美光宣布计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾 43 亿元人民币。公司已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。
根据此前达成的长期战略协议，力成西安的设备自 2016 年以来一直在美光全资的厂房中运行。该协议目前已到期。美光预计此项收购项目将在大约一年内完成，需获得中国监管部门批准。
美光表示，将向力成西安 1,200 名全体员工提供新劳动就业合同。新的投资项目还将额外增加 500 个就业岗位，使美光在中国的员工总数增至 4,500 余人。
力成透过新闻稿指出，西安厂成立于2014年，目的在提供美光供应全球电脑使用WBGA封装技术的动态记忆体（DRAM）。依2016年1月生效的服务合约约定，合约满6年后，美光有权利购买
力成西安资产，并约定当美光决定购买后，双方有一年执行资产移转交割过渡期。
力成指出，本周收到美光正式提出决定购买力成西安资产的通知，基于合约约定，力成认为接受美光要求双方利益。力成将于27日召集临时董事会核议此项资产买卖交易案。
力成表示，与美光保有长期合作伙伴关系，可望双方仍然会在既有的基础上，持续加强彼此合作。
力成说明，移转西安厂营运并不会对力成产生任何重大财务影响，营业额减少一年过渡期后才会发生。
力成指出，去年已在台湾重建扩充新WBGA产能。近年积极努力拓展逻辑及高阶封测市场，相关产能将会持续贡献营收及获利，移转西安厂营运对力成营业额负面影响有限。
力成先前在法人说明会中指出，因应地缘政治变数可能影响，评估在台湾和中国以外买现成厂房再升级，不过并未定案。力成目前全球员工人数超过1.8万名，厂房分布在台湾新竹和竹南、中国苏州、西安以及日本等地。
此外，知情人士称，英特尔周五宣布在波兰投资46 亿美元新建芯片工厂，美光接近达成协议，承诺投入至少 10 亿美元在印度建立半导体封装厂。
其中一位知情人士说，承诺的资金数额可能高达 20 亿美元。随着讨论的进行，细节可能会发生变化，并且不能保证终会达成协议。
这笔交易将标志着莫迪雄心勃勃的“印度制造”计划取得胜利，同时为华盛顿提供加强中国以外关键供应链的机会。美国国家安全顾问杰克沙利文周二在新德里表示，消除两国之间的技术贸易壁垒是莫迪国事访问的关键部分。
印度科技部和外交部没有回应置评请求，而美光的代表拒绝置评。
随着业界对亚洲制造中心的依赖的担忧，美国正在推动先进芯片制造的多元化。美光科技也为其打算在日本建立的价值 36 亿美元的下一代工厂获得了资金支持。
