台积电导入28纳米制程速度加快，中科传出，台积电中科晶圆15厂第1、2期，28纳米制程月产能已提前在本月突破5.2万片，28纳米下月的总产能已达7.5万至8万片规模，较原本6.8万片的目标明显提前，显示公司淡季不淡，接单畅旺。展望明年，台积...
分类：名企新闻 时间：2012/11/30 阅读：861
晶圆代工龙头厂台积电为降低成本不遗余力，其中扶植本土供货商即为主要方式。在设备方面，已有汉民微测和汉辰顺利导入台积电12寸厂。过去掌握在外商手中的耗材类产品，台积电也拟逐步扩大本土采购比重，例如中砂开始切入台积电12寸厂的供...
分类：名企新闻 时间：2012/11/21 阅读：821
记者：观众朋友们，今天非常荣幸我们请到了中普微电子销售副总裁许飞先生来到直播间，和大家面对面地进行交流。许飞：大家好。记者：今天我们重点要来谈谈TD-LTE芯片，这里也是贵公司的主要产品。今年或者是明年这两年间，对于TD-LTE的产...
分类：行业访谈 时间：2012/9/20 阅读：1743
3月29日上午消息，中芯国际宣布公司与IBM于2012年3月28日签订一项协议，双方将就行业兼容28纳米技术的要素进行合作。根据合作协议，IBM及中芯国际将先进行交换若干技术资料然后展开行业兼容28纳米技术的要素合作。中芯国际表示，双方合作...
分类：名企新闻 时间：2012/3/30 阅读：941 关键词：IBM
25日消息，据台媒报道，晶圆代工龙头台积电于昨日宣布28纳米制程正式进入量产，并已开始出货给客户，成为晶圆代工业率先量产28奈米芯片的厂商。这是台积电日前宣布20奈米制程进入试产后，在先进制程率先量产的一项重大突破。台积电指出，...
分类：名企新闻 时间：2011/10/25 阅读：756
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3DIC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(CopperPillarBump)等。封测业者预估，最快2
分类：新品快报 时间：2011/8/9 阅读：502 关键词：半导体
超威（AMD）、辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）新一世代28纳米芯片已于第2季完成设计定案（tape-out），并开始与台积电讨论下半年的投片计划。其中超威SouthernIslands系列绘图芯片将于第3季末量产，辉达Kepler系
分类：名企新闻 时间：2011/7/29 阅读：719
消息，据外国媒体报道，TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆，台积电表示，公司计划于2011年第三季度某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年第四季度时，28纳米晶圆给公司带来的营收贡献比率将达到2%到3%左右...
分类：名企新闻 时间：2011/7/19 阅读：682
台积电12寸中科厂Fab15即将在2011年第4季，提前为客户量产28纳米制程，并也开始准备2012年下半20纳米制程技术平台后，面对主力客户多同步把45及65纳米芯片设计，移往28纳米制程所遗留的产能空缺，急需新客户、新产品及新设计来填满。由于...
分类：名企新闻 时间：2011/6/20 阅读：158
日前，TSMC宣布，已顺利在开放创新平台(OpenInnovationPlatform)上，建构完成28纳米设计生态环境，同时客户采用TSMC开放创新平台所规划的28纳米新产品设计定案(tapeout)数量已经达到89个。TSMC亦将于美国加州圣地
分类：名企新闻 时间：2011/5/30 阅读：947 关键词：TSMC
台湾晶圆代工巨头台积电的一名高管表示，目前台积电对28纳米(nm)工艺的IC设计极为重视，投入是之前40纳米工艺准备期同阶段产品数量的三倍多。“智能手机与平板电脑是新的杀手级应用，”台积电欧洲区总裁MariaMarced表示，“我们预见到了2...
分类：名企新闻 时间：2011/5/19 阅读：659
28纳米制程将是全球晶圆代工版块的关键分野；由于依摩尔定律，28纳米后的下世代20或14纳米，将遭遇很大的困难，全球晶圆和三星可能在28纳米制程赶上台积电，未来晶圆代工的竞争将愈趋激烈。市调机构Gartner统计，今年全球晶圆代工厂总资...
分类：行业趋势 时间：2011/5/10 阅读：951
美商德仪14日发表新一代OMAP5行动应用平台，被业界视为用来对抗英伟达（Nvidia）、高通的旗舰武器，该产品采用台积电（2330）的28纳米制程，提升台积电先进制程产能利用率。台积电董事长张忠谋先前透露，包括0.18微米、65纳米、40纳米及2
分类：名企新闻 时间：2011/2/16 阅读：339 关键词：德州仪器
全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，宣布推出28纳米的可靠数字端到端流程，推动千兆门/千兆赫系统级芯片（SoC）设计，在性能与上市时间方面都有着明显的优势。在Cadence的硅实现方法的驱动下，在统一化设计
分类：业界要闻 时间：2011/2/11 阅读：815
晶圆代工业者GlobalFoundries与其EDA、IP供货商伙伴共同宣布，已经完成28纳米CMOS制程的数字设计流程验证；该制程命名为“超低功耗(superlowpower，SLP)”，包含闸优先(gate-first)的高介电金属闸极堆栈(h
分类：名企新闻 时间：2011/1/20 阅读：983
