“SoC设计的步伐越来越快。”微捷码设计实现业务部市场副总裁RobertSmith先生深有感触地说，“以苹果公司为例，他们最近宣布将与网络运营商Verizon在2011年1月推出CDMA版iPhone手机。这样，从2007年1月款iPhone推
分类：业界要闻 时间：2010/12/14 阅读：1741 关键词：IC
10月28日消息，据路透社报道，美国芯片制造商赛灵思(Xilinx)今日发布了新一代芯片，该芯片将采用更先进的处理技术，并将由晶圆代工厂商台积电制造。赛灵思在2月份曾表示已选择台积电和韩国三星电子为其制造28纳米芯片产品。赛灵思周三上...
分类：名企新闻 时间：2010/10/28 阅读：880 关键词：芯片
可程序逻辑闸阵列芯片（FPGA）双雄赛灵思（Xilinx）与阿尔特拉（Altera）先后推出28纳米FPGA产品，不仅使FPGA市场战火升温，也让晶圆代工市场激烈角逐，在Xilinx首度与台积电携手合作后，Altera在28纳米产品的布局上亦相当积
分类：业界要闻 时间：2010/9/30 阅读：103 关键词：FPGA
可程序逻辑闸阵列芯片(FPGA)双雄赛灵思(Xilinx)与阿尔特拉(Altera)先后推出28纳米FPGA产品，不仅使FPGA市场战火升温，也让晶圆代工市场激烈角逐，在Xilinx首度与台积电携手合作后，Altera在28纳米产品的布局上亦相当积
分类：业界要闻 时间：2010/9/29 阅读：894 关键词：FPGA
现场可编程逻辑闸阵列芯片(FPGA)近年来加速取代特殊应用芯片(ASIC)市场，FPGA双雄赛灵思(Xilinx)与阿尔特拉(Altera)先后推出28纳米FPGA产品，可望加速FPGA取代ASIC市场，赛灵思亚太区营销及应用总监张宇清指出，28纳
分类：名企新闻 时间：2010/8/9 阅读：981 关键词：FPGA
统一工艺和架构，赛灵思28纳米FPGA成就高性能和低功耗的完美融合
赛灵思公司(Xilinx)近日宣布，为推进可编程势在必行之必然趋势，正对系统工程师在全球发布赛灵思新一代可编程FPGA平台。和前代产品相比，全新的平台功耗降低一半，而容量增加两倍。通过选择一个高性能低功耗的工艺技术，一个覆盖所有产品...
赛灵思公司(Xilinx)宣布发布赛灵思新一代可编程FPGA平台。据悉，目前过高的ASIC设计和制造成本、快速演化的相关标准、缩减物料清单以及对软硬件可编程性的需求，与当前经济不景气且员工数量减少的状况相互交织，令当前的现实环境雪上加霜...
台积电12寸厂2年内达10座 40纳米良率底定28纳米3Q量产
台积电新竹Fab12第5期(phase5)19日正式举行上梁典礼，台积电营运资深副总刘德音表示，phase5预计2010年第3季投入28纳米制程量产，此外，南科Fab14第4期厂房过完农历年后亦将开始动工兴建，以加速扩充40纳米制程产能。他并透露，
分类：名企新闻 时间：2010/1/21 阅读：723
外电引用分析师资讯指出，联电大客户赛灵思(Xilinx)3月可能宣布与台积电展开28纳米制程合作;台积电28纳米已确定取得富士通微电子、高通订单，若再与赛灵思合作，将对联电等同业的先进制程构成极大压力。外电引用BroadpointAmTech分析机
分类：名企新闻 时间：2010/1/19 阅读：808
外电报导，富士通旗下富士通微电子近期派遣10到15名工程与台积电合作开发28纳米芯片，台积电预计今年底出货富士通相关产品。台积电28纳米去年已与富士通微电子宣布，双方同意以台积电先进的技术平台为基础，针对富士通微电子的28纳米逻辑...
分类：名企新闻 时间：2010/1/14 阅读：854 关键词：富士通
业界的先进无线通讯技术产品及服务创新领导公司－美商高通公司（QualcommIncorporated）与其集成电路制造服务伙伴－TSMC(TaiwanSemiconductorManufacturingCompany)1/7日共同宣布，双方
分类：名企新闻 时间：2010/1/12 阅读：862 关键词：TSMC
台湾芯片代工厂商联电昨日在美国巴尔的摩所举办的2009国际电子组件会议上表示，将于2010年下半年推出28纳米制程，采用高K金属栅极技术的半导体产品。业内人士指出，联电此举是为了追赶自己的竞争对手台积电。据悉，早前台积电曾宣布将在...
分类：名企新闻 时间：2009/12/14 阅读：3782
9月8日消息，据国外媒体报道，周一有消息称，东芝计划在本财年内外包28纳米系统芯片。该消息称，东芝目前正与新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)和AMD分拆后的芯片制造工厂Globalfoundries洽谈外包事宜。知情人
分类：名企新闻 时间：2009/9/8 阅读：974 关键词：AMD
日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司27日宣布，双方同意以台积电先进的技术平台为基础，针对富士通微电子的28纳米逻辑IC产品进行生产、共同开发并强化28纳米高效能工艺。在这之前，富士通微电子与台积电已经就40纳米...
台积电24日宣布率业界之先，不但达成28纳米64MbSRAM试产良率，而且分别在28纳米高效能高介电层/金属闸(简称28HP)、低耗电高介电层/金属闸(简称28HPL)与低耗电氮氧化硅(简称28LP)等28纳米全系列工艺验证均完成相同的良率。台积电
分类：名企新闻 时间：2009/8/26 阅读：214 关键词：SRAM
