美国联邦众议院“美国与中国战略竞争特别委员会”发布声明称，自2024年11月启动对多家半导体设备大厂的调查以来，美国半导体设备巨头泛林集团（LAM）拒绝配合调查，未能在规定期限内提供其在中国大陆的客户信息及相关业务细节。这一行为引发了美国方面的强烈不满，特别委员会表示，如果泛林集团未能在2月21日之前提交数据，将不排除采取必要的强制措施。
此次调查的背景是美国对中国半导体产业快速发展的高度警惕。美国方面声称，中国大陆目前购买的半导体制造设备数量已超过美国、韩国和中国台湾的总和，这被认为对美国的国家及经济安全构成了重大威胁。因此，自2024年11月起，美国众议院“特别委员会”启动了对全球主要半导体设备供应商的调查，涉及荷兰光刻机大厂ASML、日本半导体设备厂商Tokyo Electron（TEL），以及美国本土的三大半导体设备厂商——应用材料（Applied Materials）、泛林集团（LAM）与科磊（KLA）。 调查要求这些半导体设备商提供在中国大陆的前30大客户名单、在中国大陆从事出口管制与贸易合规工作的员工数量、是否雇用协助进行出口管制的顾问公司，以及这些公司是否位于中国大陆或是否有员工派驻中国大陆。然而，泛林集团未能在规定的宽限期内提交相关数据，引发了美国方面的强烈反应。
泛林集团作为全球领先的半导体设备供应商之一，其拒绝配合美国调查的行为引发了广泛猜测。有分析认为，泛林集团可能出于对中国市场的重视以及与客户关系的维护，不愿公开披露其在中国大陆的客户信息。此外，公开披露客户信息可能会违反中国的相关法律法规，给泛林集团带来合规风险。美国“特别委员会”对泛林集团的不配合表示强烈不满，并称如果泛林集团未能在2月21日之前提交相关数据，将不排除采取必要的强制程序。
美国对半导体设备商的调查以及泛林集团的不配合，凸显了中美在半导体领域的复杂关系。近年来，美国不断加强对中国半导体产业的限制措施，试图通过出口管制、技术封锁等手段遏制中国半导体产业的发展。然而，中国市场的庞大需求以及半导体产业的快速发展，使得全球半导体设备供应商在中国的业务布局日益重要。此次调查事件不仅加剧了中美之间的紧张关系，也对全球半导体产业链的稳定带来了新的挑战。一方面，美国的调查可能会导致部分半导体设备供应商在中国的业务受到限制；另一方面，中国可能会进一步加快半导体产业的自主创新步伐，减少对国外设备的依赖。
随着美国对华半导体设备调查的升级，中美在半导体领域的博弈将进入新的阶段。泛林集团的拒绝配合或许只是一个开始，未来可能会有更多的半导体设备供应商面临类似的抉择。在全球化的背景下，半导体产业的供应链高度依赖国际合作，任何单方面的限制措施都可能对整个行业造成负面影响。中美双方需要在维护自身利益的同时，寻求更加理性和务实的解决方案。通过对话与合作，推动半导体产业的健康发展，才是符合全球利益的正确选择。总之，美国对华半导体设备调查以及泛林集团的不配合事件，不仅是一个企业与国家之间的博弈，更是中美在科技领域竞争的一个缩影。未来，中美在半导体领域的关系将如何发展，仍需拭目以待。
