半导体是提供强大算力并推动AI生态发展的核心。在前不久举行的SEMICON / FPD China 2024上，记者观察到，AI以及高性能计算等热门应用场景被半导体的全产业链所关注。晶圆、先进封装设备及材料等上下游企业积极创新，为AI浪潮下的半导体产业注入新动能。
在材料环节，晶圆片的衬底和外延材料正在适配更多应用场景。新傲科技推出了SOI技术（绝缘体上硅）和EPI（硅外延片）产品。“SOI的结构类似于三明治，在底层硅和顶层硅中间插入一层二氧化硅绝缘层，可以使晶圆具备更高的均匀性。同时，由于有中间层的存在，它也具备更好的抗辐射性，因此被广泛用于射频器件中。”在展会上，新傲科技相关负责人向《中国电子报》记者表示。据悉，除了射频器件，SOI及其外延层在汽车电子、5G以及AI场景中均有应用空间，未来也有望向医疗电子等领域拓展。
在封装方面，先进封装技术被视作延续摩尔定律的重要路径。更高性能、更高良品率的需求也催化了先进封装设备和材料的进步。
围绕让芯片堆叠变得越来越薄，K&S库力索法半导体推出了APTURA无助焊剂热压焊接机，有助于将芯片微型凸块的焊接间距从35?m缩小到10?m，推动用于AI、高性能计算、高端服务器以及数据中心等场景的先进封装解决方案快速量产。
“随着凸块间距越来越小，清理助焊剂残留需要花费大量时间，加之助焊剂溢出也可能导致器件损坏，因此，无助焊剂（Fluxless）将会是一种提升精度的新选择。”K&S 先进解决方案事业部中国区产品经理赵华向《中国电子报》记者表示。
K&S库力索法半导体推出APTURA无助焊剂热压焊接机先进封装工艺的进步也需要封装材料紧密配合。在晶圆生产和封装过程中，器件会经历反复的热循环，从而导致翘曲，进一步影响后续对准的精度，甚至损坏器件。为此，汉高半导体推出了针对大尺寸倒装芯片的底部填充胶。据相关负责人介绍，该产品具有低热膨胀系数（CTE），可有效防止翘曲问题，使整个封装器件在热循环中保持平整，进一步提升产品良率。
由于AI大模型的推理环节与AI应用及商业化紧密相连，推理芯片逐渐成为市场焦点。这也为具备开放、精简、高性能与低功耗等特性的RISC-V架构带来更多机遇。奕斯伟计算在展会上推出了首颗基于RISC-V的边缘计算芯片和AI PC芯片。据了解，该芯片采用64位乱序执行CPU，相较于传统CPU顺序执行模式，乱序执行可在计算任务中进行灵活的跳转，从而提升计算效率，并支持边缘侧运行轻量化大模型，可满足在终端的AI检测、识别与生成任务。
