类别：其他 出处：网络整理 发布于：2008-12-04 10:11:13 | 673 次阅读
由上海硅知识产权交易中心（SSIPEX）、上海市集成电路行业协会（SICA）主办的“SSIP 2008——基于IP的集成电路设计技术国际峰会”于11月19日至20日在上海召开。IP核标准工作组2008年会也同期举行。
本次峰会以“IP——中国IC创新发展之路”为主题，着眼于工业与信息化融合的趋势，结合中国的产业政策，立足于中国IP市场的现状与需求，以及国内企业在IP应用的进展和IP/SOC的成果，探讨IP技术的未来方向，以及IP核评估方法及其交换交易的商务模式，达到推动技术创新与商务合作，努力提升国内IC与IT企业的竞争力水平目的。
SICA常务副秘书长赵建忠在致辞时表示，我国IC设计已进入高端智能非接触CPU卡和智能标签、无线移动终端（包括有NFC功能）、数字电视、音视频多媒体、汽车电子和信息安全等6大IC产品开发领域，正面临着实现基于IP复用的SoC芯片技术突破，以打造一条中国IC创新发展之路，而01/02/03专项配之农村工程和政府采购，中国IC产业一定能抵抗住目前性的经济危机冲击。GSA执行长Jodi Shelton以及SSIPEX总经理徐步陆均表示，产业的发展与技术的进步越来越需要IP/EDA供应商、Foundry、Fabless公司以及封测企业携手合作才能共赢。的IP核供应商ARM中国区总裁谭军则指出，市场未来的新“杀手锏”将是“节能（Energy Efficiency）”。
来自世界10大IP核供应商的半数以及大中华区重要IP供应商，也分别从IP的评估、验证标准与复用、IC可测试性设计、可制造性设计等多方面、多角度纷纷为国内外业者支招。据悉，SSIPEX已决定把“SSIP”办成个年度性会，为IP提供商、IDM、Foundry、设计服务公司、IC设计企业及系统厂商等提供一个信息共享、技术沟通和商业合作的平台，推动国内IC设计行业生态系统的形成。
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