类别：名企新闻 出处：网络整理 发布于：2020-12-10 16:55:26 | 716 次阅读
LDI设备制造商Limata日前正式发布其独有的、经过市场验证的适用于所有X系列产品的LUVIR技术?。此独特的LDI技术在降低设备维护成本的同时，能显著提高防焊油墨的成像速度。
创新的技术降低了成像需求UV光的能量，同时带来成像速度的提升
在PCB制造制程中，防焊油墨的成像品质一直受到不断提升的对位 和成像 要求的挑战。相对于干膜成像，防焊油墨的成像需要更高的UV能量。因此市场上多波长DI的解决方案（多波长对应于UV光波段）对高产出的需求而言太慢，生产厂家的成本也更高（更多的成像单元或更多机台需求）。
为应对这一挑战，Limata开发出一套全新的结合红外(IR) 和紫外光 (UV) 防焊油墨成像方案。此方案可缩短成像时间、提高产量，同时对所有的传统油墨成像均可提供 规格的成像质量方案。“相对LED/DMD方案上需要400到1,000mJ/cm2的UV能量， 借助LUVIR技术，仅需100到250mJ/cm2的UV激光能量即可达到相同的成像效果，且不会影响防焊表面质量、分辨率和准确性。”Limata技术官Matthias Nagel介绍道，“使用IR光使我们减少了UV激光的使用，从而降低了设备的成本。相对市面上其他DI防焊成像系统的产品而言，Limata提供了极高的性价比。”
Limata创新型的LUVIR?技术加速PCB防焊量产制程
对所有的传统油墨具有杰出的成像质量
高效率和高产出的LUVIR?技术适用于所有传统的油墨，包含油墨的种类和颜色（例如绿色、蓝色、黑色和白色）。从而避免了PCB厂家改用更加昂贵的DI专用油墨，此油墨材料的改变增加了油墨本身的成本以及新油墨生产制程的 和时间成本。此外，LUVIR可以支持4 mil (100 ?m)到6 mil (150 ?m)厚度的防焊数字化直接成像，无明显的undercut。在同样的速度和良率下，这是多波长的DMD/LED成像方案不可能达到的。
更低的生产成本、更低的设备维护成本
从现场收集的生产数据来看，和其他的DI系统相比， 对于传统油墨数字成像制程来讲，采用LUVIR?技术每次可以降低高达40%的数字成像制程成本。 采用完全自主开发的自动远程激光校验功能的UV/IR模块降低了维护需求，减低了售后维护的成本。避免了生产厂家在设备生产周期中购买昂贵的长期售后服务协议。
装备了四个UV/IR成像单元的LIMATA X2000系列可以用于高产出需求的应用。同时LIMATA也提供了紧凑型的X1000系列，可在较低成本下从掩膜/菲林的制程快速地转移到激光直接成像。
LIMATA的UVIR?技术在印制电路板和电子制造服务板块 (PCB & EMS Cluster) 获得了2019 Productronica创新奖。该技术装备到所有LIMATA的X系列产品上，可满足不同市场和地区PCB客户的需求。所有X系列的产品也同时支持干膜的数字直接成像，可达到1mil（25?m）的线宽和线距。
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