Sun Microsystems公司拥有多款尚未出炉的处理器，这些处理器可以帮助该公司在高端服务器市场上小胜竞争对手英特尔和IBM。虽然Sun投入了极高的工作热情，来研发这些比其即将面世的Niagara 2和Rock处理器分别先进两代和至少一代的新型处理器，但目前仍有一个问题未能得到解决：谁来制造所用的芯片？

解决这个难题是颜维伦(David Yen)工作的一部分。Yen在Sun公司服务多年，近被任命为重组后的Sun Microelectronics部门的负责人，他必须对从微处理器架构到设计方法学等各方面出现的问题做出决策。Yen的选择将对这个250亿美元的高端服务器市场产生重大影响。

“80亿美元是个相当有吸引力的数字。”英特尔Itanium集团技术Jim Fister指出。Fister声称这三大巨头在高端服务器CPU市场各占1/3的份额。

Sun拥有出色的设计，但其首要难题将是如何与45和32纳米代工厂合作，Fister指出。英特尔已经有4个在建设中的45纳米工厂，并已样产了15款尚在实验室评估阶段的45纳米设计。与之相比，Sun公司面向Web服务器的Niagara 2和面向数据库服务器的Rock芯片则使用TI公司的65纳米技术。

具有讽刺意味的是，在工艺技术的使用方面，英特尔的Itanium实际上落后于Sun。目前供货的Montecito版Itanium是英特尔的首款双核设计，采用90纳米工艺制造。预计年末供货的另一版本Montvale将采用相同工艺。2008年，英特尔将付运Itanium的4核版本——Tukwilla，它将采用一种更现代的工艺，虽然具体是哪一种英特尔尚未透露，但业界推测可能是65纳米。

此外，Sun还必须与英特尔双核和四核版本的Xeon X86服务器芯片竞争，这两款产品采用45纳米工艺，有望于今年或明年开始供货。

为了超越英特尔，Sun采用了一些新构想。其Niagara芯片可包含高达8个内核，并行处理多达32个线程。即将推出的Rock将可包含多达16个内核。

图：Sun的Rock处理内置有16个内核，其处理能力是目前Ultrasparc T1的两倍。

架构方面的竞争

“我们没有英特尔所拥有的批量，所以我们将不会在成本方面与其竞争；英特尔有的晶体管设计人员，他们正在引领整个半导体行业，我们不会在频率方面与其竞争；所以，我们终决定在架构方面与其一较高下。这是剩下的、且未被垄断的领域。”Yen表示。

Yen展示了批Niagara 2晶圆，该产品预计将于年底以前被用于具体系统中。Yen也讨论了Sun现在面临的一些问题，特别是长期代工伙伴TI已决定依靠其它代工厂来开发其下一代半导体工艺技术。

Sun执行官Jonathan Schwartz在3月末任命Yen来负责Sun Microelectronics部门。Yen自2001年后的几年里曾领导过这个团队，直到后来被指派领导系统设计业务部，再后来他还负责过存储器业务部。

Sun公司以前一直努力把该芯片业务部并入John Fowler所领导的系统业务部，直到今年春天，Schwartz要求Yen再次主舵，使其再次成为独立的设计Sparc CPU和相关芯片的部门。

谈到Schwartz的开放合作哲学，Yen表示他的信条之一，就是让“围墙”之外的人更轻易地获得该公司的硅知识产权。Schwartz在4月上旬曾对这个重组团体提出表扬，因为当时该部门把其增强型以太网技术授权给了Marvell，Schwartz认为这是一个良好的开端。

为Sun寻找45纳米和32纳米节点的芯片制造伙伴，这可能是Yen目前面临的挑战。

“现在TI为我们做了一切。”Yen透露，“我们只要提供出带设计就能得到完整封装好的器件。在过去20年里，TI一直是我们有力的合作伙伴。试图重建这样的伙伴关系将是一个很大的挑战。”

Sun公司的下一个转变步骤目前尚不明确，这或许是因为TI仍在规划自己硅路线图的细节。

“我的理解是，TI认识到他们自己的设计规则与其他代工厂没有太大差别。但对于他们与Sun合作开发的高性能设计，我仍然需要找出可行的计划。”Yen在4月中旬刚接手新职位不久后曾表示。

TI发言人称，该公司期望在45和32纳米工艺时代继续成为Sun的硅合作伙伴。“我们正在改变工艺开发模式，但我们更大的目标，是在制造、测试和封装技术方面使TI的关键客户处于地位，这点没有改变。”该发言人补充说。

Sun即将推出的Niagara 2和Rock处理器采用65纳米技术。然而，该公司至少还在进行3款处理器的开发工作，并有意将它们作为Niagara 2和Rock的后续产品。Sun没有透露这些设计将采用哪种工艺技术。

“我们在45纳米技术方面已与TI进行了长期合作，”Yen表示，“我认为我们的合作很成功。在45纳米以下，我们这边的工作尚处在非常早期的阶段，如果我们会进行变化，那很可能会发生在45纳米以下的节点。”

Sun更换代工伙伴可能会导致其开始尝试新的设计流程，如用户自有工具(COT)。在2002年前后，Sun曾与台联电(UMC)联手尝试过一种COT工艺。

然而，UMC在试图把从IBM处获得授权的新型低k介电材料投入生产时却惨遭失败，项目面临重大延误。这迫使Sun公司的系统业务部撤回了在UMC公司设计的CPU，微电子业务部也终止了其COT实验。

“更换代工厂可不能武断决定。”Yen认为，“我们要建立长期的合作关系。所有代工厂在技术上都有其强项和弱项，而且不同的公司意味着不同的战略内涵。”

至于其CPU路线图，Yen表示Sun为Rock芯片及未来的Niagara产品准备了许多“独门”的架构技巧。

Rock将包含迄今为止仅在学术论文中讨论过的一些现代处理器特性，Yen担保业界一定会对那些计划出现在第三代和第四代Niagara产品中(正在研制过程)的特性发出惊叹。

Niagara 2还集成了一个增强型以太网媒体访问控制器和一个安全加速器模块。

“所有我们将引入Niagara和Rock系列的特性，会使业界在今后5年内忙碌起来。对于在处理器领域工作的人们来说，这将是一个非常令人激动的时期。”Yen表示。

英特尔的Fister表示，他相信这款计划在2008年登场的Rock处理器，将是首款让所有处理器通过存储器(或许是嵌入在芯片中的存储器)进行连接的芯片。它可能会为Sun公司创建大型对称多处理系统(用于处理大型数据库和交易处理任务)提供一些新的机会。

英特尔的四核芯片Tukwilla也将于明年上市，在CPU互连方面该公司将采用自己独到的方法。Tukwilla的面市标志通用系统互联(CSI)的初次登场，它将代替英特尔已使用多年的前端总线。

Fister表示英特尔将使用CSI来处理两类任务：与竞争对手AMD公司的HyperTransport总线作用类似，使小型CPU集群(如8个CPU)直接以缓存一致的形式进行方便互连。而且它也可以采用特别适合大型并行处理系统的非均匀存储器架构形式，链接更大的CPU集群。

Fister表示，就单个芯片的性能来看，Itanium并非是的服务器处理器。但是，在链接能力方面它却有着独特的优势，尤其是转向CSI互联模式时它更加能力出众，在一个系统中可链接128个或更多的Itanium CPU，而其它处理器则可能只能链接32个或64个CPU。

Sparc走向何方？

另外，Sun路线图中的Ultrasparc分支似乎将进入死谷。Yen透露，Sun将努力把其Ultrasparc IV+提升到至少2.1 GHz，但这在很大程度上是一个需要由代工厂完成的活动。

Sun和富士通近推出了一系列高端系统，使用了由富士通设计的一款双核Sparc芯片。Sun开发新型服务器的目的，是为了填补当初由于取消Ultrasparc V计划(转而投入Rock芯片)而留下的缺漏。但富士通芯片和基于其的高端系统的未来发展路线，现在还不太明朗。

对于Sun公司而言，富士通可以继续成为重要的芯片和系统伙伴。但要与Sun目前提供的高度集成的多内核架构保持一致，富士通需要付出更大的努力。

Yen透露，自从Sun与Marvell签署授权交易制造增强型以太网芯片后，就一直在探讨各种可能性，而且已经收到了许多寻求合作的垂询。但他表示现在谈论细节还为时过早。

“确实有一些外部的系统公司表示对我们的芯片有兴趣。”Yen表示，“其中一些公司将在嵌入式系统(如仪表)中使用该芯片。我们更加感兴趣的是，是否会有一些系统公司使用我们的芯片开发通用计算机，我想这很可能会发生。”

执行官Schwartz一直热衷于征募合作伙伴，这些伙伴要能拓展Sun的Sparc、Solaris和Java技术的使用。他在今年较早时候与英特尔进行了一个重大交易，并表示协作是他被任命为CEO之后的首要目标之一。