车用半导体也将崩盘?

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2023-05-10 11:25:54 | 543 次阅读

    台积电日前于法说会释出前景不如预期的讯息后,摩根士丹利(大摩)证券报告中直指,车用半导体景气下行风险大增,特别是车用MOSFET需求疲软、车用电源管理IC厂丧失定价能力,看淡硅力、合晶等相关台厂,分别给与「劣于大盘」及「中立」评等。
    车用领域前景动荡,相关科技业者近来纷纷释出需求转疲的预期。如生产车用微控制器(MCU),以65纳米制程为主的台积电日前在法说会中即坦言,车用半导体需求目前虽稳健,但下半年将转弱。
    力积电也表示,车用MOSFET和绝缘闸极双极性晶体管(IGBT)需求正在下滑。56%的营收贡献来自车用相关产品(主要为MOSFET)的合晶则说,全球整合元件厂(IDM)客户今年下半年需求将与上半年相同,显示下半年景气复苏力道相对有限。
    大摩进行产业访查后指出,车用MOSFET供给不再紧俏,更糟糕的是需求还转趋疲软。合晶也认为部分业务面临逆风,且下半年复苏力度有限;另一方面,车用电源管理IC和类比IC业者也持续面临价格下行压力。
    所幸,并非所有车用次产业前景都趋于悲观。大摩从供应链了解到,电源解决方案供应商认为,汽车制造商仍在与IGBT供应商签署2024年的合作备忘录(MOU),因为逆变器的IGBT需求仍然稳定,部分客户甚至仍要求2024年IGBT供应量比目前增加30%至50%。

    除了车用IGBT需求居高不下之外,车用MCU同样也是供需求较为紧俏的一环,目前车用MCU在用量和价格上尚未出现下滑的情况。


来源:编译自eenewseurope

关键词:车用半导体

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