国家集成电路制造装备“100nm高密度等离子刻蚀机与大角度离子注入机”项目新闻发布会暨产品销售签约仪式在京召开

类别:新闻资讯  出处:网络整理  发布于:2007-04-10 08:29:48 | 1656 次阅读

    2006年9月28日,国家“十五”863计划集成电路制造装备重大专项“100nm高密度等离子刻蚀机和大角度离子注入机”项目新闻发布会暨产品销售签约仪式在京西宾馆举行,中共中央政治局委员、北京市委书记刘淇,国家科学技术部部长徐冠华、副部长马颂德,北京市市长王岐山等领导出席,仪式由北京市副市长陆昊主持。 
   “十五”期间,由北京市政府组织实施的国家集成电路制造装备重大专项“100nm 高密度等离子刻蚀机和大角度离子注入机”的研制成功,并成功与国内集成电路企业签订采购合同。这是我国国产主流集成电路设备产品次实现销售,标志着我国集成电路制造装备研发取得了重大突破,在该领域自主创新和产业化上迈出了可喜的一步。 

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