日前,IBM日前宣布推出针对手机和移动无线技术市场的全新半导体技术CMOS7RFSOI。该项技术帮助移动设备芯片组供应商降低其部件及系统复杂性,同时进一步降低制造成本。它将为大众带来更加低廉而功能更加丰富的下一代手机、笔记本电脑和其...
日前,IBM日前宣布推出针对手机和移动无线技术市场的全新半导体技术CMOS7RFSOI。该项技术帮助移动设备芯片组供应商降低其部件及系统复杂性,同时进一步降低制造成本。它将为大众带来更加低廉而功能更加丰富的下一代手机、笔记本电脑和其...
是否有可能为3G手机制造一种能效与功能可媲美砷化镓功率放大器(GaAsPA)的低成本CMOSPA?对于这个问题,法国Acco半导体公司相信他们已经找到了实现途径。但观察人士仍然质疑该公司的MASMOS技术是否能够兑现承诺。一位分析师认为,面向3G手
微处理器供货商AMD和内存芯片商奇梦达(Qimonda)宣布,双方正合作进行一项锁定32纳米及以下节点CMOS制程芯片的仿真(simulation)计划。这项计划名为SIMKON,瞄准设计周期中的早期仿真阶段。通过执行SIMKON计划,两家公司将节
意法半导体(ST)和IBM宣布两家公司签署了一项技术合作协议,双方将合作开发半导体下一代制程技术——即应用在半导体开发及制造的技术“诀窍(recipe)”。协议内容包括32纳米和22纳米CMOS制程技术的开发、设计实施,以及调整300mm晶圆制造特
ST与IBM合作开发芯片技术 协议包括32和22纳米CMOS技术
意法半导体和IBM日前宣布两家公司签署一项技术合作协议,双方将合作开发半导体下一代制造工艺—开发制造半导体的技术“诀窍”。协议内容包括32纳米和22纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)技术的开发、设计实施和针对300-mm晶圆制造特点调...
PULLNANO联盟公布32/22nm CMOS技术节点突破性成果
欧盟委员会第6框架计划(FP6)下PULLNANO项目组日前公布了多项与32nm和22nmCMOS技术平台相关的重大研究成果,其中包括实现了一个采用32nm设计规则的功能CMOSSRAM(静态随机存取存储器)演示单元。PULLNANO是一个由38个
分类:业界要闻 时间:2007/7/30 阅读:828 关键词:CMOS
ST加入IBM CMOS技术联盟 分散成本与风险渐成主流加入IBM CMOS技术联盟 分散成本与风险渐成主流
ST和IBM日前签署协议,将合作开发下一代半导体工艺技术,表明由众多技术公司一起分担为半导体市场开发新产品的高昂的开发费用和风险的做法已成趋势。ST总裁暨CEOCarlosBozotti表示有望在2007年底加入IBM联盟,合作开发32纳米和22纳
Tower、Ramon完成太空应用抗辐射SoC控制器原型,采用0.18微米CMOS工艺技术
独立代工厂商TowerSemiconductor和专精太空应用的无工厂公司RamonChips宣布完成用于太空应用的抗辐射系统级芯片(SoC)控制器原型。该控制器采用Tower的0.18微米CMOS工艺技术制造。该SoC控制器的时钟频率为150
CMOS图像传感器(CIS)市场正在出现一些微妙的变化:归功于全球图像传感器市场的节节攀升以及不断侵蚀CCD的传统市场份额,该类产品的出货量在过去的几年中不断创出新高。然而,新资本的进入使得竞争不断加剧,这导致一些公司不得不重新考虑...
北京思比科微电子技术有限公司发布本土首款320万像素CMOS图像传感器
北京思比科微电子技术有限公司是一家注册于北京中关村科技园的高新技术企业。公司由留学归国人员创办,聚集了多名国内外微电子技术专家和管理人才,专注于高性能价格比的CMOS摄像芯片及其相关产品的开发。公司的核心技术为具有自主知识产...
据东芝公司近日发布的消息,该公司再次与清华大学微电子学研究所达成共识,清华大学微电子学研究所认同东芝公司是其获得标准CMOS制造工艺技术(一种半导体集成电路制造工艺技术)支持的重要技术合作伙伴。东芝公司以Unipro21的技术支持模式...
不久前在3GSM世界大会上,美光科技(MicronTechnology)发布了多种移动应用解决方案。该公司推出了一种用于照相手机的新型CMOS图像传感器,以及基于78nm工艺技术的1Gb移动DRAM。除了独立的存储器产品之外,该公司还利用新型的多芯
Ziptronix三维互联芯片独有DBI技术可和多层CMOS工艺兼容
RaytheonVisionSystems公司演示了Ziptronix公司三维互联技术的可行性。RaytheonVisionSystems公司表示,这一演示证明Ziptronix公司的直接接合互联(DBI)技术可以和多层CMOSIC工艺相兼容。这一
分类:名企新闻 时间:2007/4/17 阅读:903 关键词:CMOS
独有DBI技术可以和多层CMOS IC工艺兼容,Ziptronix三维互联芯片问世
RaytheonVisionSystems公司演示了Ziptronix公司三维互联技术的可行性。RaytheonVisionSystems公司表示,这一演示证明Ziptronix公司的直接接合互联(DBI)技术可以和多层CMOSIC工艺相兼容。这一
时间:2007/4/16 阅读:1916 关键词:CMOS