SEMI 执行官 Ajit Manocha 表示：“半导体制造投资预计连续三年增长，反映出我们的行业在支撑全球经济和推进技术创新方面发挥着至关重要的作用。自我们 2024 年 7 月的预测以来，2024 年半导体设备销售前景已经变得光明，特别是来自中国和人工智能相关领域的投资强于预期。”
继去年销售额 960 亿美元之后，晶圆厂设备 (WFE) 领域（包括晶圆加工、掩模/光罩和晶圆厂设施设备）预计到 2024 年将增长 5.4%，达到 1010 亿美元。增长主要由 DRAM、 HBM 和 China.WFE 销售额预计在 2025 年将增长 6.8%，在 2026 年将增长 14%，达到 1,230 亿美元。
经过两年的收缩后，后端设备领域在 2024 年出现强劲复苏，尤其是在 2024 年下半年。
到 2024 年，半导体测试设备的销售额预计将增长 13.8%，达到 71 亿美元，而组装和封装 (A&P) 设备的销售额预计将增长 22.6%，达到 49 亿美元。
后端领域的增长预计将加速，测试设备销售额在 2025 年和 2026 年分别增长 14.7% 和 18.6%，而 A&P 销售额预计在 2025 年增长 16%，随后在 2026 年增长 23.5%。
高性能计算半导体设备日益复杂，以及移动、汽车和工业终端市场需求的预期增长，支撑了后端领域的增长。
SEMI 称设备销售额达到创纪录的 1130 亿美元 在成熟节点弹性支出的支持下，代工和逻辑应用的 WFE 销售额预计到 2024 年将与去年同期持平，为 586 亿美元。
由于对前沿技术的需求不断增长、新器件架构的引入（包括向环栅 (GAA) 过渡）的推动，预计该细分市场 2025 年将增长 2.8%，到 2026 年将增长 15%，达到 693 亿美元，并增加产能扩张采购。
由于人工智能部署和持续技术迁移对 HBM 的需求不断增加，预计到 2026 年，与内存相关的资本支出将大幅增加。
随着供需继续正常化，预计 2024 年 NAND 设备销售额将保持相对疲软，增长 0.7% 至 93 亿美元，为 2025 年增长 47.8% 至 137 亿美元、2026 年增长 9.7% 至 151 亿美元奠定基础。
与此同时，预计 2024 年 DRAM 设备销售额将强劲增长 35.3%，达到 188 亿美元，2025 年和 2026 年将分别同比增长 10.4% 和 6.2%。
预计到 2026 年，中国、台湾和韩国仍将是设备支出的三大目的地。 尽管预期放缓，但由于该地区的设备采购继续保持弹性，预计中国将在预测期内保持领先地位。
预计到 2024 年，对中国的设备出货量将达到创纪录的 490 亿美元，巩固其相对于其他地区的领先地位。
虽然大多数地区的设备支出预计将在 2024 年下降，然后在2025 年反弹，但中国在过去三年进行大量投资后，预计 2025 年将出现收缩。
预计所有跟踪的地区都将在 2026 年出现增长。
