看重中国大陆在移动和无线产品系统市场方面的巨大潜力以及本土IC设计公司的发展前景，马来西亚晶圆代工厂SilterraMalaysiaSdnBhd积极布局中国本地市场。在IIC-China2011展会上，Silterra公司全面展示了其半导体制造工艺
分类：新品快报 时间：2011/3/8 阅读：257 关键词：半导体
日前，记者从有关方面获悉，昆山工研院新型平板显示技术中心(简称昆山平板显示中心)和维信诺公司在中国本土率先全线打通了LTPS-TFT背板和OLED显示屏制造工艺技术，并于2010年12月24日，开发成功2.8英寸彩色AMOLED显示屏，实现了RGB
分类：业界要闻 时间：2010/12/29 阅读：1485 关键词：AMOLED
的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）宣布其研发成功、处于业界地位的0.18微米BCD（BipolarCMOSDMOS）--BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺平台是华虹NEC针对数
分类：业界要闻 时间：2010/12/29 阅读：225 关键词：NEC
Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天发布面向28-nm系列产品的28-nm工艺技术策略。在曾经发布过的TSMC28-nm高性能(28HP)工艺技术对高端FPGA系列支持的基础上，Altera进一步采用了TSMC的28-nm低功耗(28LP
分类：新品快报 时间：2010/12/8 阅读：923
作为通信、工业和消费类应用提供模拟接口组件的供应商AvagoTechnologies(Nasdaq：AVGO)，今天宣布已在40纳米CMOS工艺技术上取得28Gbps的串化器/并化器(SerDes)性能表现。这一里程碑标志着集成SerDes知识
AvagoTechnologies宣布已在40纳米CMOS工艺技术上取得28Gbps的串化器/并化器(SerDes)性能表现。这一里程碑标志着集成SerDes知识产权(IP)的专用集成电路(ASIC)可实现更高的带宽应用，从而提高数据在服务器、路由
据龙芯处理器的首席架构设计师，中科院计算技术研究所(ICT)的胡伟武教授透露，2011年龙芯将推出数款基于65nm制程的产品，同时下一代龙芯处理器则将采用28nm制程进行制作。胡伟武同时透露他们将推出一系列龙芯新产品，其型号包括一款服务...
分类：业界要闻 时间：2010/9/20 阅读：1176 关键词：28nm
从日前举行的第十二届全国LED产业研讨与学术会议得知，中国LED工艺技术取得了快速进步，但同时，硬体设备正在成为发展瓶颈，特别是MOCVD（有机金属化学气相沉积）等核心设备正在制约产业的发展。目前国际上GaN基LED产业主流的衬底是蓝宝...
分类：业界要闻 时间：2010/9/19 阅读：1049 关键词：lead
日前VirageLogic和中芯国际宣布其长期合作伙伴关系扩展到40纳米的低漏电（low-leakage）工艺技术。VirageLogic公司和中芯国际从最初的130纳米工艺合作起便为双方共同的客户提供具高度差异的IP，涵盖的工艺广泛还包含90纳米
分类：名企新闻 时间：2010/7/23 阅读：804
多晶硅是集成电路、电子器件和太阳能电池的主要原材料。全球多晶硅产业化生产的主流工艺是三氯氢硅氢还原法(或称：改良西门子工艺)，用该工艺生产的多晶硅占世界总产量的85%，是多晶硅生产的主流工艺。近年来，中国多晶硅产业化取得长足...
分类：行业访谈 时间：2010/7/15 阅读：890 关键词：多晶硅
安森美半导体推出IPD2工艺技术，结合HighQ性能和小尺寸用于便携电子应用
应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN推出新的集成无源元件(IPD)工艺技术--IPD2。这新工艺是公司增强既有的HighQ硅铜(copperonsilicon
分类：业界要闻 时间：2010/5/28 阅读：1717
恩智浦将推出50种采用SiGe:C BiCMOS工艺技术的射频/微波产品
恩智浦半导体（NXPSemiconductors）近日宣布推出一系列采用SiGe（硅锗）工艺技术开发、针对高频无线电应用的新产品，旨在满足行业对更强大、高性价比和高集成度硅基技术日益增长的需求。恩智浦将在2010年底前推出超过50种采用SiGe
Synopsys5月19日宣布开始提供用于中芯国际65纳米低漏电工艺技术的新思科技经硅验证的和获得USB标志认证的DesignWare®USB2.0nanoPHY知识产权（IP）。在65nm技术日渐成为先进IC产品市场主导的今天，中芯的这一
分类：名企新闻 时间：2010/5/20 阅读：686 关键词：Synopsys
业界的先进无线通讯技术产品及服务创新领导公司－美商高通公司（QualcommIncorporated）与其集成电路制造服务伙伴－TSMC(TaiwanSemiconductorManufacturingCompany)1/7日共同宣布，双方
分类：名企新闻 时间：2010/1/12 阅读：858 关键词：TSMC
新型电力半导体器件的代表，IGBT的产业化在我国还属空白。无论技术、设备还是人才，我国都处于全方位的落后状态。应当认识到，电力半导体器件和集成电路在国民经济发展中地位同样重要，因此，政府应该对IGBT产业予以大力扶持。众所周知，...
分类：名企新闻 时间：2009/12/17 阅读：910 关键词：IGBT
