日前，国内的晶圆代工企业中芯国际发布了2023年三季度财报。根据财报，中芯国际第三季度实现营收16.21亿美元，同比下降15%，环比提升3.9%；净利润为1.56亿美元，同比下滑72.8%，环比减少66.3%。公司整体出货量继续增加，环比增加9.5%；由于总产能增至79.6万片，平均产能利用率下降了1.2个百分点，为77.1%。
对于业绩下降的原因，中芯国际表示，主要是由于晶圆销售量同比减少及产能利用率下降所致。
展望第四季度，中芯国际预计销售收入环比增长 1%-3%；毛利率将继续承受新产能折旧带来的压力，预计在 16-18%之间。
值得关注的是，在例行的财报电话会上，中芯国际联合执行官赵海军分享了他对行业周期波动的走势分析。他表示，行业之前预期下行时间是一年，到年底会恢复，但目前看将持续两年。
赵海军分析称，今年下半年，市场没有出现原先期待的V形或U形反弹，目前市场行情仍然处于底部，呈现出“双U”走势。具体来说， “双U”是指在一个大的复苏周期中间出现一个小跳跃。
实现这个“小跳跃”的原因在于手机市场尤其是中国手机市场。如华为、小米等国产品牌集中在三季度发布新旗舰，叠加有很多特定人群已经几年没换手机了，所以这一轮都在换机。赵海军称，这种情况带动了包括快充、电源管理、蓝牙、Wi-Fi等在内的芯片需求量放大，带动了产业链增加备货。
不过，“小行情并不能带动大形势变化，明年手机整体销售量基本与今年持平”。
半导体下行周期开始于2022年下半年，至今已经持续约一年，原本市场原预期复苏需要一年，但目前看来乐观信号还不够多，所以赵海军研判“现在看来要两年” 。
“展望2024年，我们看到市场已趋于稳定，对成熟代工的需求会随库存下降而增长，但没有大幅成长的动力和亮点，仍需等待全球宏观经济复苏。”赵海军表示，紧张了三年的汽车产品相关库存也开始偏高，引起主要客户对市场修正的警觉并对下单迅速收紧。
