28纳米

28纳米资讯

Cadence针对台积电设计参考流程10.0版推出支持28纳米工艺节点的设计解决方案

全球电子设计创新领导厂商Cadence公司今天宣布,Cadence.Encounter.数字实现系统(EncounterDigitalImplementationSystem)解决方案,包括设计收敛、低功耗、可制造性设计、混合信号与签收技术,以及系

分类:业界要闻 时间:2009/8/4 阅读:951

Cadence推出支持28纳米工艺节点的设计解决方案

日前,Cadence公司宣布,将推出支持28纳米工艺节点的设计解决方案,包括设计收敛、低功耗、可制造性设计、混合信号与签收技术,以及系统级封装设计技术,已经融入台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称台积电)设计参考流程10.0版中。Cad...

分类:新品快报 时间:2009/8/4 阅读:798

TSMC推出新版本设计参考流程解决28纳米工艺面临新设计挑战

台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)日前推出其版本的设计参考流程10.0版,能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积电公司开放创新平台的主要构成要素之一,并能延续其实现更先进设...

分类:名企新闻 时间:2009/7/27 阅读:194 关键词:TSMC

台积电推出设计参考流程10.0版支持28纳米工艺

台湾积体电路制造股份有限公司22日推出其版本的设计参考流程10.0版,能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积公司开放创新平台(OpenInnovationPlatform)的主要构成要素之

分类:名企新闻 时间:2009/7/25 阅读:690

台积电推出支持28纳米工艺设计参考流程10.0版

台湾积体电路制造股份有限公司22日推出其版本的设计参考流程10.0版,能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积公司开放创新平台(OpenInnovationPlatform)的主要构成要素之

分类:业界要闻 时间:2009/7/24 阅读:693

台积公司推出设计参考流程10.0版以支援28纳米工艺

台湾积体电路制造股份有限公司今(22)推出其版本的设计参考流程10.0版,能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积公司开放创新平台(OpenInnovationPlatform?)的主要构成

分类:名企新闻 时间:2009/7/23 阅读:567

TSMC成功开发28纳米低耗电制程明年量产

台积电(TSMC)宣布成功开发28纳米低耗电技术,同时配合双/三闸极氧化层(dual/triplegateoxide)制程,将32纳米制程所使用的氮氧化硅(SiliconOxynitride,SiON)/多晶硅(polySi)材料延伸至28纳米制程

分类:名企新闻 时间:2009/6/24 阅读:934 关键词:TSMC

台积电将正式发表28纳米设计流程将于明年第1季投产

台积电自40纳米制程顺利量产后,积极向下世代制程技术28纳米制程演进,据了解,台积电内部正积极着手28纳米制程研发进入量产阶段,同时也规划将于7月正式发表28纳米制程技术的设计流程(Designflow)10.0版本,开始正式向客户提供设计套件...

分类:名企新闻 时间:2009/5/26 阅读:711

四公司共推高效能32纳米和28纳米SoC

IBM、特许半导体、三星电子及ARM公司宣布将在高介电金属栅(HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。在这次将历时数年的合作中,ARM将为IBM、特许半导体和三星的CommonPlatform技术联盟开发

分类:名企新闻 时间:2008/10/15 阅读:772 关键词:SoC

ARM联合Common Platform打造32纳米和28纳米片上系统

IBM,特许半导体制造有限公司,三星电子有限公司以及ARM公司近日宣布:他们将在high-kmetal-gate(HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。

分类:名企新闻 时间:2008/10/14 阅读:625 关键词:ARM

ARM,特许半导体,IBM及三星联手打造高效能32纳米和28纳米片上系统

IBM,特许半导体制造有限公司,三星电子有限公司以及ARM公司日前宣布:他们将在high-kmetal-gate(HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。

分类:名企新闻 时间:2008/10/13 阅读:585 关键词:ARMIBM半导体

特许半导体计划推出28纳米制程技术

为了取得在晶圆代工市场上的地位,新加坡特许半导体(Chartered)公布了公司的全新发展蓝图,其中包括可能于明年开发出28纳米制程。特许已发表了45纳米制程,并已经开始提供服务,现在该公司大胆地向竞争者宣战,并已着手开发名为「4G」的4...

分类:名企新闻 时间:2008/10/6 阅读:1161 关键词:半导体

台积电将在2010年使用28纳米芯片加工技术

全球的芯片代工厂商台积电星期二称,它将从2010年年初开始使用的28纳米技术生产用于高性能技术设备中使用的芯片。在竞争非常激烈的代工市场,台积电和台联电以及其它一些小型的竞争对手正在争先恐后地开发芯片生产的新的工艺技术。台积电...

分类:行业趋势 时间:2008/10/6 阅读:168