类别：其他 出处：网络整理 发布于：2008-11-10 10:29:52 | 885 次阅读
在台积电30日召开的Q3法人说明会上，执行长蔡力行（RickTsai）对明年半导体产业景气状况预测较为保守，强调将以追求及维持合适的价格，提升生产率、改善成本结构及压缩资本支出等措施对抗明年6-9%的行业衰退。不过蔡力行表示，在投资新技术及工艺研发上将会持续进行。
据台积电财务长何丽梅（LoraHo）介绍，预计10-12月公司合并报表收入为新台币690亿-710亿元，低于Q3的929.8亿元；预计Q4毛利率将下降为34%-36%，Q3为46.3%；Q4营业毛利很可能降至21%-23%，Q3为35.4%。台积电Q3共出货241万片（折合8英寸晶圆），0.13微米以下工艺产品占66%，其中90nm占到26%销售额，而65nm产品更是从Q3的18%上升到25%。
蔡力行称，考虑到2009年晶圆代工表现会低于整个半导体业，在维持今年18亿美元投资额基本不变的情况下，台积电明年将大幅削减资本支出（据悉将会调减20%），但对45、40nm工艺研发将会加强，同时，台积电也没有购并计划。面对可能有厂商低价抢单，蔡力行表示，台积电仍会追求合理的价格不参与价格战。
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