一、产品定义及范围

　　电解铜箔（ED Foil）是硬板不可或缺的导电材料，制造流程主要分制箔工程（Electrodeposit）、表面粗化（Roughing）、防锈（Anti-tarnish）、裁切及分条（Cutter & Slitter）与品检工程（Q.C.）等几道手续，虽然制程步骤简单，但要达到铜箔基板所需的厚度或均匀性佳，仍有一定困难度。电解铜箔依其厚度可区分为1/3oz、1/2oz、1oz、2oz、3oz等几种，其中以1oz与1/2oz为市场主流规格。

　　二、历年

　　中国台湾电解铜箔厂，走过前几年的市场低潮期，近二年获利逐年成长，2007年铜箔售价较2006年稳定，且应用市场呈现正成长的情况下，整体市场产值达到11.2亿美元，为生产地区。

　　表 2005-2007年前三大地区变化

　　三、中国台湾产业状况

　　中国台湾铜箔厂所生产的产品都是电解铜箔，量产能力与竞争条件相当不错，所供应的产品规格目前仍以1oz为大宗。自2003年景气上扬后，中国台湾铜箔厂随国际铜价上升调涨多次，虽然大陆宏观调控之后稍有纾缓，但2006年受到原材的供给的影响，各个厂商均调涨价格多次，2006年中国台湾电解铜箔市场规模达9.4亿美元，为主要生产大国占38%。2007年铜箔售价较2006年稳定，且应用市场呈现正成长的情况下，整体市场产值达到11.2亿美元，成长19%，占38.3%。

　　四、主要竞争地区及厂商现况

　　电解铜箔除了中国台湾以外，日本以及大陆、韩国等国家也因应其中国台湾电子产业发展所产生的需求，所以投入的厂商不在少数。

　　日本较早投入电解铜箔的生产，技术能力也中国台湾，生产基地上除了日本境内生产之外，也积极的在东南亚等国家布置生产据点。另有近年积极发展的大陆建滔化工、韩国日进金属，也因应其中国台湾电子产业的需求，开始发展电解铜箔产业，但是生产基地仍是以其境内为主。

　　表　2007年中国台湾主要竞争地区及厂商现况

　　五、中国台湾产业未来发展趋势

　　(一)问题与瓶颈

　　近年中国台湾在中低阶电解铜箔的产量大增，已至举足轻重的地位；但对于高阶生箔及后处理制程仍未积极进入。中国台湾厂商若是对高阶生箔有需求仍需仰赖自日本进口。

　　中国台湾PCB及铜箔业者除努力在产量的增加外，在制程上也应走向技术水准较高的产品。电子产品未来需要更铜箔相配合，例如，高耐热超低粗糙度铜箔、高疲劳延展性铜箔、高强度超低粗糙度铜箔及超薄铜箔的研发等等，此乃未来的趋势。

　　(二)未来展望

　　由于电子产品的精细化、高功能化、可携带化与高速高频宽频化，使得PCB走向高密度、细线化、多层化、薄化及高频化的制程特性，而IC载板、HDI、及FPC等皆走向高密度构装。

　　由于铜矿原材已为他国厂商所掌握，中国台湾若要发展压延铜箔有所限制，而日本主要铜箔厂商也因为未来产品薄化及轻量化的趋势，陆续推出市场所需要的高性能及超薄铜箔产品。目前高阶电解铜箔市场以日本三井、古河、及日(金广)为主导，其所开发的电解铜箔乃为配合高速高频宽频化及高密度高性能HDI PCB板、软板及IC基板。

　　因此，未来中国台湾铜箔厂商值得先开发的产品，基本上应先从较低粗糙度箔(Rz<5um或<2um)着手，可分成：

　　(1)高耐热超低粗糙度铜箔

　　可耐250℃~350℃的耐热性，可用于二层式PI软板或IC基板或用于任何一切精密的电路板。

　　(2)高疲劳延展性铜箔

　　极低粗糙度或高强度配合室温伸长率很高(HD,Class II)，即可成为高疲劳延展性铜箔(HFD,Class X)，其可取代大部分压延铜箔，如Periodically Flex与Flex to Install或少部分Dynamically Flex的应用软板或软-硬板。

　　(3)超薄铜箔的开发

　　含有Carrier厚度为1~5um的铜箔，可应用于密度、细线化的PCB、Build-up，配合Epoxy或PI的RCC涂布，可应用在很多精密度的电子元件，在配合各种表面后处理后，可再处理成可用CO2、Excimer或UV雷射钻孔的形态，方便高密度微小孔板的制作。

　　(4)高强度超低粗糙度铜箔

　　目前性能的铜箔，可用于HDI、Build-up、软性及硬性电路基板、两层式PI软板等。

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