类别：新品快报 出处：网络整理 发布于：2023-09-28 11:59:41 | 404 次阅读
随着从云连接边缘节点收集和传输的数据逐步增加，改进型集成电路（I3C）正迅速成为连接高数据速率传感器的更具可持续性的解决方案，并将有助于扩展下一代器件的功能。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）率先推出PIC18-Q20 系列单片机 （MCU），这是业界首款具有多达两个I3C外设和多电压 I/O（MVIO）的低引脚数MCU。PIC18-Q20 MCU采用14引脚和20引脚封装，尺寸小至3 x 3 mm，是实时控制、触摸传感和连接应用的紧凑型解决方案。该款MCU提供可配置的外设、先进的通信接口和跨多个电压域的简易连接，无需外部元件。
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