因特尔发布未来移动芯片技术的开发路线

类别:新闻资讯  出处:网络整理  发布于:2007-04-20 08:31:29 | 1965 次阅读

     4月19日外电报道,近日,的芯片制造商美国因特尔公司在其的因特尔开发论坛上公布了其2007年移动产品研发计划。在这份计划中,因特尔公司列举了未来几个月内将推向市场的一些移动终端产品,包括用于移动个人计算机的数字芯片,以及移动WiMAX终端等。 
    在这些即将推向市场的众多移动产品中,引人瞩目的要属于新型的移动微型芯片,该芯片采用因特尔的四十五微毫米计划,计划将在今年年底进入市场。根据因特尔公司的介绍,这款微型芯片主要用于那些移动个人计算机终端设备中,不仅可以节省终端体积的大小,更重要的是,其开放式的芯片设计架构可以大大降低数字信号处理功率的开销,提高整个移动终端的工作效率。
    因特尔公司产品工程师Dobb博士在接受记者采访时透露,在2007年年中,因特尔公司还将推出一款的、集成Wi-Fi和WiMAX两大技术于一身的终端芯片,该芯片可以为移动终端提供高比特的速率,据估计,速率可以达到每秒钟百兆比特,此外,这款多功能终端芯片还可以提高网络的吞吐能力,并相应地降低终端设备的研发成本。
    Dobb博士总结道,随着移动通信技术在范围内的高速发展,移动终端,包括移动芯片受到了很多业内人士的关注,因特尔公司在2007年将继续加大对移动芯片技术的研究。

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