彭博社近日引述知情人士消息称，被视为“日本国家队”的先进半导体代工初创企业Rapidus已暂时放弃从银行获得1000亿日元规模贷款支持的计划，转而寻求同等规模股权投资。
上个月，Rapidus计划通过向日本政策投资银行、其股东三菱日联银行和另外两家日本大型商业银行三井住友与瑞穗组合的银团申请合计1000亿日元的贷款。
消息人士指出，考虑到Rapidus要到2027年才能实现2nm制程量产，且距离商业化尚有一段时日，因此 Rapidus 改为寻求同等规模的股权投资。
公开资料显示，Rapidus于2022年成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠及三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日元，且日本政府也提供700亿日元补助金作为其研发预算，力求重新夺回日本半导体产业的领先地位。
自20世纪80年代以来，日本在半导体领域逐渐失去竞争力，而通过支持Rapidus等本土企业，日本政府希望重新夺回其在全球半导体市场的核心地位。近几年，日本从过去技术封闭到如今积极与外资联盟的路径转变，以期望在补齐半导体制造短板的同时带动产业集群发展，巩固日本在半导体设备和材料领域的地位。
为重振半导体产业，日本政府发布了《半导体、数字产业战略》，计划在2030年将日本国产半导体行业销售额提高两倍，达到15万亿日元。其中，Rapidus被视为日本半导体振兴的“机会”，也给予其很大的政策和资金支持。
目前，日本经济产业省已经决定将在2024年4月至2025年3月，对Rapidus追加补助5900亿日元，加上此前已经确定的3300亿日元补助，日本政府对Rapidus的补助总额已经接近1万亿日元。
然而，因多年先进芯片制造工艺的缺失，Rapidus需要解决的是制造工艺的复杂性和成本问题。按照Rapidus此前的预估，2万亿日元将用于2纳米技术确立，而筹备量产线则需要3万亿日元。此外，制造工艺的打磨绝非一朝一夕，需要长时间的技术积累和优化。
因此，尽管Rapidus政府庞大的资金的支持，但其仍需进一步筹集资金来完成其项目。据悉，Rapidus计划从银行获得1000亿日元规模的贷款支持，但终决定转而寻求同等规模的股权投资。这一决定是由于Rapidus预计到2027年才能实现2nm制程量产，距离商业化尚有一段距离。
Rapidus计划中的800亿日元将面向丰田、索尼、软银、三菱日联等现有股东募集，剩余200亿日元则面向外部银行。全部资金将用于北海道千岁市晶圆厂的建设，同时公司并未排除未来通过银行贷款获得进一步资金支持的可能性。
