日本Rapidus次世代晶圆代工厂正与美国大型科技公司进行供应谈判

类别:名企新闻  出处:网络整理  发布于:2023-07-25 09:02:53 | 280 次阅读

    根据了解,Rapidus计划在2025年启动2nm试生产并在2027年量产,台积电相比仅落后2年时间。
    Rapidus 执行官小池淳义在接受《日经新闻》采访时表示,正在就向美国一些的科技公司供应半导体进行谈判。“我们正在寻找一个美国的合作伙伴,我们已经开始与一些 GAFAM 公司洽谈。具体来说,有来自数据中心的需求。”他说。
    2022年12月13日,Rapidus宣布,已与IBM公司建立战略合作伙伴关系,共同开发2纳米节点技术。
    Rapidus于2023年2月选定在札幌附近的千岁市兴建2纳米芯片工厂,此前已获得日本政府提供的700亿日元初始资金。
关键词:Rapidus

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