类别:新闻资讯 出处:中国新闻网 发布于:2011-05-18 11:45:38 | 1512 次阅读
近日消息,日本电子信息技术产业协会(JEITA)电子部件分会长上釜健宏(TDK代表董事社长)在举行的记者恳谈会上,介绍了东日本大地震对日系电子部件厂商造成的影响。
“受地震影响的电子部件厂商,其生产水平截至4月底已经恢复到震前的90%,5月以后将恢复到正常的生产水平。”釜健宏说道,“不过,有些企业在5月以后,仍然无法确保原材料的供应。”
在此次地震中,从生产金额上来看,约有10%的日系电子部件厂商受到了影响。2010年日系电子部件厂商的日本国内生产比例为35.8%,其中东北和关东地区的生产比例为31%。 地震刚发生后,由于难以采购到包装材料和原材料,有些企业被迫停工。目前电解液、碳酸钡和铜箔等部分材料仍难以采购到,不过除此以外的其他部材都能确保供应。需要指出的是,电解液是铝电解电容器等、碳酸钡是陶瓷电容器等、铜箔是印刷基板等的生产材料。
另外,JEITA推算2011年电子部件生产预测为比上年增加6.6%的19万亿5914亿日元。其中,日系厂商的生产预测为7万亿5974亿日元,日系厂商的比例为38.8%(2010年为39.7%)。从电子部件的类型来看,被动部件比上年增加3.6%、连接部件增加6.8%、转换部件增加3.2%,其他电子部件增加8.8%。
据JEITA介绍,由于地震的影响,2011年4~6月日系电子部件厂商的供货金额出现下滑趋势,不过2011年7~9月将趋于复苏。但是,“也存在着因地震影响而发生较大变化的可能性”。
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