根据外媒报道，计划早在今年重启高端移动芯片系统的生产 。这个故事证实了 路透社早些时候的报道 ，即华为计划使用中芯国际的 7 纳米级制造技术重返智能手机 SoC 领域。但据报道，华为可能面临一个问题：中芯国际7纳米级节点的缺陷密度较高。
野村证券分析师 Donnie Teng 在评论中表示：“然而，7nm 节点的生产良率（质量）被认为相当低，约为 50%，而且仍有很大的改进空间。”日经指数。 “芯片可用和芯片商业准备就绪是不同的事情。它的进展仍然值得关注，但我们了解华为愿意在这方面投入大量资金以收回其芯片。”
现代移动 SoC 包含数百亿个晶体管，而且体积相当大。例如，Apple 的 A16 Bionic 由 160 亿个晶体管组成，运行频率高达 3.46 GHz。华为历来以其旗舰智能手机与苹果和三星竞争，并开发了真正先进的 SoC。我们不知道华为此时计划做什么，但我们非常确定它希望打造一款与竞争对手的高端智能手机相比具有足够竞争力的产品。
中芯国际从未正式宣布其 7 纳米级技术，但有问题的节点可能是其 N+1 工艺，该工艺被设计为台积电 N7 的低成本替代品，至少从 2021 年初就开始 生产。通常，为廉价芯片设计的节点并不意味着生产具有大芯片的 SoC。但包含数十亿个晶体管的智能手机 SoC 往往相对较大，因此使用 N+1 可能具有挑战性。
当然，中芯国际和华为有可能设计了一种针对高性能移动SoC进行优化的新节点，虽然其缺陷密度对于目前的目标应用来说可能过高，但两家公司都将努力减少缺陷密度并提高良率。
自2020年以来，华为和中芯国际已被美国政府列入黑名单。虽然华为无法使用台积电或三星代工的工艺技术，但中芯国际在未获得美国许可的情况下无法获得足够先进的晶圆厂工具，以14纳米级FinFET工艺技术制造芯片政府。但中芯国际仍然拥有足够好的设备来制造采用 5 纳米级工艺技术的芯片，虽然它们可能比台积电使用 EUV 工具生产的竞争处理器更昂贵，但它们仍然会完成这项工作。
对于中国来说，如果华为能够将其移动芯片重新投入生产，那将是重大胜利。国家花了多年时间和大量资金建立了完善的国内芯片产业，但中芯国际几乎已经做到了7纳米和5纳米级节点，永远无法获得EUV设备来开发更先进的制造技术。此外，如果无法使用现代 DUV 工具，其制造 14 纳米和 7 纳米级芯片的能力也受到质疑。
与此同时，中芯国际的大部分收入仍然来自40纳米及更早技术制造的芯片，因此美国、日本和荷兰施加的限制几乎没有对中芯国际的财务造成影响。
