类别：其他 出处：网络整理 发布于：2023-03-20 16:23:13 | 126 次阅读
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将与AMD合作展示面向5G有源天线系统（AAS）无线电的完整RF前端解决方案。全新RF前端与经实地验证的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC数字前端OpenRAN无线电（O-RU）参考设计相搭配，包含RF开关、低噪声放大器，和前置驱动器，提供了一套完整的解决方案，以满足不断增长的移动网络基础设施市场需求。该参考平台将于2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会AMD展台（2展厅，#2M61展位）进行展示。
全新5G设计平台集成开放式无线接入网（O-RAN）生态系统中所运行基站的所有基本RF与数字前端硬件，包括一个高隔离多掷DPD（数字预失真）开关、一个采用紧凑封装的高增益和线性度前置驱动器、一个集成开关，和一个具有输入信号耦合功能的低噪声放大器（LNA）。该款完整RF前端平台旨在以优化的功率水平高效处理并向无线网络传输数据。此外，它还与AMD RFSoC DFE ZCU670评估套件集成，用于无线网络系统的快速原型设计和快速开发。这一平台带来卓越的RF性能，同时限度地减少用于TX信道线性化的DPD资源，提高无线电效率并终降低无线网络供应商的运营成本。
联系邮箱：3342987809@qq.com
凡本网注明“出处：维库电子市场网”的所有作品，版权均属于维库电子市场网，转载请必须注明维库电子市场网，https://www.dzsc.com，违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品出处，并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
