由IPC-国际电子工业联接协会、AIM(华加美焊材)、VitronicsSoltec(维多利绍德)和中国电子学会SMT咨询专家委员会共同主办的2008年高新电子组装工艺技术研讨会将于2008年11月6日-7日在浙江杭州的龙禧大酒店举行。本次研讨会的
分类：业界要闻 时间：2008/10/30 阅读：646
机械工业发展至今，对于产品如何能卖出去、取悦于用户、立足国际市场的思考：人们普遍都从“皇帝的女儿不愁嫁———独此一家”中醒悟过来而注重制造工艺技术来提高产品质量。新材料、新工艺成果的出现，机电产品出口创汇率的逐年增长……...
分类：行业趋势 时间：2008/7/31 阅读：1237
中芯国际45纳米工艺技术再获重大进展，继与IBM签定技术授权合作协议后，中芯45纳米最重要武器浸润式微显影(immersionlithography)设备在29日正式由上海浦东机场，移往中芯上海厂区Fab8，这也是中芯自有第1台45纳米工艺技术设备
分类：名企新闻 时间：2008/7/2 阅读：774
在2007年12月国际电子元件会议(IEDM)举行前约一个月，美国EETimes杂志曾提到，英特尔公司45nm工艺技术的主要特点是采用铪基高k介电材料，将氮化钛(TiN)用于PFET取代栅极，并将TiN阻挡层与一种功函数调整金属组成的合金用于NFE
台积电投资50亿美元投入32纳米、22纳米和15纳米工艺技术研发
据报道，台积电董事长张忠谋日前出席竹科园区三五路建厂用地公共工程联合动土典礼时表示，公司35路新厂已开始动土，预计斥资50亿美元兴建研发晶圆厂，用以投入32纳米、22纳米、15纳米3代先进工艺技术研发。张忠谋表示，台积电已有10多座...
分类：名企新闻 时间：2008/3/13 阅读：796
IBM是AMD制造与研发战略的重要部分 分担半导体工艺技术研发成本
在与英特尔争夺下一代微处理器生产权的战斗中，AMD正越来越倚重IBM，其支付给IBM的钱也是巨大的。周二，AMD宣布IBM已成功生产出一款使用了EUV技术（下一代远外线光刻）的工艺试验性芯片，此前，用EUV技术制造的芯片部件均为“窄场”（Nar
飞思卡尔推出锂离子电池充电器MC3467X系列，采用SMARTMOS工艺技术
锂离子充电电池为便携式消费电子产品带来了许多优势，但它们需要非常精确的充电电流和输出电压，以优化电池寿命和性能。为了满足这一需求，飞思卡尔(Freescale)日前推出了一系列锂离子电池充电器集成电路产品，以提供的性能和精确度，以...
分类：新品快报 时间：2008/2/26 阅读：240 关键词：锂离子电池
吉时利联合Stratosphere Solutions研发65nm工艺技术
新兴测量需求解决方案提供者美国吉时利(Keithley)仪器公司，日前宣布将与StratosphereSolutions公司合作。StratosphereSolutions致力于面向集成电路制造提供能够提高工艺参数成品率的新型解决方案。吉时利与St
分类：业界要闻 时间：2008/2/25 阅读：751 关键词：吉时利
东芝将开发采用43纳米CMOS工艺技术的16Gb NAND闪存
东京东芝株式会社为了巩固其在功能强大、高密度NAND闪存开发和制造领域的地位，于今日宣布成功开发出专用于16GbNAND闪存芯片的技术，这款闪存采用43纳米工艺技术制造，这种技术是与美国加利福尼亚州米尔皮塔斯市的SanDisk公司共同开发的...
德州仪器推出首款45纳米无线器件 新工艺技术有效克服低功耗设计挑战
日前，德州仪器(TI)在国际固态电路会议(ISSCC)上推出了首款45纳米3.5G基带与多媒体处理器，以解决无线市场上最关键的功耗问题。TI依靠其芯片技术提高了这套定制解决方案的性能，同时又大幅降低了功耗要求，该器件样片于2007年第四季度起...
分类：业界要闻 时间：2008/2/18 阅读：874 关键词：德州仪器
集成电路芯片生产企业中芯国际(SMIC)与深圳市政府达成了协议，在深圳市新建一座8英寸厂和一座12英寸厂。据报道，中芯国际将不拥有这两座工厂，但将负责为深圳市政府管理这些工厂。中芯国际还将在深圳建立一家研发中心。此外，中芯国际将...
分类：行业趋势 时间：2008/1/31 阅读：911 关键词：深圳
据DigiTimes网站报道，DRAM厂花大钱投资在70纳米工艺技术却可能欲哭无泪，碍于全球DRAM售价下跌速度远快于DRAM工艺技术所产生成本下跌速度，因而使得DRAM厂不得不咬紧牙关继续往下一代工艺技术挺进，也将使得70纳米工艺技术成为DRAM
分类：行业趋势 时间：2008/1/4 阅读：767 关键词：DRAM
日本东芝和NEC电子把双方之间现有的工艺技术合作扩展到了32纳米节点。双方还暗示要签署联合制造协议，可能正在计划之中。根据合作协议，双方已同意合作开发32纳米节点的系统LSI工艺技术。另外，东芝与与NEC电子继续“讨论联合制造”，并...
分类：名企新闻 时间：2007/12/6 阅读：660 关键词：NEC
日本东芝和NEC电子把双方之间现有的工艺技术合作扩展到了32纳米节点。双方还暗示要签署联合制造协议，可能正在计划之中。根据合作协议，双方已同意合作开发32纳米节点的系统LSI工艺技术。另外，东芝与与NEC电子继续“讨论联合制造”，并...
分类：名企新闻 时间：2007/12/6 阅读：539 关键词：NEC
MIPS科技公司模拟业务部Chipidea今天宣布其USB高速物理层（PHY）IP已获得特许半导体（CharteredSemiconductorManufacturingLtd）65nm和90nm工艺技术认证。Chipidea的USB2.0OTG物
分类：名企新闻 时间：2007/12/5 阅读：233 关键词：USB
