Synopsys数字和模拟定制设计平台通过TSMC 5nm工艺技术
Synopsys近日宣布， Synopsys 设计平台获得TSMC版且的5nm工艺技术认证，可用于客户先期设计。通过与TSMC的早期密切协作，IC Compiler II 的布局及布线解决方案采用下一代布局和合法化技术，限度地提高可布线性和总体设计利用率。借助重要...
制造安全性、可靠性和鲁棒性认证为客户提供了汽车应用所需的性能和能效 格芯今日宣布，其22nm FD-SOI (22FDX)技术平台已通过AEC-Q100（2级）认证，准备投入量产。作为业内符合汽车标准的先进FD-SOI工艺技术，格芯的22FDX平台融合全面...
Mentor扩展解决方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和12nm FinFET工艺技术
Mentor, a Siemens business 近日宣布 Mentor Calibre nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS) Platform 获得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和版本 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Nitro-SoCTM 布局和布线系统也通过了认证...
分类：新品快报 时间：2017/10/12 阅读：355
Mentor 宣布推出适用于三星 8LPP 和 7LPP 工艺技术的工具和流程
Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布，已与三星电子合作推出各种适用于三星 8LPP 工艺技术的 Mentor 设计和验证工具及流程。在EUV光刻时代到来之前，竞争力的扩展优势将源于 8LPP。相较于 10LPP 工艺，8LPP 的性能实现了进一步提升。针对 8...
在去年发布的iPhone 7/7 Plus上，微处理器巨头英特尔赢得了该手机的蜂窝调制解调器（XMM 7360）订单，英特尔也非承包iPhone 7的所有订单，而是与芯片制造商高通分享这份蛋...
分类：业界动态 时间：2017/4/22 阅读：496 关键词：英特尔
格罗方德公司今天宣布，已证实运用14纳米FinFET工艺在硅芯片上实现真正长距离56GbpsSerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分，FX-14<http://globalfoundries.com/newsroom/pr
格罗方德展示基于先进14nm FinFET工艺技术的业界56Gbps长距离SerDes
格罗方德公司今天宣布，已证实运用14纳米FinFET工艺在硅芯片上实现真正长距离56GbpsSerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分，FX-14TM具有56GbpsSerDes，致力于为提高功率和性能的客户需求而生，亦为应对最严
Mentor Graphics 扩展其产品系列，支持 TSMC 7nm 和 16FFC FinFET 工艺技术
MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，将进一步增强和优化Calibre®平台和AnalogFastSPICE(AFS™)平台中的各种产品，且TaiwanSemiconductorManufactur
英特尔正在筹划今年的另一场开发者信息技术峰会IntelDeveloperForum，该大会很快将于8月份正式召开，虽然英特尔没有透露会上将谈及哪一些内容，但向来在IDF上英特尔总会对即将公布新技术进行解析，而且本次大会的议题基本上已经确定为“B...
基于华虹半导体eNVM工艺技术的华大电子双界面金融IC卡芯片获得国际EMVCo芯片安全证书
中国电子集团控股有限公司的全资子公司北京中电华大电子设计有限责任公司与全球的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司共同宣布，华大电子采用华虹半导体0.13微米SONOS(SiliconOxideNitrideOxideSilicon)嵌入
分类：名企新闻 时间：2016/3/14 阅读：573
12月15日，中国的晶圆代工企业之一—上海华力微电子有限公司(以下简称“华力微电子”)与全球的IC设计厂商—联发科技股份有限公司(以下简称“联发科技”)共同宣布，华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作，部...
分类：名企新闻 时间：2014/12/18 阅读：503 关键词：华力微
2014年12月15日—中国的晶圆代工企业之一—上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微电子”）与全球的IC设计厂商—联发科技股份有限公司（以下简称“联发科技”）共同宣布，华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧...
分类：名企新闻 时间：2014/12/16 阅读：270 关键词：微电子
电子电路逐渐细微，芯片制造商在晶体管设计制造方面遇到的困难也越来越大。1965年“摩尔定律”与1975年“丹纳德定律”所构建的“几何尺寸按比例缩小”的时代在进入10纳米后，多年来基于硅的平面器件所形成的技术路线、工艺装备和生产条件...
分类：行业趋势 时间：2014/9/5 阅读：159
自工业和信息化部实施"百项技术创新推进计划"以来，坚持扶优扶大扶强的原则，通过集成电路产业研究与开发专项资金（简称研发专项），对国内骨干企业进行了大力支持，有效促进了企业的关键工艺技术创新，推动了集成电路产业快速发展。为提...
分类：业界要闻 时间：2013/2/26 阅读：1242 关键词：MOSFET
Sidense作为业内的逻辑非易失性存储器(LNVM)一次性可编程(OTP)存储器知识产权(IP)内核开发商，近日与安森美半导体（Onsemi）宣布，Sidence已将其180纳米(nm)OTP存储器SLP产品线移配到安森美半导体的180nm数
分类：名企新闻 时间：2011/4/6 阅读：1808 关键词：安森美
