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台湾晶圆代工厂陆续公布Q3营收

台积电  得益于N3制程,台积电第三季营收较上季逆风情况呈现复苏,季增长13.6%,优于财测预估且符合外界预期。  台积电6日公布9月合并营收1,804亿元,较8月减少4.4%...

分类:业界动态 时间:2023/10/10 阅读:395 关键词:晶圆

西门子和台积电合作,利用代工厂的最新进展帮助共同客户优化设计

西门子数字化工业软件公司 (Siemens Digital Industries Software) 今天宣布与长期合作伙伴台积电 (TSMC) 获得新的认证和合作,从而使多条行业领先的西门子 EDA 产品线成功...

分类:名企新闻 时间:2023/9/28 阅读:603 关键词:西门子台积电

TrendForce:预计全球十大半导体代工厂的营收在Q3季度最低点反弹

电子领域发生了有趣的变化:电视组件库存减少,加上移动维修市场激增,推动了 TDDI 需求,在第二季度供应链中引发了少量紧急订单。这些最后一刻的订单成为关键的生命线,支...

分类:行业趋势 时间:2023/9/6 阅读:1299 关键词:半导体

日本Rapidus次世代晶圆代工厂正与美国大型科技公司进行供应谈判

根据了解,Rapidus计划在2025年启动2nm试生产并在2027年量产,台积电相比仅落后2年时间。 Rapidus 首席执行官小池淳义在接受《日经新闻》采访时表示,正在就向美国一些...

分类:名企新闻 时间:2023/7/25 阅读:354 关键词:Rapidus

百度集团副总裁吴甜:大模型产业模式可类比芯片代工厂

7月19日,百度集团副总裁吴甜在与记者交流中表示,国内“百模大战”将会走向在少量大模型上衍生出广泛应用生态的终局。大模型产业生态可类比芯片代工厂,把大数据、大算力...

分类:行业访谈 时间:2023/7/20 阅读:1112 关键词:芯片

TrendForce:中国晶圆代工厂300mm市场预计2026年增加26%

中国晶圆代工厂获得300mm市场份额 据TrendForce预测,中国晶圆代工厂的300mm市场份额可能会从2022年的24%增加到2026年的26%。如果40/28nm设备的出口获得美国批准,到202...

分类:行业趋势 时间:2023/7/10 阅读:1210 关键词:晶圆

力积电与SBI达成协议,合作建设12英寸晶圆代工厂

根据了解,力积电与日本 SBI 达成协议,在合作境内筹设12吋晶圆代工厂,力积电说明,是有力积电董事长黄崇仁与 SBI 董事长北尾吉孝于东京签订,双方未来将在此协议框架下,...

分类:业界动态 时间:2023/7/6 阅读:475 关键词:力积电

西门子扩大对三星代工厂最新工艺技术的支持

根据外媒报道, 2023 年北美三星先进铸造生态系统 (SAFE) 论坛上宣布了一系列新认证以及与长期合作伙伴三星铸造厂的合作,在为铸造厂提供西门子 EDA 技术方面取得了重大成...

分类:名企新闻 时间:2023/6/29 阅读:515 关键词:三星西门子

TrendForce 表示,前 10 大晶圆代工厂 23 年第一季度收入环比下降近 20%,预计第二季度将继续下滑

TrendForce报告称,2023 年第一季度,全球前 10 大晶圆代工厂的收入环比下降 18.6%。这一下降约 273 亿美元,可归因于终端市场需求持续疲软以及淡季的复合效应。排名也发生...

分类:行业趋势 时间:2023/6/14 阅读:1543 关键词:晶圆

华为、小米过苦日子,手机代工厂却要上市了

手机市场持续低迷,华为、小米、OPPO、vivo等国产手机厂商都过上了苦日子。而他们的代工厂华勤却迎来了即将上市的喜悦。 不过,华勤赚得也是辛苦钱——2022年,其手机销...

分类:业界动态 时间:2023/6/1 阅读:327 关键词:华为、小米

英特尔晶圆代工厂和 Arm 将合作开发 1.8 纳米移动 SoC

Arm 和英特尔代工服务 宣布 计划在英特尔18A制造技术(1.8纳米级)上对Arm的移动IP进行设计技术协同优化(DTCO)和系统技术协同优化(STCO)。该计划将使Arm和IFS的客户能...

分类:名企新闻 时间:2023/4/13 阅读:557 关键词:英特尔Arm

内部人士:台湾晶圆代工厂打算接受从中国大陆转移的订单,并有条件地维持其长期商业利益

中国大陆和美国之间不断升级的芯片战争促使更多公司将订单转移到中国台湾的芯片代工厂。不过,业内人士透露,台积电等台湾代工厂,对从大陆同行转来的订单,提供非常刚性的合同价格,包括长期合同、具体规模,甚至“指定费用”。 据台...

分类:业界动态 时间:2023/3/24 阅读:532 关键词:晶圆

全球前 10 大半导体代工厂2022年Q4季度下滑,是14个季度首次季度下降

根据研究和咨询公司 TrendForce 的一份报告,全球前 10 大半导体代工厂在 2022 年第四季度的收入环比下降 4.7%,这是 14 个季度以来的首次季度下降。下降归因于传统的淡季...

分类:业界动态 时间:2023/3/14 阅读:232 关键词:半导体代工厂

TrendForce:2022 年十大晶圆代工厂第四季度环比减少 4.7%,2023年第一季度将持续下滑

根据 TrendForce报告消息,2022年第四季度,全球前十大晶圆代工厂商的产值出现了十四个季度以来的首次下降,环比减少了4.7%,约为335.3亿美元。由于旺季不旺和客户库存修正...

分类:业界动态 时间:2023/3/14 阅读:213 关键词:晶圆

折价10%至20% 晶圆代工厂为产能不惜扩大降价力度

成熟的工艺芯片代工行业正在经历一场降价风暴,产能利用率没有预期的那么高。联华电子、Powerchip和GlobalFoundries等主要代工厂推出了“只要你订购就可以协商价格”的策略,对于愿意下更大订单的客户,折扣高达10-20%。这比之前有更大的...

分类:业界动态 时间:2023/3/6 阅读:567 关键词:晶圆