中国台湾地区工业技术研究院产业经济与趋势研究中心 (IEK)主任杜紫宸今天表示,台湾的半导体制造业竞争力冠于,未来几年内尚看不到具威胁的对手。
杜紫宸表示,台湾半导体产业的蓝海策略,就是没有一个国家或地区敢与台湾竞争;估计到2015年,台湾将是具有多12寸晶圆厂的地区,依目前厂商规划的投资案,未来台湾还将投资27座12寸晶圆厂。
IEK半导体制造业研究经理简志胜表示,12寸晶圆改变了晶圆制造业,由于12寸晶圆需要先进的制程能力,台湾在12寸晶圆制造上掌握了关键的成本优势。
简志胜说,不论在晶圆代工或是DRAM记忆体方面,在12寸晶圆制造领域中,台湾的竞争威胁降低,例如国际整合元件大厂 (IDM)纷纷退出先进制程开发、新进者减少,8寸晶圆厂面临退役,以及美国记忆
体大厂美光淡出DRAM市场等,均是台湾晶圆制造产业环境转佳的主要因素。
简志胜估计,到2008年底时,台湾的DRAM产业将具有14座12寸晶圆厂,到2009年合计晶圆代工与DRAM的12寸晶圆月产能将增加38.7万片,可再增加新台币2700亿元的产值,台湾晶圆制造业可谓荣景再现。
他预估,2009年时,台湾的IC制造业产值将首度突破一兆元,到2010年时,台湾整个IC产业产值将突破二兆元大关。
IEK估计,自2006年到2009年间,新增的12寸DRAM需求达每月46.5万片,台湾将占新增12寸晶圆产能至少在50%以上;到2009年时,台湾DRAM厂至少将增加12寸晶圆产能每月23万片,约是现在产能的一倍。
在晶圆代工方面,从2006年到2009年间新增12寸晶圆需求约每月22.5万片,而台湾约占新增12寸晶圆产能的70%;估计到2009年时,台湾晶圆代工业每月约将增加12寸晶圆产能15.7万片,约是目前13.5万片的2.16倍。