现代汽车集团董事长郑义宣参观了英特尔的欧洲制造流程，以期实现汽车半导体技术的内部化。
据现代汽车集团7月9日消息，郑会长于当地时间7月7日参观了位于爱尔兰基尔代尔郡莱克斯利普的英特尔爱尔兰园区，并在Anne-Marie的指导下参观了“FAB 24”的14纳米FinFET工艺Holmes，英特尔半导体制造集团副总裁。
郑会长此行的目的是了解全球半导体供应链重组动向，并规划未来将变得越来越重要的汽车半导体的发展和国际化。
英特尔爱尔兰园区于 1989 年开始运营，在欧洲发挥着至关重要的作用。FinFET是一种系统半导体技术，将半导体元件构建成三维结构，以提高信息处理速度和功率效率。在 Fab24，该技术用于生产和供应现代汽车 Genesis G90 的标准第五代信息娱乐系统和起亚 EV9 的驾驶员辅助系统 (ADAS) 中使用的中央处理器 (CPU)。
参观完FAB24后，郑董事长在远程操作中心（ROC）听取了有关英特尔半导体生产和供应链管理流程的说明，该中心全年365天实时监控英特尔晶圆厂的运营状况。ROC被称为通过英特尔地位间接估算半导体行业流量的主要设施。
随着各种先进功能被添加到汽车中，对高性能汽车半导体的需求每年呈爆炸式增长。它们被用作电动汽车、自动驾驶汽车和PBV等未来移动出行中发挥大脑作用的主要部件。特别是，能够快速计算和处理大量数据的半导体芯片对于现代汽车集团正在推动的向软件定义车辆（SDV）系统的过渡至关重要。
这就是现代汽车集团积极推动高性能汽车半导体的开发和技术能力内部化的原因。
2020年，现代汽车集团合并了现代摩比斯和现代AUTRON的半导体业务部门，以提高汽车半导体领域的研发（R&D）效率。该战略是尽早内化系统和功率半导体核心技术，不断增强在下一代高性能半导体领域的竞争力。
现代汽车集团正在投资具有前景技术的半导体初创公司，并与全球半导体公司合作。6月，对专门从事汽车半导体的初创公司BOS Semiconductor进行了20亿韩元的后续投资。
