Keysight - 是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件
·设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真 ·RFPro 能够对无源器件及其在电路中的影响展开电磁分析，为一次性打造成功的射频集成电路设计奠定坚实基础 是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，R...
时间：2024/4/25 阅读：7 关键词：电子
新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合
面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品在汽车温度等级2级下符合 AEC-Q100 认证，确保了系统级芯片（SoC）的长期运行可靠性。 新思科技IP产品在随机硬件故障评估下符合 ISO 26262 ASIL B 级和 D 级标准，有助于客户达成其汽车安全完整...
分类：新品快报 时间：2023/10/24 阅读：130 关键词：N5A工艺技术
根据外媒报道，三星 在 2023 年年度三星代工论坛 (SFF) 上公布了 更新的制造技术路线图。该公司有望分别于 2025 年和 2027 年在其 2 纳米和 1.4 纳米级节点上生产芯片。此...
分类：名企新闻 时间：2023/6/29 阅读：490 关键词：三星
根据外媒报道， 2023 年北美三星先进铸造生态系统 (SAFE) 论坛上宣布了一系列新认证以及与长期合作伙伴三星铸造厂的合作，在为铸造厂提供西门子 EDA 技术方面取得了重大成...
根据了解，美光将在日本广岛的工厂安装荷兰ASML公司的先进芯片制造设备EUV光刻机，以制造下一代存储芯片。 美国存储芯片大厂美光科技将把EUV光刻技术引入日本，投资5000...
IBM公司近日与日本芯片制造商Rapidus达成合作，开发2nm的工艺技术
据报道，IBM公司近日与日本芯片制造商Rapidus达成合作，开发基于 IBM 2nm的工艺技术，于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产。Rapidus于今年8月成立，由丰田、索尼、软银、铠...
分类：业界动态 时间：2022/12/15 阅读：667 关键词：芯片
西门子的 Analog FastSPICE 平台获得三星Foundry，可支持 3nm GAA 工艺技术设计
通用汽车周三宣布延长北美工厂减产计划，因汽车行业受到 半导体芯片短缺的影响。 该公司表示，其位于密苏里州Wentzville的组装厂将在3月29日至4月5日的几周停产。该公司还将密西根州兰辛工厂的停产时间延长两周，该厂自3月15日以来一...
分类：名企新闻 时间：2021/3/25 阅读：332 关键词：西门子
Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多条产品线和工具已经通过台积电 (TSMC) 的3nm (N3) 工艺技术 。 台积电设计基础架构管理事业部 总监Suk Lee 表示：“此次 进一步体现了Mentor对于双方共同客户以及台积电生态系统的...
分类：名企新闻 时间：2020/9/28 阅读：1810 关键词：台积电
X-FAB基于180nm的工艺技术推出高灵敏度SPAD和APD器件
全球的模拟/混合信号代工厂X-FAB Silicon Foundries继续开发突破性的工艺方案以解决富有挑战性的设计，现宣布推出雪崩光电二极管（APD）和单光子雪崩二极管（SPAD) 器件，用于满足在微弱光源条件下所需的灵敏度，以及严格的时间分辨率。 ...
格芯今天宣布其先进的硅锗(SiGe)产品9HP目前可用于其300mm晶圆制造平台的原型设计。这表明300mm生产线将形成规模优势，进而促进数据中心和高速有线/无线应用的强劲增长。借...
分类：名企新闻 时间：2019/1/3 阅读：583 关键词：硅锗晶圆
基于Mixed-Signal CMOS工艺技术实现16位D/A转换器的设计
随着微电子技术的快速发展，数模转换器（DAC）作为连接数字世界和模拟信号之间的桥梁正发挥着越来越重要的作用，而且现代计算机、无线通讯等信息产业的不断进步，对DAC的速...
设计应用 时间：2020/8/28 阅读：515
Synopsys新思科技为ADAS设计推出支持TSMC 7nm工艺技术的汽车级IP
十余家ADAS设计和自动驾驶芯片公司已在FinFET工艺中采用DesignWare IP重点： · 基于7nm工艺技术的控制器和PHY IP具有丰富的产品组合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。 · IP解决方案支持TSMC 7n...
新品速递 时间：2018/12/21 阅读：640
引入 真空管的发明是电子工业发展的重要动力。但是，在第二次世界大战之后，由于需要大量的分立元件，设备的复杂性和功耗显着增 已保存加，而设备的性能却不断下降，...
设计应用 时间：2018/8/17 阅读：1967
刚刚过去的2015年，可以用惨淡二字来形容整个半导体市场，Gartner分析指出，受手机、电脑等主要电子产品需求疲弱、美元强势及库存升高等因素的影响，2015年全球半导体总营收预估为3，337亿美元，较2014年的3，403亿美元减少1.9%。而S
行业标准 时间：2016/2/22 阅读：1827
文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。 LED 的工艺设计包括...
设计应用 时间：2014/11/29 阅读：1292
导读：推动高能效创新的安森美半导体（ONSemiconductor）宣布推出专有ONC18180纳米（nm）工艺技术上的经过认证的新的知识产权（IP）。经过认证的这些新款电路模块将帮助安森美半导体的晶圆代工厂（GDS2）接口客户把需要硅片重制（re
新品速递 时间：2014/5/9 阅读：1221
摘要：文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。 LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED 的封装技术及...
基础电子 时间：2013/5/15 阅读：3056
晶圆级封装是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用，其使用范围也在不断扩大。目前有5种成熟的工艺技术可用于晶圆凸起，每种技术有各自的优缺...
基础电子 时间：2011/8/8 阅读：1830
Intersil推出首款采用该公司新的双极工艺技术的运算放大器
Intersil公司宣布，推出首款采用该公司新的专利双极工艺技术的运算放大器---ISL28207。Intersil的ISL28207是双40V低功耗双极精密运算放大器，具有出色的直流精度和极好的温漂性能。器件的最大偏置电压低至75μV，典型输入偏
新品速递 时间：2009/8/24 阅读：2820
由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造...
基础电子 时间：2009/6/18 阅读：2714
