据eetjp报道，在日前举办的SEMICON Japan上，瑞银证券研究部联席主管Kenji Yasui表示，半导体制造设备市场在2023年后将比上年下降21%，2024年比2023年增长11%。
“2023年将是内存调整的一年，我们预计内存市场将减半。此外，由于美洲地区经济放缓和库存调整，2023年市场将出现下滑。数据中心市场的扩张，由于自动驾驶和AI（人工智能）的发展将导致半导体产能投资增加，半导体制造设备市场也将增长。”Yasui先生说。
Jefferies 证券研究部营销总监 Masahiro Nakanao 则预测，2023年半导体制造设备市场将比上年下降20%，2024年将比2023年增长8%。至于原因，在他看来，这与2019年半导体市场的收缩类似，2023年市场将因内存调整而下滑。从2020年到2021年，由于居家需求，与智能手机和PC相关的需求增加，但对内存的需求预计市场将从2021年开始持续下滑，并持续到2023年年中。”对于未来的半导体需求，他表示，“半导体周期和投资周期正在发生变化，软件将驱动市场不仅仅是硬件。”
有分析师则悲观预测，2023年半导体制造设备市场将比上一年减少31%，2024年将比2023年增长23%。他说，“2023年，我们预计智能手机和个人电脑市场将萎缩200亿美元，美中冲突100亿美元，合计300亿美元。如果我们估计影响是50亿美元，实际收缩可能会更渐进一点。在2024年和2025年，印度智能手机和空调市场将发展，市场将随着增长成为仅次于中国的第二大市场而复苏。
长谷川先生预测，2023年半导体制造设备市场将比上年减少15%，2024年将比2023年增长16%。“虽然市场会因内存市场的调整和中美冲突而萎缩，但我们认为，由于半导体相关补贴和小型化趋势，市场萎缩幅度将比预期温和。从下半年开始到 2023 年，库存调整将我们预测来自远程 IT 发展和日常事件数字化的需求将超过负面影响，市场将复苏。”
半导体设备，明年将同比大跌16.8% 据SEMI市场研究和统计部门分析师 Inna Skvortsova 表示，到 2022 年底，半导体设备市场将达到 1085 亿美元，创下同比增长 5.9% 的新纪录，超过 2021 年 1025 亿美元的历史新高。她进一步指出，到 2023 年，半导体制造设备销售额预计将在前端和后端工艺中缩减至 912 亿美元，但这将在 2024 年恢复。”
关于半导体市场，各研究公司认为在2022年的平均增长率为4%。2023年，大家预计平均萎缩7%，但Future Horizon预计萎缩22%，SEMI也预计将显著下降。
按地区划分，中国大陆、台湾地区和韩国预计在 2022 年仍将是资本指出前三名的国家和地区。2023年，中国大陆仍将保持第一，但2024年，中国台湾有望夺冠。预计 2022 年除韩国外所有地区的投资都将增加，但预计 2023 年大部分地区将下降，然后在 2024 年恢复。
从行业销售额来看，2022年晶圆厂设备行业将同比增长8.3%，达到948亿美元的历史新高。预计到 2023 年将下降 16.8% 至 788 亿美元，但到 2024 年将回升 17.2% 至 924 亿美元。
代工和逻辑部分占晶圆厂设备收入的一半以上，预计 2022 年将达到 530 亿美元，同比增长 16%，这主要得益于前沿和成熟工艺节点需求的增长，预计2023年收入将达到530亿美元，预计下降9%。
在内存和存储方面，由于商业和消费者需求疲软，预计 2022 年 DRAM 设备销售额将下降 10% 至 143 亿美元，2023 年将下降 25% 至 108 亿美元，而 NAND 设备销售额预计到 2022 年将下降。预计到 2020 年将下降 4% 至 190 亿美元，到 2023 年将下降 36% 至 122 亿美元。
在 2021 年实现 30% 的强劲增长后，半导体测试设备市场销售额预计到 2022 年将下降 2.6 个百分点至 76 亿美元。组装和封装设备领域的销售额在 2021 年增长了 87%，但预计 2022 年将下降 14.9% 至 61 亿美元，2023 年将下降 13.3% 至 53 亿美元。后端设备资本支出有望在 2024 年恢复，其中测试设备增长 15.8%，组装和封装设备增长 24.1%。
SEMI 总裁兼执行官 Ajit Manocha 在评论未来市场趋势时表示，“新半导体晶圆厂的创纪录数量（2021 年 23 座，2022 年 33 座）导致半导体制造设备的销售额增长超过 100 美元，实现连续第二年增长超过十亿美元。随着各个市场新应用的出现，预计未来十年半导体行业将有显着增长。半导体行业的长期前景看好。为此增加对半导体制造的投资至关重要，只有这样才能为各种新兴应用的持续增长奠定基础。”
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