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Mitsubishi-第5讲:SiC的晶体缺陷

在SiC晶体中存在各种缺陷,其中一些会影响器件的特性。SiC缺陷的主要类型包括微管、晶界、多型夹杂物、碳夹杂物等大型缺陷、以及堆垛层错(SF)、以及刃位错(TED)、螺旋位错(TSD)、基面位错(BPD)和这些复合体的混合位错。就密度而...

时间:2024/9/5 阅读:15 关键词:SiC

Nexperia 宣布推出 20 款采用 2 x 2mm DFN2020D-3 封装的双极功率晶体管

Nexperia 宣布推出 20 款采用 2 x 2mm DFN2020D-3 封装的双极功率晶体管,其中一半符合汽车标准。  Nexperia DFN2020D-3 双极晶体管  跨度 50 和 80V 额定值、1 至 3A ...

分类:新品快报 时间:2024/8/29 阅读:236 关键词:双极功率晶体管

Infineon - 英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出新一代高压(HV)和中压(MV)CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓(GaN)的应用范围扩大到40 V至700 V电压,进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和...

时间:2024/8/19 阅读:31 关键词:半导体

Infineon - 英飞凌推出提升消费和工业应用性能的CoolGaN 700 V功率晶体管

功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出全新CoolGaN晶体管700 V G4产品系列。与市场上的其他氮化镓(GaN)产品相比,该系列晶体管的输入和输出性能优化了20%,从而提高效率,降低...

时间:2024/8/8 阅读:42 关键词:英飞凌

WAGO-半导体应用 | 万可为碳化硅晶体生长炉提供多种免维护电气连接方案

碳化硅是第三代领先的半导体材料,拥有巨大的市场前景。客户需要集材料生产和装备研发为一体,不断提升碳化硅纯净度。万可端子为此晶体生长炉配电柜提供了多样免维护的连接方案。     万可端子在碳化硅晶体生长炉配电柜中具有许多优...

时间:2024/7/30 阅读:29 关键词:碳化硅

AMD 的 Zen 5 芯片每个计算芯片封装了 83.15 亿个晶体管,密度提高了 28%

当 AMD 正式推出基于 Zen 5 的台式机和笔记本电脑 Ryzen 处理器时,它透露了有关 Zen 5 微架构和这些 CPU 功能的许多细节。然而,它并没有透露各种基于 Zen 5 的产品的实际...

分类:业界动态 时间:2024/7/19 阅读:332 关键词:AMD

英飞凌推出提升消费和工业应用性能的CoolGaN 700 V功率晶体管

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出全新CoolGaN晶体管700 V G4产品系列。与市场上的其他氮化镓(GaN)产...

分类:新品快报 时间:2024/7/12 阅读:312 关键词:晶体管

英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出新一代高压(HV)和中压(MV)CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓(GaN)的应用范围扩大到40 ...

分类:新品快报 时间:2024/7/10 阅读:292 关键词:英飞凌

瑞萨电子与 Transphorm 达成交易后推出 GaN 功率晶体管

瑞萨电子已完成对 GaN 晶体管制造商 Transphorm 的收购。  瑞萨电子表示:“随着此次收购的完成,瑞萨电子将立即开始提供基于 GaN 的电源产品和相关参考设计,以满足对宽...

分类:名企新闻 时间:2024/6/24 阅读:330 关键词:瑞萨电子

ST - 意法半导体1350V新系列IGBT晶体管提高耐变性和能效

意法半导体新系列 IGBT晶体管将击穿电压提高到 1350V,最高工作温度拓宽到175°C,更高的额定值确保晶体管在所有工作条件下具有更大的设计余量、耐变性能和更长久的可靠性。  新推出的 STPOWER IH2系列IGBT还提高了功率转换能效,相关...

时间:2024/1/17 阅读:81 关键词:IGBT晶体管

晶体管将迎来新机遇

最终成为智能手机芯片的硅晶片由单晶组成。但这种晶体有很多面,其中哪一个面位于制造晶体管的表面很重要。根据上个月在 2023 年IEEE 国际电子器件会议(IEDM) 上发布的研究...

分类:业界动态 时间:2024/1/5 阅读:469 关键词:晶体管

Transphorm 最新技术白皮书: 常闭耗尽型 (D-Mode)与增强型 (E-Mode) 氮化镓晶体管的优势对比

氮化镓功率半导体产品的全球领先企业 Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN) 今日发布了题为『Normally-off D-Mode 氮化镓晶体管的根本优势』的最新白皮书。该技术文献科普了共源共栅 (常闭) d-mode氮化镓平台固有的优势。重要的是,该文章还...

时间:2023/10/31 阅读:90 关键词:电子

苹果发布M3系列芯片,高达920亿晶体管

今天,Apple 正式发布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max。这三款芯片采用突破性技术,可显著提高 Mac 的性能并释放新功能。这些是首款采用业界领先的 3 纳米工艺技术制造的个人计算...

分类:业界动态 时间:2023/10/31 阅读:388 关键词:M3芯片

意法半导体1350V新系列IGBT晶体管提高耐变性和能效

意法半导体新系列 IGBT晶体管将击穿电压提高到 1350V,最高工作温度拓宽到175°C,更高的额定值确保晶体管在所有工作条件下具有更大的设计余量、耐变性能和更长久的可靠性...

分类:新品快报 时间:2023/9/12 阅读:321 关键词:IGBT晶体管

Navitas 最近推出了具有单片集成栅极驱动器的第四代 GaN 功率晶体管

该公司以 GaNsafe 为品牌,增强了与驱动器集成的保护功能,并采用 10 x 10mm TOLL 封装,并采用定制内部引线框架(下图)。 初始产品的额定电压为 650V(800V 瞬态),...

分类:新品快报 时间:2023/9/11 阅读:525 关键词:MPU