执行官彭明盛（SamuelJ.Palmisano）2007年的薪酬为2090万美元，提高了11%。IBM在2007年提高了利润和股票价格。IBM本周一在给管理部门的文件中称，56岁的彭明盛在2007年得到了180万美元的薪金，并且
分类：业界动态 时间：2008/3/12 阅读：590 关键词：IBM
IBM公司已经联手日立共同开发一系列新的超小型处理器，这是首次公司合作进行芯片的发展。这项工作将重点开发32纳米，并最终实现22纳米的处理器，后者将被应用于下一代企业服务器。通过合作，两家公司将“促进32纳米级及更小的半导体创新...
据美国IBMTJWatson研究中心的研究人员称，利用一种新奇的双层架构，可以把石墨烯(graphene)晶体管中的噪声降至原来的10分之一。在晶体管线尺寸降至32纳米以下之后，对于任何材料制成的所有器件来说，噪声就变成了一个重大问题，这个问题...
分类：名企新闻 时间：2008/3/11 阅读：1027 关键词：IBM
从国外媒体处获悉：3月10日，美国IBM公司和日本日立公司宣布，双方将会携手研发32纳米以及以下的半导体制造工艺。IBM公司和日立公司签署了一个为期两年的合作协议。双方将共同研究线宽32纳米已经更小的半导体制造工艺。根据两家公司的声...
IBM和罗门哈斯将共同开发支持32纳米和22纳米工艺CMP技术
美国IBM和美国罗门哈斯（RohmandHaas）将共同开发面向32～22nm工艺LSI的CMP（化学机械研磨）技术。主要用于32～22nm工艺下的Cu/低介电率（low-k）绝缘膜的平坦化所需衬垫（Pad）、浆液(Slurry)及调节器(Cond
分类：行业趋势 时间：2008/3/7 阅读：795 关键词：IBM
3月7日消息，据国外媒体报道，IBMCEO彭明盛(SamPalmisano)本周四表示，IBM无意进行像微软并购雅虎这样的大型交易。彭明盛称：“我们不会进行雅虎式的交易，我们不做几十亿甚至几百亿美元的大型交易。”最近几年，IBM的并购对象主要以中小
在与英特尔争夺下一代微处理器生产权的战斗中，AMD正越来越倚重IBM，其支付给IBM的钱也是巨大的。上周二，AMD宣布IBM已成功生产出一款使用了EUV技术（下一代远外线光刻）的工艺试验性芯片，此前，用EUV技术制造的芯片部件均为“窄场”（N...
3年前联想集团收购总资产4倍于己的美国IBM个人电脑业务之后，在业界留下了许多猜想。直到今天，很多人还在追问这场“蛇吞象”的跨国表演：IBM到底给联想带来了什么？“从土生土长的中国品牌到全球知名的世界品牌，从一个只会管理中国市场...
在与英特尔争夺下一代微处理器生产权的战斗中，AMD正越来越倚重IBM，其支付给IBM的钱也是巨大的。近日，AMD宣布IBM已成功生产出一款使用了EUV技术（下一代远外线光刻）的工艺试验性芯片，此前，用EUV技术制造的芯片部件均为“窄场”（Nar
近日AMD称与合作伙伴IBM宣称，首次利用EUV光刻技术制造出一颗45nm工艺试验性芯片。这颗芯片使用的是全场(Full-Field)超紫外(EUV)光刻技术，尺寸为22×33mm。此前使用EUV技术生产的芯片部件都是窄场(Narrow-Field
分类：新品快报 时间：2008/3/3 阅读：737
IBM是AMD制造与研发战略的重要部分 分担半导体工艺技术研发成本
在与英特尔争夺下一代微处理器生产权的战斗中，AMD正越来越倚重IBM，其支付给IBM的钱也是巨大的。周二，AMD宣布IBM已成功生产出一款使用了EUV技术（下一代远外线光刻）的工艺试验性芯片，此前，用EUV技术制造的芯片部件均为“窄场”（Nar
国外媒体报道，IBM日前表示，正在研发一种高速互联网技术，下载一部高清电影只需1秒钟的时间。IBM研究员ClintSchow在一份声明中称：“这是一项重大突破。很可能结束DVD技术。”在新一代DVD标准大战中，索尼蓝光DVD刚刚战胜HDDVD。2月
近日AMD称与合作伙伴IBM宣称，首次利用EUV光刻技术制造出一颗45nm工艺试验性芯片。这颗芯片使用的是全场(Full-Field)超紫外(EUV)光刻技术，尺寸为22×33mm。此前使用EUV技术生产的芯片部件都是窄场(Narrow-Field
分类：新品快报 时间：2008/2/29 阅读：705 关键词：IBM
